[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件被如此设计，从而半导体传感器芯片被固定到具有矩形形状的基板的上表面上，半导体传感器芯片具有用于基于其位移而探测压力变化的膜片，基板用盖构件覆盖从而在基板和盖构件之间形成包围半导体传感器芯片的空腔空间。这里，基板用模制树脂密封，从而芯片连接引线和封装引线部分地暴露在模制树脂之外；芯片连接引线电连接到半导体传感器芯片且沿半导体传感器芯片的一边成直线设置；且封装引线经由半导体传感器芯片与芯片连接引线相对设置。于是，可以缩小半导体器件的尺寸而不显著改变半导体传感器芯片的尺寸。

主权项

1、一种半导体器件，其中半导体传感器芯片被固定到具有矩形形状的基板的上表面上，所述半导体传感器芯片具有基于其位移而用于探测压力变化的膜片，所述基板用盖构件覆盖从而在所述基板和所述盖构件之间形成包围所述半导体传感器芯片的空腔空间，其中所述基板用模制树脂密封，从而多条芯片连接引线和多条封装引线被部分暴露在所述模制树脂之外；其中所述多条芯片连接引线电连接到所述半导体传感器芯片且沿所述半导体传感器芯片的一个侧边成直线地设置，以及其中所述多条封装引线经由所述半导体传感器芯片与所述多条芯片连接引线相对设置。