[发明专利]用于降低半导体器件中工作电压的结构无效
申请号: | 200610109581.8 | 申请日: | 2006-08-14 |
公开(公告)号: | CN1917241A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 维金奈·M·罗宾斯;史蒂文·D·莱斯特尔;杰弗里·N·米勒;戴维·P·保尔 | 申请(专利权)人: | 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种光发射器件,它包括设置为响应于注入电荷而产生光的有源区以及n型材料层和p型材料层,其中,用至少两种掺杂物对n型材料层和p型材料层中的至少一个进行掺杂,所述掺杂物中至少一种具有比另一种掺杂物的电离能更高的电离能。 | ||
搜索关键词: | 用于 降低 半导体器件 工作 电压 结构 | ||
【主权项】:
1.一种光发射器件,包括:有源区,所述有源区设置为响应于注入电荷而产生光;以及n型材料层和p型材料层,其中,用至少两种掺杂物对所述n型材料层和所述p型材料层中的至少一个进行掺杂,所述掺杂物中至少一种具有比其它种掺杂物的电离能更高的电离能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司,未经安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610109581.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数字地图显示方法
- 下一篇:光感测组件封装结构及其制造方法