[发明专利]太阳能电池用的硅片处理方法无效
| 申请号： | 200580052230.1 | 申请日： | 2005-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101326628A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 袁建中 | 申请（专利权）人： | 袁建中 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李兰英 |
| 地址： | 200030中国上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种太阳能电池用的硅片处理方法，自切割机将硅体或单晶硅棒体切割硅片的同时，就初步固定硅片与硅片之间的相对间隔；切割结束，采用夹片夹夹住保持相对间隔位置的全部硅片；将夹住全部硅片的夹片夹的整体从切割机上取下，进行清洗、腐蚀、再清洗或者换夹的全部处理过程。与在先技术的硅片处理方法相比，本发明的硅片处理方法缩短了处理过程。免去了几次一片一片地取出和装入间隔架以及装盒的处理过程，节省了人力物力，降低了硅片的破碎率和边角损坏率。能够允许硅片切割得更薄，大幅度地提高了生产效率和产值。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能电池 硅片 处理 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
