[发明专利]具有覆在聚合体层上的隆起的半导体器件封装有效
| 申请号： | 200580045561.2 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101138084A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 琼·K·维蒂斯;安东尼·柯蒂斯;布莱特·垂默;布里安·金;亨利·Y·鲁;哈罗克·巴尔坎 | 申请（专利权）人： | 弗利普芯片国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装，例如倒装芯片封装，具有安装在聚合体层上的焊料隆起焊盘，所述聚合体层用于将半导体器件倒装芯片安装到电路板上。例如聚苯并恶唑的聚合体层形成为覆在晶片钝化层上。焊料隆起焊盘连接到隆起下金属化层上并电连接到导电焊盘，所述导电焊盘通过在晶片钝化层中的开口露出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合体 隆起 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底具有集成电路和多个导电粘结焊盘，所述集成电路形成在衬底的前表面上，所述多个粘结焊盘形成在所述前表面处用于形成对集成电路的电互连；在衬底的前表面上的晶片钝化层，其中所述晶片钝化层具有用于露出导电粘结焊盘的至少一部分的开口；覆在晶片钝化层上的聚合体层，其中所述聚合体层与导电粘结焊盘的顶面的一部分重叠并与其接触，且所述聚合体层具有用于露出导电粘结焊盘的中心部分的开口；导电层，所述导电层定位成覆在所述聚合体层的至少一部分上并与其接触，且提供多个焊料隆起焊盘，其中所述导电层通过在聚合体层上的开口接触所述导电粘结焊盘；和多个焊料隆起，所述多个焊料隆起每一个固定到焊料隆起焊盘中的对应的一个上。
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