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[发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物以及层叠体-CN202180079286.5在审
发明人： 尼子雅章 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热熔性的固化性有机硅组合物、其固化物及其用途，该固化性有机硅组合物实质上无需使用有机溶剂，能使用较少量的缩合反应催化剂而固化，抑制固化反应前后的副反应，具备良好的熔融固化性，因此能高速固化，其固化物具有实用上充分的粘接特性和机械特性。一种热熔性的固化性有机硅组合物及其固化物的使用，该固化性有机硅组合物含有：具有热熔性的缩合反应性的聚有机硅氧烷树脂；以及以特定的比率包含下述物质的含缩合反应催化剂的混合物：在25℃下为液态的缩合反应催化剂(优选为DBU等挥发性的超碱性物质)和液态的聚有机硅氧烷。该组合物也可以进一步含有功能性填料等固体粒子，提供成为光学构件等功能性构件的固化物。
固化有机硅组合以及层叠

[发明专利]用于生产密封光半导体装置的方法-CN201880050214.6有效
发明人：北浦英二;尼子雅章;S·斯威尔 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，所述方法使得可能使用密封膜以简单且高度可靠的方式密封光半导体元件。所述方法包括以下步骤：其中在减压室内将密封膜放置在其上放置光半导体元件的光半导体元件基板上，并降低所述减压室内的压力的步骤；其中加热所述密封膜并且使所述密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件置放基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述密封膜密封所述光半导体元件置放基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件置放基板的温度T2为所述密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及150％‑450％的断裂伸长率的温度。
用于生产密封半导体装置方法

[发明专利]用于生产密封光半导体装置的方法-CN201880053054.0有效
发明人：北浦英二;尼子雅章;S·斯威尔 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：提供了一种用于生产密封光半导体装置的方法，即使当内层中的密封膜的物理特性包括差的可拉伸性时，所述方法使得能够以高度可靠的方式密封光半导体元件。本发明包括以下步骤：其中在减压室内将包括内层密封膜和最外层密封膜的至少两种类型的密封膜按照此顺序放置在其上安装光半导体元件的光半导体元件安装基板上并且降低所述减压室中的压力的步骤；其中加热所述最外层密封膜并且使所述最外层密封膜的至少周边热熔合到所述光半导体元件安装基板的表面的步骤；以及其中释放所述减压室内的减压并且通过所述最外层密封膜和所述内层密封膜密封所述光半导体元件安装基板的步骤。当释放所述减压室内的减压时所述光半导体元件安装基板的温度T2为所述最外层密封膜展现了0.02‑0.15MPa的拉伸强度以及200％‑450％的断裂伸长率的温度。所述内层密封膜在所述温度T2下展现了1.6或更大的损耗角正切(tanδ)。
用于生产密封半导体装置方法

[发明专利]硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材及发光器件-CN201880069195.1有效
发明人：松崎真弓;尼子雅章;竹内香须美 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种操作作业性、成形性、硬化物的机械强度(尤其是硬度)及柔软性优异，并且实现高透明性的硬化性硅酮组合物、包含其的光学构件用树脂片材、使用其的发光器件等。本发明是一种硬化性硅酮组合物及其用途，该硬化性硅酮组合物含有：(A)硅氢化反应性的树脂‑线性嵌段共聚物型有机聚硅氧烷、(B)分子内具备具有碳‑碳双键的硬化反应性基的有机聚硅氧烷树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、及(D)硅氢化反应催化剂，在室温下测定的成分(A)与成分(B)的折射率的差的绝对值(ΔRI)小于0.05。
化性硅酮组合包含光学构件树脂发光器件

[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件-CN202080046010.2在审
发明人： 尼子雅章 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种具备优异的透光率、光扩散性以及机械物性的新型光扩散性材料等。本发明的材料包括如下固化性聚有机硅氧烷组合物以及由固化性聚有机硅氧烷组合物得到的固化物，其固化性、光扩散性等特性优异，所述固化性聚有机硅氧烷组合物含有以下的成分A～成分C：A)分子内具有至少两个自由基反应性基团和/或能通过氢化硅烷化反应而交联的反应性基团，并且分子内的与硅原子键合的有机基团整体的10摩尔％以上为芳基的聚有机硅氧烷；B)一种以上无机填料；以及C)与成分A不同的有机硅化合物，为选自由以下的C1和C2构成的组中的一种以上的化合物：C1)分子内具有能与成分A所具有的反应性基团键合的反应性官能团、以及水解性硅烷基和/或硅原子键合羟基，并且分子中的硅原子数为2以上的、与成分A不同的有机硅化合物；C2)分子内具有能与成分A所具有的反应性基团键合的具有碳原子数3以上的反应性官能团、以及水解性硅烷基和/或硅原子键合羟基，并且分子中的硅原子数为1以上的、与成分A不同的有机硅化合物，成分B的质量相对于组合物整体的质量为30％～95％。
固化有机硅组合以及形成光学构件

[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件-CN202080044185.X在审
发明人： 尼子雅章 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种具备优异的透光率、光扩散性以及机械物性的新型光扩散性材料。本发明的材料包括如下固化性聚有机硅氧烷组合物以及由固化性聚有机硅氧烷组合物得到的固化物，其透光率、光扩散性等特性优异，所述固化性聚有机硅氧烷组合物含有以下的成分A～成分C：A)分子内具有至少两个自由基反应性基团和/或能通过氢化硅烷化反应而交联的反应性基团，并且分子内的与硅原子键合的有机基团整体的0～小于10摩尔％为芳基的聚有机硅氧烷；B)一种以上无机填料；以及C)与成分A不同的有机硅化合物，为选自由以下的C1和C2构成的组中的一种以上的化合物：C1)分子内具有能与成分A所具有的反应性基团键合的反应性官能团、以及水解性硅烷基和/或硅原子键合羟基，并且分子中的硅原子数为2以上的、与成分A不同的有机硅化合物；C2)分子内具有能与成分A所具有的反应性基团键合的具有碳原子数3以上的反应性官能团、以及水解性硅烷基和/或硅原子键合羟基，并且分子中的硅原子数为1以上的、与成分A不同的有机硅化合物，成分B的质量相对于组合物整体的质量为30％～95％。
固化有机硅组合以及形成光学构件

[发明专利]用于控制光的硅酮组合物和制品-CN201880049538.8在审
发明人： 尼子雅章;A·雅靖·冯;西田文人 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：公开了一种制造光电装置的方法，所述光电装置结合有交联的树脂‑线性聚有机硅氧烷。
用于控制硅酮组合制品

[发明专利]光学构件树脂片材、包括光学构件树脂片材的光学构件、层状体、或发光器件、以及用于制造光学构件树脂片材的方法-CN201880045698.5在审
发明人： 尼子雅章;津田武明 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：提供了：一种树脂片材，其具有作为光学构件的优异特征并且即使用于发光器件等也表现出优异的性能；和一种用于生产所述树脂片材的方法。提供了一种光学构件树脂片材，其特征在于：在所述片材的宽度方向上，所述片材端部的厚度与所述片材中心的厚度之间的差在所述片材总膜厚的5.0％以内；所述片材中心的厚度为10‑1000μm；所述片材面积为225mm2或更大；并且含有至少一种磷光体或反射材料。
光学构件树脂包括层状发光器件以及用于制造方法

[发明专利]固体有机硅材料、使用其而成的层积体和发光器件-CN201880029981.9在审
发明人： 尼子雅章;水上真弓;赤坂昌保;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：课题：本发明提供固体有机硅材料、使用其的层积体等，容易以均匀的纳米级的膜厚进行薄膜化，通过配置在作为发光器件的层积体与空气的界面，能够改善光取出效率等。解决方案：该固体有机硅材料含有：(A)数均粒径1～100nm的中空或多孔质的无机微粒、和(B)在分子内具有由R
碳原子数固体有机硅层积体芳基式中聚二有机硅氧烷烷基有机聚硅氧烷芳基硅氧烷光取出效率卤原子取代发光器件数均粒径无机微粒薄膜化多孔质纳米级中空膜厚配置

[发明专利]梯度聚合物结构和方法-CN201380015908.3有效
发明人： 尼子雅章;G·B·加德纳;S·斯维尔;吉田真宗 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： G02B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学制品，所述光学制品包含含有机硅的组合物。所述有机硅组合物包括具有第一折光率的第一区域和具有第二折光率的第二区域。所述第一折光率不同于所述第二折光率。
折光率光学制品有机硅组合物梯度聚合物第二区域第一区域机硅

[发明专利]粘合剂组合物及其用途-CN201580050619.6有效
发明人： 尼子雅章;M·卡明斯;S·斯威尔 -专利权人：道康宁公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C09J183/10 文献下载
摘要：揭示了粘合剂组合物。在一些实施方式中，粘合剂组合物包括有机硅氧烷嵌段共聚物，其中，嵌段共聚物的嵌段由‑Si‑O‑Si‑主链构成。有机硅氧烷嵌段共聚物包括至少两个嵌段，所述至少两个嵌段是相分离的。有机硅氧烷嵌段共聚物至少具有第一玻璃化转变温度(Tg1)和第二玻璃化转变温度(Tg2)，第二玻璃化转变温度大于或等于25℃。在一些实施方式中，1mm厚的粘合剂组合物的浇铸膜的透光率至少为95％。本发明各个实施方式的粘合剂组合物可以在约为Tg2或者在比Tg2低约100℃时是经过B阶段化的。
粘合剂组合及其用途

[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件-CN201480018883.7有效
发明人：佐川贵志;尼子雅章;伊藤真树;须藤通孝;饭村智浩 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含(A)在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)由通式表示的有机聚硅氧烷；(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(D)磷光剂；以及(E)硅氢加成反应催化剂；涉及一种通过使所述组合物固化而获得的固化产物；以及涉及一种光学半导体器件，其中将发光元件用上述组合物的固化产物密封或涂布。所述可固化有机硅组合物具有优异的流动性并固化形成磷光剂在其中均匀分散且具有高折射率的固化产物。
固化有机硅组合产物光学半导体器件

[发明专利]用于光学器件的热熔型可固化有机硅组合物的压印工艺-CN201580029837.1在审
发明人： 尼子雅章;S·斯维尔;山崎春菜;吉田真宗;吉武诚 -专利权人：道康宁公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本公开内容涉及制造光学组件的方法。光学器件被固定在夹具中，所述光学器件具有光学表面，其中有机硅薄膜关于光学表面被定位，有机硅薄膜具有相对于光学表面的远侧表面。方法除了其他特征还包括压印有机硅薄膜的远侧表面以在有机硅薄膜的远侧表面中产生表面印记。
用于光学器件热熔型可固化有机硅组合压印工艺

[发明专利]光学制品及形成方法-CN201380013063.4有效
发明人： S·斯维尔;尼子雅章;吉田伸 -专利权人：道康宁公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： B29D11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种形成光学制品(100)的方法，所述方法包括将有机硅组合物(102,202)施加到表面上的步骤，其中所述有机硅组合物为固体并具有大于室温的玻璃化转变温度。将所述有机硅组合物加热至处于或高于所述玻璃化转变温度的温度，从而使得所述有机硅组合物流动。所述有机硅组合物在所述加热后冷却时形成透光片。
光学制品形成方法

[发明专利]固态灯和形成方法-CN201280070705.X有效
发明人： 尼子雅章;S·斯维尔 -专利权人：道康宁公司;道康宁东丽株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学组件，所述光学组件包括光学器件和包含树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物。在一些实施例中，所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000克/摩尔的重均分子量，并且包含以线性嵌段排列的40至90摩尔％由式[R¹₂SiO_2/2]表示的二甲硅烷氧基单元，每个线性嵌段平均具有10至400个二甲硅烷氧基单元[R¹₂SiO_2/2]；以非线性嵌段排列的10至60摩尔％由式[R²SiO_3/2]表示的三甲硅烷氧基单元，每个非线性嵌段具有至少500克/摩尔的重均分子量；以及0.5至25摩尔％硅烷醇基团。R¹独立地为C₁至C₃₀烃基，而R²独立地为C₁至C₂₀烃基。至少30％的所述非线性嵌段与另一个非线性嵌段交联，并聚集成纳米域。每个线型嵌段连接至至少一个非线型嵌段。
固态形成方法

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