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[发明专利]用于RF通信的TPMS传感器模块的选择性激活-CN202210497792.2在审
发明人： M·坎德勒;T·恩格尔;T·厄尔德埃尔;M·维尔纳;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于RF通信的TPMS传感器模块的选择性激活。胎压监测系统(TPMS)包括被配置为与目标TPMS传感器模块通信的通信接口装置。通信接口装置包括：RF收发器，被配置为产生至少一个唤醒信号；天线阵列，被配置为将每个唤醒信号作为定向RF波束发射；处理电路，被配置为响应于天线阵列发射至少一个唤醒信号来监测响应信号；功率放大器，被配置为根据可调功率设置来设置每个唤醒信号的功率，使得每个后续唤醒信号的功率以分立的步骤增加，直到RF收发器接收到响应信号。
用于 rf 通信 tpms 传感器模块选择性激活

[发明专利]射频器件和用于制造射频器件的方法-CN202210092263.4在审
发明人： W·哈特纳;K·埃利安;T·厄尔德埃尔;C·盖斯勒;B·里德;R·M·沙勒;H·托伊斯;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01P1/06 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。
射频器件用于制造方法

[发明专利]具有非电连接的半导体装置-CN202010266528.9在审
发明人： W·哈特纳;F·阿尔乔尼;B·赫勒;M·R·涅斯纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置。该半导体装置包括：具有高频电路和高频端子的半导体芯片；外部高频端子；以及布置在半导体芯片的高频端子与外部高频端子之间的非电连接，其中该非电连接被设计为传输高频信号。
具有连接半导体装置

[发明专利]毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成-CN202010187340.5在审
发明人： A·巴赫蒂;M·阿布戴尔-阿奇茨;M·多甘;M·T·夸利什;S·特罗塔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本公开总体上包括毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成。经封装的雷达包括：层叠层；接地平面，该接地平面与至少一个层叠层相关联；发射天线和接收天线，该发射天线和接收天线与至少一个层叠层相关联；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构在发射天线和接收天线之间，该电磁带隙结构用于隔离发射天线和接收天线，电磁带隙结构包括基本单元，该基本单元形成相邻的柱体，相邻的柱体中的每个柱体被耦合到接地平面，并且每个基本单元包括导电平面元件和被耦合到该导电平面元件的柱状元件。
毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离 egb 结构集成

[发明专利]具有雷达半导体芯片的半导体装置和相关的制造方法-CN202010079713.7在审
发明人： E·泽勒;M·J·兰;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个连接元件，被布置在基底的第一表面上，用于将基底与电路板电连接和机械连接；以及雷达半导体芯片，被布置在基底的第一表面上。
具有雷达半导体芯片装置相关制造方法

[发明专利]具有塑料波导的半导体封装-CN201910620076.7在审
发明人： M·沃杰诺维斯基;D·哈默施密特;W·哈特纳;J·洛德迈耶;C·马里奥蒂;T·迈尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开涉及具有塑料波导的半导体封装。例如，一种半导体装置，包括集成电路(IC)封装和塑料波导。IC封装包括：半导体芯片；以及嵌入式天线，形成在耦合至半导体芯片的再分配层(RDL)内，其中RDL被配置为在半导体芯片和嵌入式天线之间传输射频(RF)信号。塑料波导附接至IC封装，并且被配置为在嵌入式天线和IC封装的外侧之间传输RF信号。
半导体芯片嵌入式天线波导塑料半导体封装半导体装置传输射频再分配层耦合附接配置封装集成电路传输

[发明专利]具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法-CN201910596692.3在审
发明人： C·盖斯勒;W·哈特纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法，方法包括提供至少一个半导体组件，其中至少一个半导体组件中的每个包括：半导体芯片，其中半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，和布置在半导体芯片的相对置的第二主表面上的牺牲材料。该方法还包括用包封材料包封至少一个半导体组件。该方法还包括去除牺牲材料，其中在至少一个半导体芯片中的每个上形成包封材料中的凹部。该方法还包括将至少一个盖布置在至少一个凹部上，其中通过至少一个凹部和至少一个盖在至少一个半导体芯片的每个上形成封闭空腔。
半导体芯片主表面凹部半导体组件包封材料牺牲材料半导体装置封闭空腔包封去除制造

[发明专利]基于差分传输线的共模抑制器-CN201510732910.3有效
发明人： M·沃杰诺维斯基;F·阿尔乔尼;G·贝蒂内斯基;A·格拉斯;J-P·沙费尔;H·韦特曼 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H04L25/08 文献下载
摘要：本公开涉及一种基于差分传输线的共模抑制器。具体地，提供了一种用于消除高频差分数据传输系统中的共模噪声的共模抑制器以及相关联的方法，共模抑制器包括被配置为在源和负载之间传送数据的长的、卷绕的差分传输线。该差分传输线包括第一导线和第二导线，第一导线和第二导线电感性地和电容性地进行耦合并且彼此横向对准或竖直对准。另外，该差分传输线针对差分信号相匹配而针对共模噪声并不匹配。
基于传输线抑制器

[发明专利]微波芯片封装器件-CN201510474094.0有效
发明人： E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。
微波芯片封装器件

[发明专利]功能化的重分布层-CN201410437698.3有效
发明人： E·泽勒;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
功能分布

[发明专利]无线通信系统、雷达系统和用于确定物体位置信息的方法-CN201410784317.9在审
发明人： J·伯伊克;R·拉赫纳;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G01S13/02 文献下载
摘要：一种无线通信系统包括第一半导体模块和第二半导体模块。该第一半导体模块包括被连接至天线结构的半导体裸片。该第一半导体模块的半导体裸片和该第一半导体模块的天线结构被布置在共同封装之内。该第一半导体模块的半导体裸片包括发射器模块，该发射器模块被配置为通过第一半导体模块的天线结构发射无线通信信号。第二半导体模块包括连接至天线结构的半导体裸片。第二半导体模块的半导体裸片包括接收器模块，该接收器模块被指为通过第二半导体模块的天线结构从第一半导体模块接收无线通信信号。
无线通信系统雷达用于确定物体位置信息方法

[发明专利]具有集成的微波组件的半导体封装件-CN201410773627.0在审
发明人： E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
具有集成微波组件半导体封装

[发明专利]用于毫米波电路板的系统和方法-CN201410563373.X在审
发明人： S·特罗塔;J·S·巴尔;M·沃杰诺维斯基;E·泽勒;M·波尔茂萨维 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
用于毫米波电路板系统方法

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