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- [发明专利]用于制备聚氨酯泡沫的不含硅酮的泡沫稳定剂-CN201980047254.X有效
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Z·托莫维奇;S·克罗尼格;K·穆勒;C·哈根;M·苏索夫
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巴斯夫欧洲公司
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2019-07-17
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2023-08-25
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C08G18/18
- 本发明涉及制备聚氨酯泡沫的方法，其中将(a)多异氰酸酯、(b)具有对异氰酸酯呈反应性的基团的聚合化合物、(c)不含硅酮的稳定剂、(d)任选地扩链剂和/或交联剂、(e)催化剂、(f)发泡剂和(g)任选地助剂和添加剂混合以形成反应混合物，并使反应混合物完全反应以形成聚氨酯，其中不含硅酮的稳定剂(c)可通过用环氧烷将1至8官能的起始物分子烷氧基化获得，其中所用环氧烷的0重量％至9重量％为环氧乙烷，所用环氧烷的0重量％至50重量％为1,2‑环氧丙烷，并且所用环氧烷的至少50重量％包括至少4个碳原子，并且不含硅酮的稳定剂(c)的数均分子量为500至20 000g/mol，并且其中基于硅酮的泡沫稳定剂的浓度为少于0.3重量％，基于化合物(b)、(c)、(d)、(e)和(f)的总重量计。本发明还涉及包括不含硅酮的稳定剂(c)的多元醇组分，涉及由本发明方法可获得的聚氨酯泡沫，并涉及本发明的聚氨酯泡沫在封闭空间或在车辆内部的用途。
- 用于制备聚氨酯泡沫硅酮稳定剂
- [实用新型]电连接器组件和电连接器系统-CN202122338874.6有效
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K·穆勒;雷纳·施密特;B·巴特
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APTIV技术有限公司
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2021-09-26
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2022-08-23
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H01R13/62
- 本公开涉及一种电连接器组件和电连接器系统。本公开涉及电连接器组件、系统和方法，其中，该组件包括容纳至少一个电触头的壳体和被布置成能相对于壳体在对准位置与配合位置之间枢转的配合杆。配合杆被配置成能与电配对连接器组件接合，以当从对准位置枢转到配合位置时将电配对连接器组件沿着配合方向相对于壳体移动到配合配置中。电连接器组件还包括：连接器位置保证构件，其被布置成可以相对于壳体移动，以便可以移动到锁定位置中；以及弹性元件，其中，该弹性元件与连接器位置保证构件相关联并且被配置成当配合杆处于配合位置时将连接器位置保证构件推动到锁定位置中，使得连接器位置保证构件将配合杆锁定在配合位置中。
- 连接器组件系统
- [发明专利]供电装置、燃料电池车辆和用于在供电装置处的电压限制的方法-CN202080051533.6在审
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M·吕夫;K·穆勒
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奥迪股份公司
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2020-12-14
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2022-02-22
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B60L58/40
- 本发明涉及一种用于对至少一个耗电器（2、3）进行供电的供电装置（1），该供电装置具有一次电网（4），在该一次电网中存在具有第一工作能力的第一燃料电池装置（7）；该供电装置具有电压转换器（13），该电压转换器将一次电网（4）与包括电池组（20）的二次电网（17）连接；而且该供电装置具有测量装置（12），用于检测一次电网（4）和/或二次电网（17）的绝缘电阻。在一次电网（4）中的第一燃料电池装置（7）与具有第二工作能力的第二燃料电池装置（8）串联；其中这些燃料电池装置（7、8）中的每个燃料电池装置分别与包括开关（11）的桥接电路（10）并联；而且其中这些桥接电路（10）的开关（11）能根据所检测到的绝缘电阻来切换。本发明还涉及一种燃料电池车辆和一种用于在供电装置（1）处的电压限制的方法。
- 供电装置燃料电池车辆用于电压限制方法
- [发明专利]在表面上预先固定半导体芯片的方法、制造半导体器件的方法和半导体器件-CN201980038843.1在审
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K·穆勒;H·克拉森;M·豪夫曼
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欧司朗OLED股份有限公司
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2019-06-03
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2021-04-02
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H01L21/60
- 说明了一种用于在表面（20）上固定半导体芯片（10）的方法，其中在所述半导体芯片（10）的安装面上施加焊料连接（30），在所述焊料连接（30）的背离安装面的侧上施加金属粘接层（40），将所述表面（20）预热到温度T1，将所述金属粘接层（40）以固态与经过预热的表面（20）机械接触，其中所述金属粘接层（40）在与经过预热的表面（20）机械接触时至少部分熔化，然后将所述表面（20）冷却至室温，其中所述半导体芯片（10）至少部分冶金地预先连接到所述表面（20），其中所述焊料连接（30）在所述金属粘接层（40）冶金连接到所述表面（20）期间保持固态。在所述焊料连接(30)和所述金属粘接层(40)之间可以施加阻挡层（50）。所述表面（20）可以包括印刷电路板或壳体的安装面。此外还说明了一种用于制造半导体器件的方法以及一种半导体器件，其中将如上所述预先固定在所述表面（20）上的半导体芯片（10）焊接到所述表面（20）上以形成最终得到的焊料连接（60），其中在所述焊接时完全熔化所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40），并且形成最终得到的焊料连接（60），所述最终得到的焊料连接包括在其组成方面与所述焊料连接（30）和所述金属粘接层（40）不同的合金。如果存在阻挡层（50），则阻挡层在焊接期间同样溶解并且在最终得到的焊料连接（60）内形成相。
- 表面上预先固定半导体芯片方法制造半导体器件
- [发明专利]液晶混合物及液晶显示器-CN201980055124.0在审
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S·希米安诺斯基;H·哈恩赛尔;K·穆勒;J·斯普朗;齐藤泉;童琼
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默克专利股份有限公司
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2019-08-19
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2021-03-30
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C09K19/20
- 本发明涉及包含以下的液晶混合物：光配向组分A)，其包含一种或多种式I的光反应性介晶，其中R11、R21、A11、A、Z、X11、X21、Y11、Y12、Sp11、Sp21、o及p具有根据权利要求1中所给出的含义之一，液晶组分B)，其包含一种或多种向列态(nematogenic)化合物，及可聚合组分C)，其包含一种或多种式P的可聚合化合物，Pa‑Spa‑(Ap)n2‑Spb‑Pb P其中Pa、Pb、Spa、Spb、n2及Ap具有根据权利要求1中所给出的含义之一。此外，本发明涉及产生这样的LC介质的方法、这样的介质在LC装置中的用途及包含根据本发明的LC介质的LC装置。本发明进一步涉及用于制造此液晶显示器的方法及根据本发明的液晶混合物用于制造此液晶显示器的用途。
- 液晶混合物液晶显示器
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