专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]功率半导体器件-CN202280017485.8在审
  • G·罗马诺;L·克诺尔;Y·阿朗戈;S·沃思;A·米哈埃拉 - 日立能源瑞士股份公司
  • 2022-01-28 - 2023-10-24 - H01L29/78
  • 在至少一个实施例中,功率半导体器件(1)包括:半导体本体(2);在半导体本体(2)中的至少一个源极区域(21);在半导体本体(2)处的栅电极(3);在半导体本体(2)与栅电极(3)之间的栅极绝缘体(4、41、42);以及在所述至少一个源极区域(21)处和栅极绝缘体(4、41、42)处的至少一个阱区域(22),其中:栅极绝缘体(4、41、42)具有变化的介电电容,该介电电容在每种情况下都是介电常数与栅极绝缘体(4、41、42)在其特定位置处的几何厚度的商;并且所述至少一个阱区域(22)处的介电电容大于栅极绝缘体(4、42)的其余区域中的介电电容。
  • 功率半导体器件
  • [发明专利]用于处理食品包装的设备及方法-CN201680048787.6有效
  • G·A·伯格斯;G·罗马诺;P·L·舍伍德 - 荷兰联合利华有限公司
  • 2016-07-25 - 2020-07-10 - B65G59/00
  • 本发明提供一种用于将锥体套筒(4)从锥体套筒的嵌套堆叠(1)分离的设备,设备包括具有通过壁(6)连接的上(7)和下(8)表面的腔室(2),上表面(7)具有上部圆形开口(3),下表面(8)具有下部圆形开口(5),其特征在于上部圆形开口(3)具有锥体套筒(4)的最大圆周的100‑135%的圆周,下部圆形开口(5)具有锥体套筒(4)的最大圆周的95‑99.5%的圆周,腔室(2)具有可连接到加压气体供应的入口(9)。本发明还提供一种采用该设备的方法,该方法包括以下步骤:提供嵌套的锥体套筒的堆叠(1);将堆叠的最下端从腔室(2)上方放入腔室(2)中;及允许最下面的锥体套筒(4)位于下部圆形开口(5)内并允许位于最下面的锥体套筒(4)上方的锥体套筒从腔室(2)的顶部突出,其特征在于,加压气体通过入口(9)被引入到腔室中,从而在腔室(2)内产生升高的压力。
  • 用于处理食品包装设备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top