专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管器件及其制作方法-CN201410454696.5有效
  • 黄苡叡;卓佳利;林科闯;林素慧;徐宸科 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2014-09-09 - 2018-02-02 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种发光二极管器件及其制作方法,其通过加热可直接安装于电路板上进行使用,无需采用回流焊接设备。该发光二极管器件,包括LED芯片,其具有相对的上表面和下表面及连接所述上、下表面的侧壁,其中下表面上设有第一电极和第一电极,所述第一电极和第二电极之间具有一间隙,实现两电极间的电性隔离;封装材料层,覆盖所述LED芯片的上表面,用于保护和支撑所述LED芯片;绝缘层,填充所述间隙,并向所述第一电极、第二电极延伸覆盖其靠近间隙的部分表面上,其厚度大于所述第一、第二电极的厚度;焊料电极层,覆盖所述LED芯片的第一、第二电极,当该发光二极管器件安装于电路板时,直接使用该焊料电极层进行连接。
  • 发光二极管器件及其制作方法
  • [发明专利]光触媒装置及系统-CN201580080525.3在审
  • 林科闯;黄苡叡 - 林科闯;黄苡叡
  • 2015-05-29 - 2018-01-19 - B01J32/00
  • 一种光触媒装置包含一个载体及一个被所述载体承载的光触媒。所述载体可以是具有大于10/mm的比表面积的多孔材料,所述比表面积取决于不同的孔径,其中,所述多孔材料含有多个具有实质上均一且变化量小于约20%的尺寸的孔洞,其中,所述尺寸大于约100nm且小于约5mm。所述光触媒装置可用于照明、抗菌、除臭、空气净化、水净化等。
  • 触媒装置系统
  • [发明专利]电极材料及能量储存设备-CN201580077739.5在审
  • 林科闯;黄苡叡 - 林科闯;黄苡叡
  • 2015-04-09 - 2018-01-19 - H01G11/00
  • 一种电极材料包括细微阵列多孔材料。该细微阵列多孔材料包括数个孔洞,其具有小于1000微米的实质上均一且变化量小于20%的尺寸。该细微阵列多孔材料包括金属,诸如镍、铝、钛、锡及锰。该金属细微阵列多孔电极材料可被施以表面处理以在该多孔电极材料的表面上形成金属氧化物,或者可被涂覆包括二氧化钌、氧化钽的金属氧化物。与现有数个材料比较,一个包括该细微阵列多孔电极材料的电能量储存设备(诸如超级电容器或锂电池)的性能可大幅提升。
  • 电极材料能量储存设备
  • [发明专利]超浮力材料与系统-CN201580057568.X在审
  • 林科闯;黄苡叡 - 林科闯;黄苡叡
  • 2015-03-02 - 2018-01-02 - B63B35/00
  • 一种装置,包括一细微数组多孔材料,其具有一大于10/毫米之比表面积,该比表面积取决于不同孔洞尺寸,其中,该细微数组多孔材料包含数个孔洞,其具有一实质上均一且变化量小于约20%之尺寸,其中,该尺寸大于约100纳米且小于约10厘米。该超浮力装置可以是一诸如轮船或潜艇的运输工具的部分,且该细微数组多孔材料被设计来降低摩擦力及/或控制浮力。也可提供一导管以使用一细微数组多孔材料以降低摩擦力及/或控制浮力。可提供一服装以利用该细微数组多孔材料的防水及/或紫外光/红外光反射特性。
  • 浮力材料系统
  • [实用新型]一种紫外发光二极管封装结构-CN201621456819.X有效
  • 林秋霞;时军朋;徐宸科;赵志伟;黄苡叡 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2016-12-28 - 2017-07-14 - H01L33/48
  • 一种紫外发光二极管封装结构,包括支架、LED芯片以及封装罩体,其特征在于所述支架上设有定位卡槽,所述封装罩体的边缘设有卡扣,所述卡扣与定位卡槽配合连接,并且封装罩体与支架形成容置腔,LED芯片设在支架上且LED芯片位于容置腔内。本实用新型直接使用机械力实现封装罩体与支架的黏着,配合连接形式可以采用直插或者螺旋方式,无需在石英玻璃透镜的表面溅镀或蒸镀金属作为黏着层,从而避免金属与石英玻璃的难附着性问题发生,且无需金属与金属之间的共晶焊接产生黏着行为,从而简化工艺流程,并节省制作成本。
  • 一种紫外发光二极管封装结构
  • [实用新型]LED光引擎结构-CN201521100908.6有效
  • 黄苡叡;时军朋;涂建斌;赵志伟;徐宸科 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2015-12-28 - 2016-05-18 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED光引擎结构,包括LED芯片、设置于所述LED芯片之下的上基板和设置于所述上基板之下的下基板,所述上基板的下表面具有相互隔开的电性电极和散热电极,其中所述电性电极与所述LED芯片形成电性连接,所述下基板的上表面具有分别与所述电性电极和散热电极对应的电极图案层和热沉,所述电性电极和散热电极在邻近所述下基板的一侧表面具有一个上高度差,所述电极图案层和热沉在邻近所述上基板的一侧表面具有一个下高度差,通过所述上高度差和下高度差在所述上基板的下表面与所述下基板的上表面之间形成凹凸卡槽结构。
  • led引擎结构
  • [实用新型]隔绝式LED灯管-CN201220581565.X有效
  • 黄苡叡;林科闯;林素慧 - 天津三安光电有限公司
  • 2012-11-07 - 2013-04-24 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种隔绝式LED灯管,其包括灯罩、灯条和LED光源,其特征在于:所述灯罩为闭合的管状结构,内壁设有卡接部;所述灯条直接与所述灯罩内壁的卡接部配合,固定于所述灯罩内部;所述LED光源安装于所述灯条上。此灯管结构无需安装传统LED灯管构造中的金属散热器,具有构造简单、安全性高等特点。
  • 隔绝led灯管
  • [实用新型]发光二极管封装结构-CN201220189205.5有效
  • 黄苡叡;林素慧;林科闯;陶青山;吴俊毅 - 天津三安光电有限公司
  • 2012-04-28 - 2012-12-19 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构,其包括:包括:复数个发光二极管芯片水平排列;硅胶层,将所述芯片以等间距方式排列在一起,并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构;荧光粉层,其位于所述透镜结构上方;保护层,位于所述荧光粉层之上,将所述荧光粉层全部覆盖。本实用新型免除支撑基板结构,采用芯片级透镜结构,大幅度减少硅胶的使用量,并且导入了远程荧光粉概念(Remote-Phosphor)可以有效减少热对荧光粉所产生的效率低下的问题,有利于光学上的光型应用及增加散热效果。
  • 发光二极管封装结构
  • [实用新型]发光二极管光引擎-CN201220095781.3有效
  • 黄苡叡;林素慧;吴俊毅;陶青山;林科闯;蔡文必 - 天津三安光电有限公司
  • 2012-03-15 - 2012-10-17 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种发光二极管光引擎,其包括:基板,上表面呈图案化分布,其至少包含一第一平面和一第二平面,两个平面之间具有一高度差;第一色系LED芯片设置在该第一平面上;第二色系LED芯片设置在该第二平面上。将不同色系的LED芯片设置在光引擎基板的不同水平位置上,使其具有高低差。解决了传统LED光引擎中蓝光被红光吸收的问题,进而提升了LED光引擎的出光效率;避免了不同色系LED间相互受热的影响而产生大幅度色温偏移。
  • 发光二极管引擎

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