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[实用新型]射频前端模组封装结构及电子设备-CN202321015919.9有效
发明人：史海涛;李镁钰;黄浈;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（重庆）科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备，射频前端模组封装结构包括具有相背离的第一表面和第二表面的封装基板；设于第一表面的滤波器芯片；设于第二表面的非滤波器芯片；第一塑封材料位于第一表面且覆盖滤波器芯片；第二塑封材料位于第二表面且覆盖非滤波器芯片；导热结构设于第一塑封材料和/或第二塑封材料内并从第一塑封材料和/或第二塑封材料背离封装基板的一面露出。通过将滤波器和非滤波器分别设置在封装基板的两个表面，减少非滤波器芯片产生的热量对滤波器芯片的影响，导热结构的设置将滤波器芯片和/或非滤波器芯片产生的热量快速导出，能够减少温度过高对模组芯片工作性能的影响，提高射频前端模组封装的稳定性以及可靠性。
射频前端模组封装结构电子设备

[发明专利]一种包封模具及其包封方法-CN201810653726.3有效
发明人：何正鸿;黄浈;柳燕华;张超 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种包封模具及其包封方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤二、将基板放置于下模组上，上模组上设置有多个伸缩凸块，上模组和下模组合模，包封时挤压活塞产生压力，塑封胶料从活塞通过流道口而进入模腔内，通过气压调节伸缩凸块来控制单颗产品周围的模流速度，模流速度稳定后继续填充，当塑封胶填充模组后，活塞保持静止并持续一段时间直到塑封胶硬化；步骤三、上模组上的伸缩凸块开始收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤四、将包封产品周围残留的塑封胶去除，切成单颗产品。本发明一种包封模具及其包封方法，它能够解决使用传统包封工艺的产品在塑封过程中，产品单元的上表面由于塑封胶体回包产生的产品气泡问题。
一种模具及其方法

[发明专利]半导体封装件的溅镀方法-CN201910036697.0有效
发明人：王杰;黄浈;张超;柳燕华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件的溅镀方法，包括：S1、提供半成型封装体及UV膜，半成型封装体包括：基体及设置于基体一侧的导电端子；UV膜至少包括：透光的基底层以及连接于基底层的粘结层；S2、结合半成型封装体和UV膜，粘结层完全包覆导电端子；S3、切割半成型封装体而形成若干单体；S4、对UV膜做扩片处理，以增大相邻单体之间的间距；S5、在单体的至少部分外表面溅镀金属层而形成半导体封装件；S6、将半导体封装件脱离UV膜。本发明的半导体封装件的溅镀方法采用UV膜辅助保护导电端子，以辅助完成对半成型封装体的溅镀，不仅满足了侧面溅镀的均匀性，同时使用UV膜直接做溅镀，减少了转移产品的步骤，节约成本，提升封装效率。
半导体封装方法

[发明专利]一种基板双面塑封制程方法-CN201810653713.6有效
发明人：何正鸿;黄浈;柳燕华;花竹和 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板双面塑封制程方法，它包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。本发明一种基板双面塑封制程方法，它能够通过控制伸缩凸块的长度实现基板的双面一次完成塑封，且可以保证基板正面与背面的塑封体的厚度不同，可以提高塑封效率，减少基板翘曲。
一种双面塑封方法

[实用新型]椭圆可活动顶针结构-CN201820977682.5有效
发明人：黄浈;柳燕华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种椭圆可活动顶针结构，它包括基座(1)，所述基座(1)上设置有可沿竖直方向升降的转轴，所述转轴上设置有多组椭圆平台(2)，每组椭圆平台(2)有两个，两个椭圆平台(2)左右对称布置，所述转轴位于椭圆平台(2)的中心。本实用新型一种椭圆可活动顶针结构，它可以解决多步顶多圈治具设计带来的脱膜局限，适于多种尺寸的芯片，椭圆圆环可以降低芯片破裂的风险，提高生产良率。
椭圆可活动顶针转轴本实用新型芯片左右对称布置椭圆圆环良率竖直脱膜治具升降破裂局限生产

[发明专利]芯片脱膜方法及装置-CN201811261169.7在审
发明人：柳燕华;黄浈;张超 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片脱膜方法及装置，所述装置包括：用于辅助芯片脱离与其连接的支撑膜，支撑膜包括对应芯片的第一区域及环绕第一区域的第二区域；其特征在于，芯片脱膜装置包括底座、驱动组件及至少一顶针组件，顶针组件包括远离底座的驱动部，当芯片脱膜装置处于初始状态时，第一区域与第二区域等高；当芯片脱膜装置处于工作过程中时，驱动组件驱动顶针组件运动而使得驱动部作用第一区域相对第二区域朝远离底座的一侧运动，芯片逐渐脱离支撑膜。本发明的芯片脱膜方法及装置，通过顶针组件使连接芯片的支撑膜的高度产生变化，进而间接使芯片脱离其连接的支撑膜，降低芯片顶裂的风险。
芯片脱膜支撑膜第一区域顶针组件第二区域芯片底座驱动组件驱动脱离辅助芯片连接芯片等高环绕

[发明专利]一种双面塑封锡球制程方法-CN201810652483.1在审
发明人：何正鸿;黄浈;柳燕华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面塑封锡球制程方法，它包括以下步骤：步骤一、基板正面芯片装片、打线以及基板正面塑封；步骤二、基板背面芯片装片、打线以及基板背面塑封，下模组上设置有多个模组伸缩凸块，注塑前控制下模组的伸缩凸块伸出至接触到基板背面植球的焊垫区域，注塑完成后伸缩凸块开始回缩，形成塑封体通孔；步骤三、使用锡膏灌入塑封体通孔内，通过回流焊固化形成锡球；步骤四、将基板切成单颗产品。本发明一种双面塑封锡球制程方法，它能够解决传统基板双面封装基板背面锡球，使用激光开槽将锡球露出时容易损坏锡球的问题。
锡球基板背面双面塑封伸缩凸块制程注塑基板正面芯片装片塑封体下模组打线塑封通孔传统基板焊垫区域激光开槽双面封装回流焊基板切灌入模组锡膏植球固化伸出

[发明专利]一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法-CN201810558861.X在审
发明人：何正鸿;黄浈;柳燕华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的高度高于塑封料(4)，所述塑封料(4)表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它在进行金属层溅镀工艺时，不需要切成单颗产品进行溅射，可以直接使用整片基板直接电镀或者溅镀，可以提高生产效率；另外金属层通过金属柱进行接地，可以达到屏蔽的目的。
金属柱塑封料电磁屏蔽封装结构基板芯片金属层溅镀金属溅镀层表面设置生产效率正面设置电镀接地屏蔽包封溅射整片外围

[实用新型]一种手动贴装锥形电感的治具-CN201720732503.7有效
发明人：柳燕华;黄浈;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手动贴装锥形电感的治具，它包括底座（1），所述底座（1）上设置有基板（4），所述基板（4）上设置有网板（2），所述网板（2）上设置有梯形开口（6），所述梯形开口（6）内设置有锥形电感（5），所述网板（2）的厚度小于锥形电感（5）的高度，所述网板（2）上方设置有盖板（7），所述盖板（7）底部通过弹性模块（8）设置有多个缓冲材料（9）。本实用新型一种手动贴装锥形电感的治具，它方便操作员使用镊子置放锥形电感，防止有触碰到电感的风险；且可以准确定位，防止电感偏移。
一种手动锥形电感

[实用新型]一种防止薄芯片溢胶的基板结构-CN201621463843.6有效
发明人：柳燕华;张超;黄浈;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止薄芯片溢胶的基板结构，它包括芯片粘结区（1），所述芯片粘结区（1）尺寸略小于芯片尺寸，所述芯片粘结区（1）四周边缘设置有蓄胶槽（2），所述蓄胶槽（2）外侧设置有多个打线手指（3）。本实用新型一种防止薄芯片溢胶的基板结构，它能够解决薄芯片爬胶的问题。
一种防止芯片板结

[实用新型]一种压烘治具结构-CN201621425796.6有效
发明人：柳燕华;张超;黄浈;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压烘治具结构，属于半导体封装技术领域。它包括压块本体（8），所述压块本体（8）内部设置有通道（9），所述通道（9）露出压块本体（8）下表面，所述压块本体（8）下方设置有缓冲材料（10），所述缓冲材料（10）对压块本体（8）下表面进行密封，所述压块本体（8）下表面与缓冲材料（10）之间形成封闭空腔（11），所述封闭空腔（11）下方设置有底座（12）。本实用新型一种压烘治具结构，它能够解决单颗产品受力不均匀的问题，同时，一套治具并不受盖子尺寸的限制，可对应多种产品尺寸。
一种压烘治具结构

[实用新型]一种阻胶的芯片封装结构-CN201621464348.7有效
发明人：柳燕华;张超;黄浈;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种阻胶的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（3），所述基板（3）上通过装片胶（4）设置有芯片（1），所述芯片（1）非功能面四周边缘设置有台阶（2），装片时溢出的装片胶（4）填充于台阶（2）内，所述芯片（1）的功能面通过焊线（5）电性连接至基板（3），所述基板（3）上方和芯片（1）上方包封有塑封料（6）或通过密封胶（7）和盖子（8）进行密封。本实用新型一种阻胶的芯片封装结构，它能够有效解决薄芯片爬胶的问题。
一种芯片封装结构

[实用新型]空心柱状弹性引脚POP结构-CN201520773318.3有效
发明人：黄浈;柳燕华;章春燕;赵立明;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种空心柱状弹性引脚POP结构，它包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）周围设置有弹性引脚模块（4），所述芯片（2）和弹性引脚模块（4）外围包封有塑封料（6），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述上部结构（4a）是顶部开口的空心柱状体结构，所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构堆叠设置于下层封装结构上。本实用新型一种空心柱状弹性引脚POP结构及工艺方法，它无需镭射钻孔或减薄工艺，包封后即可露出连接引脚，简化了工艺流程，提高了生产效率，节约了成本。
空心柱状弹性引脚 pop 结构

[实用新型]实心柱状弹性引脚POP结构-CN201520773297.5有效
发明人：黄浈;柳燕华;章春燕;赵立明;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实心柱状弹性引脚POP结构，它包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）周围设置有弹性引脚模块（4），所述芯片（2）和弹性引脚模块（4）外围包封有塑封料（6），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述上部结构（4a）是实心的柱状体结构，所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构通过弹性引脚模块（4）堆叠设置于下层封装结构上。本实用新型一种实心柱状弹性引脚POP结构及工艺方法，它无需镭射钻孔或减薄工艺，包封后即可露出连接引脚，简化了工艺流程，提高了生产效率，节约了成本。
实心柱状弹性引脚 pop 结构

[发明专利]弹性引脚POP结构及工艺方法-CN201510642903.4在审
发明人：黄浈;柳燕华;章春燕;赵立明;史海涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种弹性引脚POP结构及工艺方法，所述结构包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）贴装于基板（1）上，所述芯片（2）周围设置有弹性引脚模块（4），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述下部结构（4b）顶部沿纵向开设有至少两道豁口（4c），所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构堆叠设置于下层封装结构上。本发明一种弹性引脚POP结构及工艺方法，它无需镭射钻孔或减薄工艺，包封后即可露出连接引脚，简化了工艺流程，提高了生产效率，节约了成本。
弹性引脚 pop 结构工艺方法

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