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[发明专利]一种高速开关阀的控制系统及控制方法-CN202211613908.0在审
发明人：亓亚飞;生凯章;曾雍健;赵明;王佩龙;廖雪松;陈泰宇;阳松江 -专利权人：四川航天神坤科技有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G05D16/20 文献下载
摘要：本发明属于本发明属于开关阀技术领域，公开了一种高速开关阀的控制系统，包括控制器和驱动单元；所述控制器用于提供开关信号；所述驱动单元用于接收开关信号，在一个信号区间内，为电磁铁提供五段正反交替的驱动电压；第一段正向电压驱动电磁铁动作，开启开关阀；第二段反向电压消除剩磁影响；第三段正向高频电压维持开关阀的开启状态；第四段反向电压消除剩磁影响，关闭开关阀；第五段正向高频电压给予电磁铁预激励电流。本发明基于该系统，能够很好的为开关阀的高速开闭提供有利条件。本发明还公开了一种具有上述控制系统的控制方法。
一种高速开关控制系统控制方法

[发明专利]一种数字式高速电磁开关阀驱动控制器-CN202211582120.8在审
发明人：亓亚飞;生凯章;曾雍健;赵明;王佩龙;廖雪松;陈泰宇;阳松江 -专利权人：四川航天神坤科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： F16K31/06 文献下载
摘要：本发明公开一种数字式高速电磁开关阀驱动控制器，包括用于将输入的弱电信号放大成强电信号的驱动芯片组和用于控制输入的电平转换芯片组，驱动芯片组包括第一驱动芯片、第二驱动芯片、第三驱动芯片、第四驱动芯片；电平转换芯片组包括第一电平转换芯片和第二电平转换芯片。通过增设的电平转换芯片组对电源电压进行控制，以驱动高速电磁开关阀动作，实现对PWM信号有效功率的精准控制，有效降低高速电磁开关阀线圈感抗的影响，从而提高高速电磁开关阀的动态响应和控制精度。
一种数字式高速电磁开关驱动控制器

[发明专利]一种高柔性仿生多点拉伸成形机-CN202211543738.3在审
发明人：韩奇钢;王喆;李锐;陈泰宇;梁策;李明哲;李义;梁继才;于开锋 -专利权人：吉林大学
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B21D22/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种高柔性仿生多点拉伸成形机，涉及机械工程技术领域。包括机架，机架内部两侧分别安装有多个拉料机构，拉料机构的夹持端分别固定连接有夹料机构，夹料机构包括基础板，基础板一面开设有后部联接孔与拉料机构相连接，基础板的另一面上下两侧分别固定连接有箱体，两箱体相反侧分别固定连接有箱盖。本发明将仿生概念应用于塑性加工设备，拟合牙齿的形状以提高夹紧力，离散夹钳的设置能够使板料顺应模具曲面的变化移动或转动；离散的仿牙齿单元体在相同气压的作用下夹紧板料，贴合板料表面，可形曲面板料。离散的设置使板料的成形路径更加合理；板料所受应变的分布更加均匀，易于实现板料的贴膜，提高材料利用率和成形质量。
一种柔性仿生多点拉伸成形

[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202211415765.2在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[发明专利]一种仿生柔性拉形机-CN202211481351.X在审
发明人：韩奇钢;姜嘉鑫;李锐;陈泰宇;梁策;李明哲;李义;梁继才;于开锋 -专利权人：吉林大学
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B21D25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种仿生柔性拉形机，涉及机械工程技术领域。包括机架，机架的两侧内壁上安装有手臂拉料机构，手臂拉料机构的活动端安装有手腕万向机构，手腕万向机构的另一端安装有手指夹料机构，手指夹料机构的另一端通过多种球头机构分别转动连接有食指关节、中指关节和大拇指关节，食指关节和中指关节并列。本发明通过生物模型的启发，依据人体手臂结构及拾取物品的手指路径，而发明的仿生柔性拉形机，通过设置加载顺序、拉伸方向，使夹钳沿给定路线运动，与仿生部件配合，实现多自由度高柔性的拉伸成型过程，使夹持板料的摩擦力提高了5％，零件的拉应力和拉应变分布更加均匀，可达曲率增加2％，板料利用率提高20％。
一种仿生柔性拉形机

[发明专利]半导体封装组件-CN202210908601.7在审
发明人： 陈泰宇;陈进来;陈筱芸;许文松;苏浩坤;何敦逸;杨柏俊;于达人;马伯豪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装组件，包括：系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。本发明采用套筒式的散热器将存储器封装的四周全部围绕，使得热量可以从存储器封装四周散发，大幅提高了散热的面积，从而大大提高了散热效率。
半导体封装组件

[实用新型]一种利用偏心螺栓孔固定的钢丝绳绳卡装置-CN202222977844.4有效
发明人：梅潇;吴苇荣;田源;张篮篮;张逸强;陈泰宇 -专利权人：上海海事大学
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： F16G11/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利用偏心螺栓孔固定的钢丝绳绳卡装置，属于钢丝绳绳卡技术领域。它包括偏心孔绳套和两个固定螺母，且两个固定螺母分别与偏心孔绳套的两端螺纹连接，两个固定螺母上的通孔与偏心孔绳套上的通孔相连通，两个固定螺母上的通孔孔径大小相同，并大于偏心孔绳套上的通孔孔径。本实用新型利用偏心孔配合固定的钢丝绳绳卡装置，可以弥补现在部分钢丝绳绳卡的不足，对现有钢丝绳绳卡进行改进，增大了钢丝绳和绳卡间的接触面积，利用偏心配合原理，增加了螺纹连接的强度，且每个本装置上有两处可扣紧钢丝绳，其作用效果与两个U型绳卡相同，从而达到在减少绳卡使用数量的情况下依旧能固定钢丝绳的目的，解决绳卡使用数量过多的问题。
一种利用偏心螺栓固定钢丝绳装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202210757521.6在审
发明人：梁昌;段志刚;陈泰宇;陈发泉 -专利权人：联发科技（新加坡）私人有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装结构，可提高散热效率。在一个实施例中，本发明提供的半导体封装结构可包括：基础衬底；第一重分布层，设置在该基础衬底上；半导体芯片，设置在该第一重分布层上；硅电容器，设置在该第一重分布层下方并电性耦合至该半导体芯片，其中该硅电容器包括：半导体衬底；和多个电容器单元，嵌入在该半导体衬底中；该半导体封装结构还包括：第一凸块结构，设置于该硅电容器与该基础衬底之间。在该实施例中，半导体封装结构可利用设置在该第一重分布层下方并电性耦合至半导体芯片的硅电容器和第一凸块结构传递半导体芯片的热量，由此可提高半导体封装结构的散热效率。
半导体封装结构

[发明专利]一种一次性肛肠科灌肠器-CN202211331833.7在审
发明人： 陈泰宇;蒋小东;唐诗宇;陈思敏;唐学贵;李敏 -专利权人：川北医学院附属医院
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： A61M3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次性肛肠科灌肠器，其结构包括：调节套装置、密封盖、挂钩、流量阀、引流管、冲洗头、衔接头、储液筒，使设备使用时，通过设有的机构，使本发明能够实现避免在灌肠器进行使用的时候，要求液体的水温尽量接近人的体温，否则则会对于人体造成损害，而现有对于液体温度调节的方式较为麻烦，无法快速有效的对液体进行调节，颇为不便的问题，使设备当需要对于液体进行调温的时候，通过设有的多级过温环装置，能够根据需求加入调节水，进而对于储液筒内部的液体进行快速调温，通过上盖板装置与下盖板装置的协同使得其出口端更为紧密，并且通过特有可活动式的注入槽装置，能够在进行加入调节水的时候注入更加方便。
一种一次性肛肠灌肠

[发明专利]一种结合高效采样增强的火焰烟雾检测方法-CN202210933317.5在审
发明人：丁伟利;陈泰宇;华长春 -专利权人：燕山大学
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06V20/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种结合高效采样增强的火焰烟雾检测方法，属于计算机视觉目标检测技术领域，包括S1：收集火焰及烟雾图像，人工标注得到包含边界框的烟雾火焰数据集；S2：将S1得到的烟雾火焰数据集中的图像进行预处理及数据增强；S3：设计高效采样增强模块；S4：搭建包含高效采样增强模块的网络模型；S5：训练S4搭建的网络模型并输出检测结果。本发明可以解决火焰及烟雾检测识别准确率低的问题，为后续的火灾检测及火情分析等相关工程应用提供了新的改进思路。
一种结合高效采样增强火焰烟雾检测方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210324755.1在审
发明人：杨柏俊;许文松;陈泰宇;郭圣良;许家豪 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置，包括：基板；电子元件，设置于该基板上；盖体，设置于该基板上并覆盖该电子元件；以及液态金属，形成于该盖体与该电子元件之间。采用这种方式可以避免在液态金属与盖体之间产生可能存在的空隙或间隙，从而使热量更高效的从电子元件、液态金属传递到盖体，提高散热效率。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]任务调度方法、迁移方法及系统-CN202111589199.2在审
发明人：张雅婷;蔡志福;陈泰宇;陈家明;黄舜雍;廖达昌;吴昇铨;张祐嘉 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：本发明提供任务调度方法、迁移方法及系统，其中所述任务调度方法，包括：获得多个处理器的温度测量值；确定每一个处理器的一个或多个热状况，该一个或多个热状况包括该每一个处理器的当前温度、历史温度、预测温度和热余量；至少部分地基于该每一个处理器的该一个或多个热状况在该多个处理器中识别目标处理器；和分配由该目标处理器执行的任务。实施本发明实施例可提高系统性能和可靠性。
任务调度方法迁移系统

[实用新型]一种核工业临界装置中子源取放系统-CN202123132523.6有效
发明人： 陈泰宇;石曙光;李所先;喻静雯;周大海;生凯章;张列源;曹景良;卢端;王茁 -专利权人：四川航天神坤科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B66C23/20 文献下载
摘要：本实用新型属于核工业设备技术领域，公开了一种核工业临界装置中子源取放系统，包括固定立柱、旋转立柱、滚筒组件和钢丝绳组件；所述旋转立柱的一端通过回转机构与固定立柱连接，另一端设有平移组件；所述滚筒组件与平移组件在平移组件的长度方向传动连接；所述钢丝绳组件包括导向筒和钢丝绳；所述导向筒与滚筒组件远离旋转立柱的一端连接；所述钢丝绳的一端与滚筒组件连接，另一端用于悬挂中子源。本实用新型通过对取放系统的位置操作，满足对中子源的取放要求，适用于不同的中子源使用环境。
一种核工业临界装置中子源系统

[发明专利]半导体封装结构-CN202111552337.X在审
发明人：郭哲宏;刘兴治;陈泰宇 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：正面重分布层；第一半导体晶粒，设置在该正面重分布层上方；第一电容器，设置在该正面重分布层上方并电耦接到该第一半导体晶粒；导电端子，设置在该正面重分布层下方并电性连接至该正面重分布层；以及背面重分布层，设置在该第一半导体晶粒上方。与具有焊盘侧电容的半导体封装结构相比，根据本发明的半导体封装结构具有不占用导电端子空间的电容器，可以增加设计的灵活性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体装置-CN202111265545.1在审
发明人：杨柏俊;许文松;陈泰宇;林世钦;洪坤廷 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置，包括：底部封装；顶部封装，堆叠在该底部封装上；中介层，设置于该底部封装与该顶部封装之间，其中该顶部封装通过多个外围焊球电性连接至该中介层；以及多个虚设金属部件，设置在该中介层上并由多个外围焊球围绕，其中该多个虚设金属部件形成在该中介层的相应的虚设焊盘上，其中该多个虚设金属部件中的每一个的高度比该外围焊球的高度小。采用这种方式，在顶部封装与中介层之间施加底部填料时，可以利用虚设金属部件对底部填料形成毛细效应，从而将底部填料填充在顶部封装与中介层之间的间隙中，这样便可以利用底部填料较高的导热率来将热量进行散发，进一步提高散热效率。
半导体装置