“陈泰宇”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果96个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202010052472.7在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[发明专利]一种激光振镜和吹气装置协同运动的激光加工方法及装置-CN201910816070.7有效
发明人：刘晓东;陈泰宇;李君豪;卢敏健;李征远 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光振镜和吹气装置协同运动的激光加工方法及装置，方法包括对激光振镜的移动路径进行规划；激光振镜按照所述规划好的移动路径进行扫描加工；吹气装置跟随激光振镜进行协同移动。装置包括与激光源相对设置的激光振镜、设置在所述激光振镜下方的吹气装置，以及用于移动所述吹气装置的驱动装置。本发明通过优化的路径以及在该路径上分块加工的方式，解决了振镜的高速移动性与电机平台运动间的匹配问题，同时避免了振镜冗余的空程等待，将振镜空程等待的时间降至最低，这样在保证了加工效率的情况下，又能降低激光加工途中热效应对于加工效果的影响，也避免了吹气装置在移动中对于振镜光束的遮挡问题，提高了激光加工工件的品质。
一种激光吹气装置协同运动加工方法

[实用新型]一种芦苇湿地科研用人工杯状鸟巢固定装置-CN201920672016.5有效
发明人：陈潘;陈泰宇;鲁长虎 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： A01K31/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芦苇湿地科研用人工杯状鸟巢固定装置，包括伸缩环、第一支撑杆、第二支撑杆和卡环，所述伸缩环外部设置有第一锁紧螺栓，且伸缩环连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆通过第二锁紧螺栓镶嵌在第二支撑杆内，所述第二支撑杆连接有卡环，且卡环顶端安装有第三锁紧螺栓。该芦苇湿地科研用人工杯状鸟巢固定装置所有零件均采用塑料，塑料具有良好的抗腐蚀性和一定的韧性，质量也相对更轻，不会因芦苇植株细弱造成折断。该装置提高了芦苇湿地人工杯状鸟巢的固定效率，能节省大量的人力和物力，能够取得准确的实验数据，对自然湿地进行科学评价。
一种芦苇湿地科研用人工杯状鸟巢固定装置

[实用新型]一种滩涂湿地科研用红外相机固定装置-CN201920671950.5有效
发明人：鲁长虎;陈泰宇;陈潘 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滩涂湿地科研用红外相机固定装置，包括底座、第一支撑杆、第二支撑杆和相机夹，所述底座上端连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆上端一侧安装有锁紧螺栓，且第一支撑杆通过锁紧螺栓连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆上端安装有调节器，且调节器连接有相机夹。该滩涂湿地科研用红外相机固定装置顶端设置有调节器和相机夹，调节器可以调节相机夹的角度，相机夹为弹簧伸缩可以适用于不同型号的红外相机，提高涂湿地科研用红外相机的安装固定效率和适用范围，所以能够降低调查人员大量的精力。
支撑杆相机夹调节器红外相机上端固定装置锁紧螺栓滩涂湿地底座科研本实用新型安装固定顶端设置伸缩弹簧湿地调查

[发明专利]一种瓶盖整列装置-CN201710383489.9有效
发明人： 陈泰宇 -专利权人： 陈泰宇
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种瓶盖整列装置，包括整列输送提升装置和出盖装置，所述的整列输送提升装置包括料斗、从所述料斗下方延伸出的输送网带以及设置在所述输送网带两侧的挡板，所述的挡板在所述瓶盖的向上提升阶段具有向外凸出的弧形结构，所述的出盖装置包括吹气装置、出盖盘以及出盖输送带，所述的出盖盘上开设有供所述瓶盖通过的凹槽，所述的出盖输送带上开设有瓶盖输送槽，所述凹槽的一端与相应的所述载盖槽相连通，另一端与所述的瓶盖输送槽相连通。本发明的瓶盖整列装置通过在挡板上设置弧形结构来实现瓶盖全部准确无误的保持一个方向进入，并采用气动离心来实现快速出盖，整列结构简化，不仅占用空间小，且出盖高效稳定，适用范围广。
一种瓶盖装置

[实用新型]一种多功能组合式保鲜瓶盖-CN201920106678.6有效
发明人： 陈泰宇 -专利权人： 陈泰宇
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： B65D51/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能组合式保鲜瓶盖，包括内盖以及配合的套设在所述内盖上的外盖，所述内盖的顶部设有沿竖直方向延伸的弹性密封体，所述弹性密封体的内壁设有环状凸缘，所述环状凸缘的中间通过圆形封体密封，所述外盖内部配合的设有圆环状的塞头，所述塞头下部的外侧边缘设有弹力扣，所述瓶盖具有第一状态与第二状态，当所述瓶盖为第一状态时，所述弹力扣配合的抵持在所述弹性密封体的内壁，所述内盖与所述外盖配合的形成用以容纳储存物的密封空腔；当所述瓶盖为第二状态时，所述塞头刺破所述圆形封体且所述弹力扣配合的卡设在所述环状凸缘下方，本实用新型的瓶盖可有效实现两种不同食药品的分离，从而确保产品新鲜度并延长产品的保存期限。
瓶盖内盖弹性密封体环状凸缘弹力扣塞头外盖配合多功能组合式本实用新型保鲜瓶盖状态时封体内壁保存期限方向延伸密封空腔外侧边缘有效实现储存物圆环状刺破抵持竖直密封容纳

[发明专利]半导体封装-CN201910002826.4在审
发明人：潘麒文;彭逸轩;郭圣良;林仪柔;陈泰宇 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体封装进行加固，减少对芯片封装的覆盖和封闭，芯片封装产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，提高半导体封装的散热能力；并且还可以通过加强环和加强筋提高半导体封装的机械强度，减少半导体封装的翘曲。
半导体封装加强环加强筋封装基板芯片封装上表面封装芯片安装区域影响半导体散热能力阻挡物散热隔室翘曲室内阻挡封闭覆盖

[发明专利]一种计算机显示器膜-CN201811484672.9在审
发明人： 陈泰宇;姜雪梅;杨宇晶;王岩松 -专利权人：吉林工程技术师范学院
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种计算机显示器膜，包括光学PET膜、透光过滤层、硅胶层和剥离层，所述透光过滤层与所述光学PET膜的一面连接，所述透光过滤层的另一面设置所述硅胶层，所述剥离层贴覆于所述硅胶层上；所述透光过滤层由聚苯乙烯、玻璃纤维、缩水山梨醇脂肪酸酯、过氧化苯甲酰、羟丙基甲基纤维素、丙烯酸树脂、甘油脂肪酸甲酯、丙烯酸甲酯制成。与现有技术相比，本发明贴覆于计算机的显示器表面，能够大幅度降低显示器的炫光、过滤蓝光，同时具有较高的透光率，保持计算机色彩显示的效果的情况下，能够降低视觉疲劳，保护工作人员的眼睛，具有推广使用的价值。
透光过滤层硅胶层计算机显示器光学PET 剥离层贴覆羟丙基甲基纤维素聚苯乙烯山梨醇脂肪酸酯过氧化苯甲酰丙烯酸甲酯丙烯酸树脂甘油脂肪酸计算机色彩显示器表面玻璃纤维视觉疲劳透光率甲酯蓝光炫光显示器过滤缩水计算机

[发明专利]一种多功能组合式保鲜瓶盖-CN201910057227.2在审
发明人： 陈泰宇 -专利权人： 陈泰宇
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： B65D51/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种多功能组合式保鲜瓶盖，包括内盖以及配合的套设在所述内盖上的外盖，所述内盖的顶部设有沿竖直方向延伸的弹性密封体，所述弹性密封体的内壁设有环状凸缘，所述环状凸缘的中间通过圆形封体密封，所述外盖内部配合的设有圆环状的塞头，所述塞头下部的外侧边缘设有弹力扣，所述瓶盖具有第一状态与第二状态，当所述瓶盖为第一状态时，所述弹力扣配合的抵持在所述弹性密封体的内壁，所述内盖与所述外盖配合的形成用以容纳储存物的密封空腔；当所述瓶盖为第二状态时，所述塞头刺破所述圆形封体且所述弹力扣配合的卡设在所述环状凸缘下方，本发明的瓶盖可有效实现两种不同食药品的分离，从而确保产品新鲜度并延长产品的保存期限。
瓶盖内盖弹性密封体环状凸缘弹力扣塞头外盖配合多功能组合式保鲜瓶盖状态时封体内壁保存期限方向延伸密封空腔外侧边缘有效实现储存物圆环状刺破抵持竖直密封容纳

[发明专利]一种计算机CPU散热器-CN201811484819.4在审
发明人：姜雪梅;陈泰宇;宋阳;曲丽娜;张雪;孟宇桥 -专利权人：吉林工程技术师范学院
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种计算机CPU散热器，包括导热板、温度传感器、导热板凹槽、液冷槽、散热片、散热风机、液体散热排、连接管、水箱和水泵，与现有技术相比，本发明通过温度传感器检测导热板的温度，温度过高时自动控制启动散热风机进行辅助散热，在温度没有过高的情况下，仅仅水泵在循环工作，不会产生噪音，具有推广应用的价值。
导热板散热器计算机CPU 散热风机水泵温度传感器检测温度传感器辅助散热温度过高液体散热连接管散热片液冷槽水箱噪音

[发明专利]计算机系统及适应性热流电阻电容网络分析方法-CN201510844511.6有效
发明人：李育民;潘麒文;邱鸿文;陈泰宇;郑道;许文松;李圣良 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种适应性热流电阻电容网络分析方法，用于一便携设备的一半导体装置。该方法包括：接收与该便携设备有关的一装置输入档案及多个特定有效热转换系数；依据该装置输入档案及一目前有效热转换系数以重复地执行该便携设备的一热流分析以估计该半导体装置的一目标核心温度；依据该装置输入档案及该目标核心温度以计算一目标有效热转换系数；将该目前有效热转换系数更新为该目标有效热转换系数；以及产生记录有该半导体装置的该目标核心温度的一输出档案。
计算机系统适应性热流电阻电容网络分析方法

[发明专利]便携电子系统、半导体组件及将热能转化为电能的方法-CN201610332811.0有效
发明人：余龙昆;张晋强;祁嘉威;叶佳峰;陈泰宇 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。本发明提供的便携电子系统有效利用了半导体封装件中产生的热能，转化为电能，并提供给电子系统以延长工作时间。
便携电子系统半导体组件热能转化电能方法

[发明专利]一种应用于卫星信道的混合级联OFDM信道估计方法-CN201510788881.2有效
发明人：田清华;张琦;忻向军;王拥军;刘博;张丽佳;田凤;陈东;陶滢;陈泰宇;刘京;尚超 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H04L27/26 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种应用于卫星信道的混合级联OFDM信道估计方法。该方法包括：在宽带卫星通信系统中，在维纳滤波器进行信道估计的基础上，将通过维纳滤波器后的估计信息的残余噪声方差作为一个统计量，将该统计量作为一个参数输入卡尔曼滤波器进行二次估计，进一步减小信道噪声的影响，最后通过频率方向上线性插值得到全部信道信息。该方法应用于宽带卫星通信中，能进一步提高信道估计精度，取得更优的误码率性能，从而提高宽带卫星通信系统的传输质量。
一种应用于卫星信道混合级联 ofdm 估计方法

[发明专利]设备间进行通信的方法及系统-CN201510394527.1有效
发明人：田清华;张琦;忻向军;张丽佳;陈东;刘乃金;曹桂兴;陶滢;彭巾飞;陈泰宇;刘京 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供的一种设备间进行通信的方法及系统，可以根据当前时刻所在的时间段的信号的信号质量信息推测得到未到达的下一时间段的信号的信号质量信息，并使用相匹配的通信方式进行通信。由于本发明根据预测的下一时间段的信号质量信息选取通信方式，因此相对于现有技术使用当前信号质量信息的方式而言，避免了信道状态信息的过时问题，本发明采用的通信方式与实际的信道状态信息更加匹配，因此可以有效提示通信质量。
信号质量信息通信方式时间段信道状态信息通信设备间匹配技术使用提示过时预测

[发明专利]封装基板及其半导体封装-CN201510777400.8有效
发明人：许文松;陈泰宇 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装基板及其半导体封装。其中封装基板包括：核心层，具有第一面以及相对于该第一面的第二面，并且该核心层具有中央区域和围绕该中央区域的周边区域；接地接垫群组，设置在该中央区域内的该第二面上；第一电源接垫群组，设置在该中央区域内的该第二面上；第一块状介层插塞，嵌入在该核心层中，并且位于该中央区域内，其中该接地接垫群组共同电连接于该第一块状介层插塞；以及第二块状介层插塞，嵌入在该核心层中，并且位于该中央区域内，其中该第一电源接垫群组共同电连接于该第二块状介层插塞。本发明实施例的封装基板及其半导体封装，具有较佳的散热性，因此能够提高封装结构的效能。
中央区域封装基板介层插塞核心层群组半导体封装电源接垫接地接垫电连接嵌入封装结构周边区域第二面散热性