[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111265545.1 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114664761A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 杨柏俊;许文松;陈泰宇;林世钦;洪坤廷 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/52;H01L23/16;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置，包括：底部封装；顶部封装，堆叠在该底部封装上；中介层，设置于该底部封装与该顶部封装之间，其中该顶部封装通过多个外围焊球电性连接至该中介层；以及多个虚设金属部件，设置在该中介层上并由多个外围焊球围绕，其中该多个虚设金属部件形成在该中介层的相应的虚设焊盘上，其中该多个虚设金属部件中的每一个的高度比该外围焊球的高度小。采用这种方式，在顶部封装与中介层之间施加底部填料时，可以利用虚设金属部件对底部填料形成毛细效应，从而将底部填料填充在顶部封装与中介层之间的间隙中，这样便可以利用底部填料较高的导热率来将热量进行散发，进一步提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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