专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于倒置两步法的CsPbBr3-CN202310881589.X在审
  • 陈大正;王子昊;张春福;朱卫东;周龙;习鹤;何逸冰;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2023-07-18 - 2023-10-20 - H10K71/00
  • 本发明提出了一种基于倒置两步法的CsPbBr3太阳电池制备方法,实现步骤为:在透明导电衬底上沉积电子传输层和CsBr;生成CsPbBr3吸光层;生成空穴传输层;生成氧化钼缓冲层;获取制备结果。本发明首先在透明导电衬底上沉积n型半导体氧化物作为电子传输层,并在形成的电子传输层上沉积CsBr薄膜,然后在CsBr薄膜上沉积PbBr2薄膜,经过退火结晶,形成CsPbBr3钙钛矿层,这种倒置两步法由于CsBr层的密度与CsPbBr3层的密度相近,在沉积的过程中所形成的两个薄膜体积变化较小,能够降低晶格畸变并使CsBr和PbBr2反应更充分,能够降低载流子的复合,进而有效提高了CsPbBr3太阳电池的光电转换效率。
  • 基于倒置步法cspbbrbasesub
  • [发明专利]一种大面积图形自对准的异质集成方法-CN202010143372.5有效
  • 张春福;张家祺;武毅畅;陈大正;张进成;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2020-03-04 - 2023-10-17 - H01L21/3065
  • 本发明公开了一种大面积图形自对准的异质集成方法,主要解决现有基于转印技术的异质集成工艺会使被转印物之间的位置产生偏差的问题。其实现方案是:在SOI基片上形成微结构硅阵列;刻蚀掉微结构硅阵列以外暴露的埋氧化层;在微结构硅图形边缘制作光刻胶定位锚;完全刻蚀掉SOI基片的埋氧化层;将转印媒介与SOI基片先耦合再进行剥离,以在转印媒介上获取SOI基片上的微结构硅阵列;转印媒介将微结构硅阵列释放至接收基片上;在获取微结构硅的接收基片上刻蚀出自对准的微结构硅图形,完成无偏差的自对准异质集成。本发明优化了转印异质集成的工艺,增强了转印技术的可靠性,从而提高器件的良率与性能,可用于异质集成芯片的制作。
  • 一种大面积图形对准集成方法
  • [发明专利]一种多源高压气体雾化的垂直结构Mist-CVD设备-CN202211616685.3在审
  • 张泽雨林;张春福;陈大正;郝跃 - 西安电子科技大学
  • 2022-12-15 - 2023-05-23 - C30B25/14
  • 本发明涉及一种多源高压气体雾化的垂直结构Mist‑CVD设备包括:连接的雾化颗粒生成装置和反应装置,雾化颗粒生成装置和反应装置呈竖直结构设置;雾化颗粒生成装置包括高压气体发生室和多个前驱溶液储存腔室,反应装置包括反应腔室;其中,高压气体发生室内存储有高压气体或设置有气体增压设备以提供高压气体;前驱溶液储存腔室用于存储前驱溶液;高压气体进入第一管路后与进入第一管路的前驱溶液接触,前驱溶液在高压气体作用下进行雾化得到雾化颗粒,雾化颗粒通过第一管路进入反应腔室内反应生长得到半导体薄膜。本发明的Mist‑CVD设备避免了水平结构Mist‑CVD设备在薄膜成型过程中出现的薄膜均匀性不足的问题。
  • 一种高压气体雾化垂直结构mistcvd设备

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