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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子器件的冷却组件-CN201810210940.1有效
发明人： 陈又维;蓝祎恺;周士杰 -专利权人：雅达电子国际有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于电子器件的冷却组件。根据本发明的一些方面，公开了用于电子器件的冷却组件。示例性冷却组件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电路板、第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在电路板的第一表面上。所述第一组中的至少一个电子器件与所述第二组中的一个电子器件相邻并且与所述第三组中的一个电子器件相邻。该冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。
用于电子器件冷却组件

[发明专利]半导体装置封装体及其制造方法-CN202210554142.7在审
发明人： 陈又维;郭立中;施应庆;卢思维;林俊成;李隆华;黄冠育 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装体及其制造方法。半导体装置封装体包括一封装体，封装体包括一封装基底、一集成电路芯片、一封胶层、一环形体以及一盖板。集成电路芯片形成于封装基底上方，而封胶层围绕该集成电路芯片，且露出集成电路芯片的一背表面。环形体形成于封装基底上，且围绕该集成电路芯片。盖板经由一热界面材料接合至集成电路芯片的露出的背表面。热界面材料被封胶层所围绕，且热界面材料于封装基底的一投影面积大于集成电路芯片于封装基底的一投影面积。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]一种冷泡茶加工方法-CN201910975251.4在审
发明人：徐金刚;陈又维;崔明 -专利权人：成都智茶科技有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： A23F3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种冷泡茶加工方法，包括以下步骤：选取新生芽顶的1至2片茶叶的叶片，进行香气优化操作；选取未完全木质化的茎及自发芽起生长半个月以上的叶片，进行甜度优化操作；对进行香气优化操作后的茶叶进行蒸馏，得到蒸馏冷却液；将蒸馏冷却液与甜度优化操作后的茶叶混合，置入零下4度至零下20度中保持3至5小时；对茶叶进行真空干燥至含水量在7%至3%。其通过对茶原料进行选取，并对不同原料分别进行香气优化和甜度优化，通过蒸馏、低温混合、脱水后制得成品，不仅可提高冷泡茶的甜度和香度，且提高茶叶中有效成分的溶出速率。
优化操作蒸馏甜度茶叶香气冷泡茶冷却液叶片低温混合木质化新生芽溶出置入脱水优化发芽生长加工

[发明专利]半导体装置封装体及其制造方法-CN201910327240.5在审
发明人： 陈又维;郭立中;施应庆;卢思维;林俊成;李隆华;黄冠育 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种底胶结构及底胶结构的半导体装置的制造方法。半导体装置封装体包括一封装体，封装体包括一集成电路芯片；一中介层，经由多个芯片连接器接合至集成电路芯片；以及一封胶层，围绕集成电路芯片。半导体装置封装体还包括一封装基板，经由多个导电连接器接合至中介层；一第一底胶层，位于封装体与封装基板之间，第一底胶层具有第一热膨胀系数(CTE)；以及一第二底胶层，围绕第一底胶层，第二底胶层具有小于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。
底胶层集成电路芯片热膨胀系数封装体半导体装置封装体封装基板接合中介层底胶半导体装置导电连接器芯片连接器封胶层制造

[发明专利]芯片封装结构-CN201910384743.6在审
发明人：黄冠育;黄松辉;许书嘉;陈律任;刘亦玮;侯上勇;赖瑞协;陈琮瑜;黄建元;陈又维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片封装结构，其包含基板、第一芯片结构和第二芯片结构、保护层、第一抗翘曲凸块以及导电凸块。基板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，第一芯片结构和第二芯片结构设置在第一表面上，保护层在第一表面上并且围绕第一芯片结构和第二芯片结构，保护层的一部分位于第一芯片结构和第二芯片结构之间，第一抗翘曲凸块在第二表面上并且延伸穿过保护层的上述部分。导电凸块在第二表面上并且电连接到第一芯片结构或第二芯片结构，第一抗翘曲凸块比导电凸块宽。
芯片结构第一表面保护层导电凸块第二表面抗翘曲凸块基板芯片封装结构延伸穿过电连接

[实用新型]用于电子器件的冷却组件以及电源-CN201820348389.2有效
发明人： 陈又维;蓝祎恺;周士杰 -专利权人：雅达电子国际有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于电子器件的冷却组件以及电源。根据本实用新型的一些方面，公开了用于电子器件的冷却组件。示例性冷却组件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电路板、第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件，所述至少两个电子器件并联电联接并设置在电路板的第一表面上。所述第一组中的至少一个电子器件与所述第二组中的一个电子器件相邻并且与所述第三组中的一个电子器件相邻。该冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。
电子器件冷却组件电路板第一表面散热器本实用新型第二表面电源热接触联接

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