“钟晓川”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种LED器件及LED模组-CN202223184771.X有效
发明人：田桂兰;谢少佳;顾峰;沈松平;钟晓川;罗裕;林诗莹 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED器件及LED模组，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上；所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，实现了驱动IC芯片与LED芯片的集成封装，同时采用倒装结构，散热性能更佳，延长了LED器件的使用寿命，提高了可靠性。
一种 led 器件模组

[实用新型]一种LED显示器件及LED显示面板以及切分单元组-CN202320679109.7有效
发明人：田桂兰;顾峰;谢少佳;钟晓川;曾嘉杰;罗裕;林诗莹;林宇珊 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED显示器件及LED显示面板以及切分单元组，其中，LED显示器件包括基板，设置在基板顶部的正面线路板，设置在基板底部的背面线路板，以及设置在正面线路板上的发光芯片，其中，正面线路板设有A极焊盘和B极焊盘，A极焊盘和B极焊盘分别与背面线路板电连接，发光芯片包括极性相反的A极和B极，且A极和B极位于同一平面；A极和B极分别固晶于A极焊盘和B极焊盘上；正面线路板分为固晶区域和非固晶区域，发光芯片位于正面线路板的固晶区域内，非固晶区域覆盖有黑色油墨。本实用新型所述的LED显示器件可有效增加LED显示器件整体的对比度，以满足对小体积、高对比度显示器件的要求，结构简单，实用性强。
一种 led 显示器件面板以及切分单元

[发明专利]一种发光器件及其制备方法和显示屏-CN202310739547.2在审
发明人：顾峰;谢少佳;秦快;钟晓川;林文豪;林诗莹;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件，所述发光器件包括：第一基板，具有第一表面、第二表面和贯通部分，所述第二表面设置有焊盘；第二基板，位于所述第一基板的第二表面上，其表面设置有与所述焊盘导通的引脚；至少一个LED芯片，设置在所述第一基板的贯通部分中，其发光面与所述第一基板的第一表面共面，与所述发光面相对的焊线侧通过焊线与所述焊盘连接；封装胶体，填充于所述第一基板的贯通部分中，覆盖所述LED芯片。本发明还涉及制备所述发光器件的方法，以及包括所述发光器件的显示屏。本发明解决了现有发光器件的厚度难以缩小的技术难题，并且能够尽可能保证发光器件中焊线的线弧高度。
一种发光器件及其制备方法显示屏

[发明专利]一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器-CN202310085408.2在审
发明人：肖田;何方平;秦快;谢少佳;李红;李成辉;袁传权;钟晓川;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。本发明的上述封装工艺，封装胶中的单质硫或硫的无机物与电镀银层的银反应产生灰黑色的硫化银，加黑了固晶功能区表面的镀银金属面，获得雾面外观，进而提高了器件的亮度、对比度。
一种提高器件亮度封装工艺显示器

[发明专利]一种显示模组制备方法及显示模组-CN202211509324.9在审
发明人：沈松平;秦快;谢少佳;钟晓川;顾峰;田桂兰;曾嘉杰;林文豪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组制备方法及显示模组。所述显示模组制备方法包括以下步骤：S1、在包括基板、芯片阵列、第一电极阵列和至少一个第二电极的键合模组正面设置对底填胶材料具有疏液性的疏液膜，其中第一电极阵列设置于基板正面，芯片阵列的每个芯片在其底面和顶面分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，每个芯片的底面固定于一个第一电极上；疏液膜包覆所述芯片并覆盖基板表面；S2、在每个芯片之间添加底填胶材料；S3、固化底填胶材料并除去疏液膜覆盖第二芯片电极的部分；S4、设置导电体，使每个芯片的第二芯片电极分别通过一导电体与至少一个第二电极电性连接。本发明所述的显示模组制备方法具有可使底填胶分布均匀，不易污染芯片的优点。
一种显示模组制备方法

[发明专利]LED面板、LED封装结构及其制造方法-CN202211343109.6在审
发明人：张普翔;周云;秦快;谢少佳;钟晓川;范凯亮;蒋庭辉;陈儒聪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装结构，其包括多个LED芯片、多个裸晶IC芯片、介质填充层、导电层、第一封装层以及第二封装层；所述多个LED芯片设置在同一平面上，所述介质填充层设置在所述平面上，并填充在相邻LED芯片之间；所述裸晶IC芯片设置在所述介质填充层上，且在所述介质填充层的厚度方向上与所述LED芯片彼此错开；所述导电层设置在所述LED芯片和所述裸晶IC芯片上，将所述LED芯片与所述裸晶IC芯片电连接；所述第一封装层封装在所述导电层之上，所述第二封装层封装在所述LED芯片和介质填充层之下。所述LED封装结构无基板，具有集成度高、体积小、制造成本低等优点。本发明还涉及所述LED封装结构的制造方法以及包括所述LED封装结构的LED面板。
led 面板封装结构及其制造方法

[实用新型]阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏-CN202220186836.5有效
发明人： 钟晓川;秦快;顾峰;田桂兰;沈松平;李红 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏。阵列线路板包括：固定框和设置在所固定框内呈阵列排布的多个线路板单元；线路板单元包括多个电极和焊盘，电极设置在焊盘的底面上，焊盘和电极一一对应；线路板单元中相邻的两个焊盘之间镂空隔离，且相邻的两个电极之间镂空隔离；相邻的两个线路板单元中至少有一个公共的焊盘，在线路板单元中靠近固定框的焊盘和固定框连接；据此，增大了线路板单元内焊盘的表面积，同时改善了发光芯片与焊线区域之间的连接路径，从而保证了发光芯片的可靠设置且避免了线路板发生变形，使得阵列线路板内可设置较多数量的线路板单元，从而保证了对线路板功能区的较高利用率。
阵列线路板器件发光显示屏

[实用新型]一种显示模组及显示屏-CN202020312840.2有效
发明人： 钟晓川;秦快;林远彬;田桂兰;张雪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种显示模组，包括基板与发光单元；发光单元包括IC芯片和发光芯片，IC芯片表面设置有芯片焊盘和引脚；发光芯片设置在IC芯片顶面上，发光芯片具有芯片电极，IC芯片表面设置有对应于芯片电极的芯片焊盘，芯片电极与所对应的芯片焊盘电性连接；基板顶面上设置有凹腔，凹腔内封装有至少一个发光单元；凹腔内设置有连接焊盘，凹腔内的连接焊盘的数量与凹腔内发光单元的引脚数量总和相对应；凹腔内的连接焊盘分别与凹腔内发光单元的其中一个引脚相对应，且凹腔内的连接焊盘分别与所对应的引脚电性连接。该显示模组将发光单元封装在凹腔中，以降低显示模组的整体厚度，具有良好的实用性。另外，本实用新型还提供了一种显示屏。
一种显示模组显示屏

[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板-CN201821584838.X有效
发明人：顾峰;郑玺;王军永;蔡彬;钟晓川;赵斌 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。本实用新型提供的LED显示单元组在不减少焊盘和金属线路尺寸的情况下，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素间距0.8mm以下的高分辨率LED显示屏。
金属线路层电路板本实用新型像素单元绝缘板发光颜色高分辨率金属线路显示面板芯片固定阵列排布第一层电连接正整数堆叠焊盘像素芯片金属

[实用新型]一种RGB光源器件及显示屏-CN201821807036.0有效
发明人：林远彬;秦快;顾峰;钟晓川;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RGB光源器件及显示屏，光源器件包括基板，所述基板上设置有若干个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，三个所述LED芯片固定在固晶区上，任意两个相邻的发光单元的相邻距离一致，靠近基板边缘的所有发光单元的发光区域中心的边缘距离一致，所述相邻距离大于边缘距离最小值的两倍，通过基板边缘处发光单元位置以及与基板边缘距离的设置，保证光源器件在使用的过程中，各光源器件之间便于安装，各光源器件之间存在距离具有可调节空间，并提供一种显示屏。
发光单元光源器件基板边缘连接区显示屏边缘距离相邻距离固晶区基板发光单元位置发光区域中心本实用新型便于安装公共极可调节保证

[实用新型]一种LED光源器件及显示屏-CN201821775540.7有效
发明人：蔡彬;秦快;林远彬;钟晓川;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光源器件以及显示屏，所述光源器件包括基板，所述基板正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，每个发光单元的公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区通过过孔与设置在基板背面的焊盘电性连接；相邻两个焊盘之间设有阻锡层，所述阻锡层可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。所述显示屏包括多个LED光源器件。本实用新型通过在基板背面相邻的两个焊盘之间设置一定高度的阻锡层，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘之间进行流动，以起到防止基板相邻两个焊盘出现短接的作用。
连接区焊盘发光单元锡层显示屏本实用新型光源器件公共极焊锡基板凸起阻挡电性连接基板背面基板正面绝缘材料固晶区基板背短接绿油绝缘流动焊接制作

[实用新型]一种低串光的RGB光源器件及显示屏-CN201821775499.3有效
发明人：王军永;郑玺;顾峰;钟晓川;张雪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低串光的RGB光源器件以及显示屏，光源器件包括基板，所述基板上正面设置多个发光单元，所述基板正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层覆盖所有发光单元，相邻两个发光单元之间的封装胶层设有切缝，所述切缝的深度为0.15mm至0.4mm，所述切缝的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。所述显示屏包括多个上述RGB光源器件。本实用新型通过在封装胶层设置的切缝，阻挡相邻两个发光单元之间的光线传播路径，降低相邻两个发光单元发生串光的可能性，提高光源器件对外的显示效果。
发光单元封装胶层切缝串光显示屏本实用新型光源器件基板光线传播基板正面显示效果正面设置覆盖阻挡

[外观设计]发光二极管-CN201830235453.1有效
发明人： 钟晓川;顾峰;郑玺;林远彬;蔡彬 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于显示屏的发光二极管。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计发光二极管显示屏图片

[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板-CN201820998690.8有效
发明人：蔡彬;秦快;钟晓川 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示单元组和显示面板，其中LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列；第i行中，m个像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与LED显示单元组的第i个共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极分别和LED显示单元组的与第j列对应的n个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接。本实用新型可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能。
引脚电连接芯片本实用新型显示面板像素单元阵列列像素单元密封性能像素单元可操作牢靠性焊接

[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板-CN201820998196.1有效
发明人：秦快;钟晓川;顾峰;王军永 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示单元组和显示面板，其中，LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面；倒装LED发光芯片的A极通过导电胶材料固定在共A极焊盘上，倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。本实用新型实施例可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。
芯片倒装本实用新型显示面板焊盘像素单元阵列导电胶材料列像素单元尺寸显示导电材料密封性能像素单元背光面可操作牢靠性模组引脚焊接

1
2
下一页»
尾页
共 16 条