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[实用新型]一种LED器件及LED模组-CN202223184771.X有效
发明人：田桂兰;谢少佳;顾峰;沈松平;钟晓川;罗裕;林诗莹 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED器件及LED模组，包括：LED芯片、驱动IC芯片和线路基板；所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上；所述LED芯片包括三个LED发光单元，任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚；所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，实现了驱动IC芯片与LED芯片的集成封装，同时采用倒装结构，散热性能更佳，延长了LED器件的使用寿命，提高了可靠性。
一种 led 器件模组

[外观设计]车载香薰-CN202330176725.6有效
发明人： 谢少佳 -专利权人： 谢少佳
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： 28-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车载香薰。2.本外观设计产品的用途：用于车内出风口释放香气、净化空气。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
车载

[发明专利]一种LED显示器件的线路板及其制备方法以及LED显示器件-CN202310764404.7在审
发明人：霍才能;谢少佳;范凯亮;彭壮;何方平;林文豪;林宇珊 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示器件的线路板及其制备方法以及LED显示器件，其中，LED显示器件的线路板包括第一线路层，设置在所述第一线路层顶面的第二线路层，以及设置在所述第二线路层顶面的第三线路层；所述第二线路层包括至少两互不接触的导电柱，以及填充于所述导电柱之间的绝缘材料；所述第一线路层包括至少两互不接触的引脚，分别为A极引脚和B极引脚；所述第三线路层包括至少两互不接触的焊盘，分别为A极焊盘和B极焊盘；所述A极引脚通过一所述导电柱与至少一所述A极焊盘连接；所述B极焊盘通过一所述导电柱与至少一所述B极焊盘连接。本发明LED显示器件的线路板省却了传统采用的绝缘基板，其可大大降低线路板的厚度。
一种 led 显示器件线路板及其制备方法以及

[实用新型]一种LED显示器件及LED显示面板以及切分单元组-CN202320679109.7有效
发明人：田桂兰;顾峰;谢少佳;钟晓川;曾嘉杰;罗裕;林诗莹;林宇珊 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED显示器件及LED显示面板以及切分单元组，其中，LED显示器件包括基板，设置在基板顶部的正面线路板，设置在基板底部的背面线路板，以及设置在正面线路板上的发光芯片，其中，正面线路板设有A极焊盘和B极焊盘，A极焊盘和B极焊盘分别与背面线路板电连接，发光芯片包括极性相反的A极和B极，且A极和B极位于同一平面；A极和B极分别固晶于A极焊盘和B极焊盘上；正面线路板分为固晶区域和非固晶区域，发光芯片位于正面线路板的固晶区域内，非固晶区域覆盖有黑色油墨。本实用新型所述的LED显示器件可有效增加LED显示器件整体的对比度，以满足对小体积、高对比度显示器件的要求，结构简单，实用性强。
一种 led 显示器件面板以及切分单元

[发明专利]一种发光器件及其制备方法和显示屏-CN202310739547.2在审
发明人：顾峰;谢少佳;秦快;钟晓川;林文豪;林诗莹;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件，所述发光器件包括：第一基板，具有第一表面、第二表面和贯通部分，所述第二表面设置有焊盘；第二基板，位于所述第一基板的第二表面上，其表面设置有与所述焊盘导通的引脚；至少一个LED芯片，设置在所述第一基板的贯通部分中，其发光面与所述第一基板的第一表面共面，与所述发光面相对的焊线侧通过焊线与所述焊盘连接；封装胶体，填充于所述第一基板的贯通部分中，覆盖所述LED芯片。本发明还涉及制备所述发光器件的方法，以及包括所述发光器件的显示屏。本发明解决了现有发光器件的厚度难以缩小的技术难题，并且能够尽可能保证发光器件中焊线的线弧高度。
一种发光器件及其制备方法显示屏

[发明专利]一种LED显示器件、LED显示单元组以及LED显示面板-CN202310630396.7在审
发明人：蒋庭辉;范凯亮;秦快;谢少佳;黄春;戴文斌;樊涛;林伟明 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示器件、LED显示单元组以及LED显示面板，其中，LED显示器件包括线路板，设置在所述线路板上表面的驱动芯片以及至少一组像素组件；所述像素组件包括至少两具有不同工作电压的发光芯片组，分别为第一发光芯片组和第二发光芯片组；所述驱动芯片与所述像素组件中的第一发光芯片组电连接，用于单独向所述第一发光芯片组供电；所述驱动芯片与所述像素组件中的第二发光芯片组电连接，用于单独向所述第二发光芯片组供电。本发明的LED显示器件可避免在亮度校正过程中存在亮度损失，并减少LED显示器件在工作时产生额外的功耗。
一种 led 显示器件单元以及面板

[发明专利]一种LED显示器件的线路板及其制备方法以及LED显示器件-CN202310764278.5在审
发明人：霍才能;谢少佳;张普翔;秦快;许亚玲;袁传权;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示器件的线路板及其制备方法以及LED显示器件，其中，LED显示器件的线路板包括第一线路层和设置在所述第一线路层底面的第二线路层；所述第一线路层包括互不接触的A极焊盘和B极焊盘，以及填充于所述A极焊盘和所述B极焊盘之间的绝缘材料；所述第二线路层包括互不接触的A极引脚和B极引脚，以及填充于所述A极引脚和所述B极引脚之间的绝缘材料；其中，所述A极引脚与至少一所述A极焊盘接触，所述B极引脚与至少一所述B极焊盘接触。本发明LED显示器件的线路板由两层线路层构成，两层线路层之间无支撑的绝缘基板，其可大大降低线路板的厚度。
一种 led 显示器件线路板及其制备方法以及

[发明专利]一种LED显示单元组及LED显示面板-CN202310630261.0在审
发明人：蒋庭辉;秦快;谢少佳;彭壮;林伟建;米博宇;刘冉冉;范媛媛 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED显示单元组及LED显示面板，由m行、n列显示单元组成的显示阵列；显示单元分为第一显示单元和第二显示单元，第1行和第1列中的显示单元均为所述第一显示单元；第2行至第m行中，第2个至第n个显示单元均为所述第二显示单元；所述第一显示单元包括驱动芯片；所述第二显示单元包括像素组件，所述像素组件包括至少一种颜色的发光芯片；第2行至第m行中，每一行首个第一显示单元用于向位于同一行的各所述第二显示单元中的发光芯片供电；第2列至第n列中，每一列首个第一显示单元用于控制同一列的各所述第二显示单元中的发光芯片的导通。本发明所述的LED显示单元组将静态驱动和动态扫描驱动相结合，可有效降低功耗。
一种 led 显示单元面板

[发明专利]LED封装器件的制作方法、LED封装器件及LED显示面板-CN202310469696.1在审
发明人：张普翔;谢少佳;霍才能;秦快;袁传权;黎晓霞;龚华胜;林伟明 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了LED封装器件的制作方法、LED封装器件及LED显示面板，其方法包括：在器件晶圆的正面设置若干个IC芯片；在所述若干个互连电极中任意两个相邻的互连电极之间刻蚀键合材料；将所述若干个LED芯片通过键合材料与所述器件晶圆键合，形成若干个空腔结构；在所述若干个空腔结构中填充金属材料，形成若干个互连结构；对所述器件晶圆进行切割处理；在LED器件的底面形成粘合层，并粘结到基板上，利用打线工艺形成焊线；对所述LED器件进行封装保护。本发明通过制作键合层，并形成互连结构，提高了IC芯片与LED芯片之间的连接强度，使制成的LED封装器件的可靠性更高、制作成本更低，具有一定的应用价值。
led 封装器件制作方法显示面板

[发明专利]一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器-CN202310085408.2在审
发明人：肖田;何方平;秦快;谢少佳;李红;李成辉;袁传权;钟晓川;李丹伟 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。本发明的上述封装工艺，封装胶中的单质硫或硫的无机物与电镀银层的银反应产生灰黑色的硫化银，加黑了固晶功能区表面的镀银金属面，获得雾面外观，进而提高了器件的亮度、对比度。
一种提高器件亮度封装工艺显示器

[发明专利]一种LED显示器件及LED显示面板-CN202310072907.8在审
发明人：蔡彬;王军永;谢少佳;陈红文;陈洁亮;黄春;林广鸿 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示器件及LED显示面板，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述驱动IC芯片设置有若干组LED发光芯片控制管脚、若干个公共极管脚；所述线路基板的第二表面设置有若干组LED发光芯片控制引脚、若干个公共极引脚，所述LED发光芯片控制管脚电性连接对应LED发光芯片控制引脚；所述公共极管脚电性连接对应公共极引脚。本发明通过设计一种单像素且内置IC芯片的LED显示器件，使得所述LED显示器件组成的LED显示面板能够兼容内置驱动IC芯片的静态驱动与扫描驱动两种驱动方式的优势，具有较高的应用价值。
一种 led 显示器件面板

[发明专利]一种LED显示模组及制备方法-CN202310060251.8在审
发明人：张普翔;秦快;谢少佳;范凯亮;周云;王昌奇;冯飞成;沈松平 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示模组及制备方法，LED显示模组包括线路板和若干个发光器件，若干个发光器件包括第一器件和第二器件，第一器件和第二器件交替排布在线路板上；第一器件包括至少一对相同光色的发光芯片，第二器件包括至少两对相同光色的发光芯片；显示模组基于第一器件和第二器件交替排布形成虚拟像素排布结构，虚拟像素排布结构包括若干个阵列排布的发光芯片；在列方向上，位于同一列的发光芯片的光色相同，任意三列相邻的发光芯片之间的光色互不相同，任意两列相邻的发光芯片之间错位排布。所述LED显示模组通过设置多像素排布的发光器件，在线路板上形成虚拟像素排布，提高像素单元密度，提高显示模组的显示效果。
一种 led 显示模组制备方法

[发明专利]一种显示模组制备方法及显示模组-CN202211509324.9在审
发明人：沈松平;秦快;谢少佳;钟晓川;顾峰;田桂兰;曾嘉杰;林文豪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组制备方法及显示模组。所述显示模组制备方法包括以下步骤：S1、在包括基板、芯片阵列、第一电极阵列和至少一个第二电极的键合模组正面设置对底填胶材料具有疏液性的疏液膜，其中第一电极阵列设置于基板正面，芯片阵列的每个芯片在其底面和顶面分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，每个芯片的底面固定于一个第一电极上；疏液膜包覆所述芯片并覆盖基板表面；S2、在每个芯片之间添加底填胶材料；S3、固化底填胶材料并除去疏液膜覆盖第二芯片电极的部分；S4、设置导电体，使每个芯片的第二芯片电极分别通过一导电体与至少一个第二电极电性连接。本发明所述的显示模组制备方法具有可使底填胶分布均匀，不易污染芯片的优点。
一种显示模组制备方法

[发明专利]LED测试机校准方法、LED测试标准样品管及LED校准设备-CN202310182671.3在审
发明人：王军永;谢少佳;蔡彬;陈红文;黄春;陈洁亮;林广鸿;吴俭滔 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED测试机校准方法、LED测试标准样品管及LED校准设备，其中LED测试机校准方法包括以下步骤：提供LED测试标准样品管，LED测试标准样品管包括发光强度可调整的发光单元；在待测的批次内选取多个LED元件，获取各LED元件在输入设定的测试电压时的发光强度，并计算出各LED元件的发光强度平均值；将LED测试标准样品管的发光单元的发光强度调整至发光强度平均值；使用LED测试标准样品管对LED测试机进行校准。与现有技术相比，本发明将LED测试标准样品管的发光强度调整至选取的多个LED元件的发光强度平均值，然后用该LED测试标准样品管来对LED测试机进行校准，从而提高LED测试机的精度，使经过LED测试机测试合格的LED元件的发光强度一致性更好。
led 测试校准方法标准样品设备

[实用新型]一种LED发光器件及LED发光模组-CN202223196803.8有效
发明人：王军永;蔡彬;陈红文;谢少佳;李年谱;黄春;陈洁亮 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件及LED发光模组，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。
一种 led 发光器件模组

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