专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED器件及LED模组-CN202223184771.X有效
  • 田桂兰;谢少佳;顾峰;沈松平;钟晓川;罗裕;林诗莹 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-10-20 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种LED器件及LED模组,包括:LED芯片、驱动IC芯片和线路基板;所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上;所述LED芯片包括三个LED发光单元,任意一个所述LED发光单元包括第一电极和第二电极;所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚、接地管脚、一个以上的LED发光单元控制管脚;所述一个以上的LED发光单元控制管脚在所述线路基板上电性连接着对应LED发光单元的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件,实现了驱动IC芯片与LED芯片的集成封装,同时采用倒装结构,散热性能更佳,延长了LED器件的使用寿命,提高了可靠性。
  • 一种led器件模组
  • [发明专利]一种LED显示模组及制备方法-CN202310060251.8在审
  • 张普翔;秦快;谢少佳;范凯亮;周云;王昌奇;冯飞成;沈松平 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2023-01-16 - 2023-06-02 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种LED显示模组及制备方法,LED显示模组包括线路板和若干个发光器件,若干个发光器件包括第一器件和第二器件,第一器件和第二器件交替排布在线路板上;第一器件包括至少一对相同光色的发光芯片,第二器件包括至少两对相同光色的发光芯片;显示模组基于第一器件和第二器件交替排布形成虚拟像素排布结构,虚拟像素排布结构包括若干个阵列排布的发光芯片;在列方向上,位于同一列的发光芯片的光色相同,任意三列相邻的发光芯片之间的光色互不相同,任意两列相邻的发光芯片之间错位排布。所述LED显示模组通过设置多像素排布的发光器件,在线路板上形成虚拟像素排布,提高像素单元密度,提高显示模组的显示效果。
  • 一种led显示模组制备方法
  • [发明专利]一种显示模组制备方法及显示模组-CN202211509324.9在审
  • 沈松平;秦快;谢少佳;钟晓川;顾峰;田桂兰;曾嘉杰;林文豪 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-05-26 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种显示模组制备方法及显示模组。所述显示模组制备方法包括以下步骤:S1、在包括基板、芯片阵列、第一电极阵列和至少一个第二电极的键合模组正面设置对底填胶材料具有疏液性的疏液膜,其中第一电极阵列设置于基板正面,芯片阵列的每个芯片在其底面和顶面分别设有第一芯片电极和第二芯片电极,每个芯片的底面固定于一个第一电极上;疏液膜包覆所述芯片并覆盖基板表面;S2、在每个芯片之间添加底填胶材料;S3、固化底填胶材料并除去疏液膜覆盖第二芯片电极的部分;S4、设置导电体,使每个芯片的第二芯片电极分别通过一导电体与至少一个第二电极电性连接。本发明所述的显示模组制备方法具有可使底填胶分布均匀,不易污染芯片的优点。
  • 一种显示模组制备方法
  • [发明专利]一种LED显示模组和制备方法及显示模块-CN202211352897.5在审
  • 彭壮;蒋庭辉;秦快;谢少佳;袁传权;沈松平;张普翔 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-03 - H01L33/62
  • 本发明公开了一种LED显示模组,所述LED显示模组包括玻璃基板、设置在所述玻璃基板上的连接线路、设置在所述连接线路上的若干个显示单元以及将所述若干个显示单元覆盖在所述玻璃基板的封装层;所述连接线路上设置有控制芯片贴片区和LED贴片区,任一所述显示单元包括控制芯片和若干个LED芯片,所述控制芯片对应贴合在所述控制芯片贴片区,所述LED芯片对应贴合在所述LED贴片区;若干个所述显示单元之间基于所述连接线路形成断点续传的连接方式。将控制芯片和LED芯片贴合在连接线路上,控制芯片和LED芯片工作时能够通过连接线路和玻璃基板散热,提高控制芯片的散热能力,从而延长LED显示模组的使用寿命。
  • 一种led显示模组制备方法模块
  • [实用新型]阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏-CN202220186836.5有效
  • 钟晓川;秦快;顾峰;田桂兰;沈松平;李红 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-07-15 - H01L33/62
  • 本实用新型实施例公开了一种阵列线路板、器件阵列、发光器件和显示屏。阵列线路板包括:固定框和设置在所固定框内呈阵列排布的多个线路板单元;线路板单元包括多个电极和焊盘,电极设置在焊盘的底面上,焊盘和电极一一对应;线路板单元中相邻的两个焊盘之间镂空隔离,且相邻的两个电极之间镂空隔离;相邻的两个线路板单元中至少有一个公共的焊盘,在线路板单元中靠近固定框的焊盘和固定框连接;据此,增大了线路板单元内焊盘的表面积,同时改善了发光芯片与焊线区域之间的连接路径,从而保证了发光芯片的可靠设置且避免了线路板发生变形,使得阵列线路板内可设置较多数量的线路板单元,从而保证了对线路板功能区的较高利用率。
  • 阵列线路板器件发光显示屏
  • [实用新型]LED器件-CN202120237093.5有效
  • 文波;林远彬;秦快;郭恒;张雪;沈松平;王广军 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-11-16 - H01L33/64
  • 本实用新型公开一种LED器件,包括基板和芯片,基板上设置有安装面,芯片固定在安装面上,至少在芯片和安装面之间设置有磁导热层。由于变化的电场会产生磁场,芯片在通电和断电后的一段时间内会产生磁场,磁场可以将磁导热层磁化,在磁热效应下,芯片的热量传递到磁导热层,由磁导热层向外界放出热量,通过设置磁导热层,可以加快芯片热量的转移,降低芯片的温度,提高了产品的使用寿命。
  • led器件
  • [实用新型]一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备-CN202021060004.6有效
  • 蒋庭辉;秦快;郭恒;欧阳小波;彭壮;陈鹏飞;林伟建;沈松平 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-02-02 - H01L25/16
  • 本实用新型公开一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备,LED发光器件包括:至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚,线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片,线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚。去耦电容两个电极分别与电源输入管脚和接地管脚电连接。去耦电容能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声,降低噪声信号对IC芯片的干扰,提高IC芯片的稳定性,提高显示质量。此外本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚,降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度,进而降低成本。
  • 一种led发光器件显示模组设备
  • [实用新型]可升降可折叠座垫前倾式的座椅-CN200720128414.8无效
  • 沈松平 - 沈松平
  • 2007-08-23 - 2008-08-06 - A47C3/20
  • 一种可升降可折叠座垫前倾式的座椅,其包含椅框,还包含设置在椅框上的座垫和靠背;椅框包含通过若干活动杆相互铰链连接的后部和前部,后部包含一体化连接的后背框和后腿;前部包含通过铰链连接的坐框和前腿;所述的前腿和后腿皆包含内外嵌套设置的外管和内管。所述的前后外腿管上设置等距离若干孔洞,所述的前后内腿管上设置一个孔洞,管中设置一个带弹簧的金属扣,金属扣从内腿管中伸出来,再从外腿管的洞中穿出,以内腿管的金属扣设在不同高度的外腿管洞中来调整椅子的高低。本实用新型主要能令使用者保持一个上身挺立且略微前倾的姿势,有利于对乐器的演奏。还可以通过对椅子高度的升降来满足不同身高者,从长期来说能节约成本。
  • 升降可折叠座垫前倾座椅

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