专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]掩模定向-CN202080090426.4在审
  • 徐永安;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;郭津睿;卢多维克·戈代 - 应用材料公司
  • 2020-12-08 - 2022-08-19 - G03F7/20
  • 提供了一种在基板上形成图案化特征的方法。该方法包括以下步骤:将布置在掩模布局中的多个掩模定位在基板上方。基板定位在第一平面中,且多个掩模定位在第二平面中,掩模布局中的多个掩模具有多个边缘,多个边缘各自平行于第一平面且平行或垂直于基板上的对准特征延伸,基板包括多个分区,多个分区被配置为被引导通过布置在掩模布局中的掩模的能量图案化。该方法进一步包括以下步骤:通过基板上方的掩模布局中布置的多个掩模向多个分区引导能量,以在多个分区的各者中形成多个图案化特征。
  • 定向
  • [发明专利]用于氮化硅薄膜的处理方法-CN201980010113.0在审
  • 郭津睿;梁璟梅;P·P·杰哈;T·阿肖克;T-J·龚 - 应用材料公司
  • 2019-01-17 - 2020-09-18 - H01L21/02
  • 本文的实施例提供使用可流动化学气相沉积(FCVD)工艺沉积的氮化硅层的基于自由基的处理。该FCVD沉积的氮化硅层的基于自由基的处理期望地增加层中稳定的Si‑N键的数目,从该层移除不期望的氢杂质,且期望地提供所得的氮化硅层中的进一步交联、致密化、及氮化(氮的并入)。在一个实施例中,形成氮化硅层的方法包括:将基板定位在基板支撑件上,该基板支撑件设置在处理腔室的处理容积中;以及处理沉积在该基板上的氮化硅层。处理该氮化硅层包括:使第一气体的一种或多种自由基物质流动,该第一气体包括NH3、N2、H2、Ar、He、或前述气体的组合;以及将氮化硅层暴露于该自由基物质。
  • 用于氮化薄膜处理方法
  • [发明专利]用于形成高质量薄膜的循环连续工艺-CN201680011251.7在审
  • 梁璟梅;J·C·李;郭津睿;M·斯利尼瓦萨恩 - 应用材料公司
  • 2016-01-20 - 2017-12-01 - H01L21/205
  • 描述用于循环的沉积和固化工艺的方法。本文描述的实施方案提供用于填充形成在基板上的特征的循环连续沉积和固化工艺。填充特征以确保在形成在基板上的集成电路中的特征的电绝缘。本文描述的工艺使用的可流动膜沉积工艺可有效减小在形成在基板上的特征中产生的空隙或接缝。然而,使用可流动膜的传统缝隙填充方法通常包含具有不良物理和电性质的电介质材料。特别是,膜密度是不均匀的,横跨膜厚度的膜介电常数不同,膜稳定性不理想,膜折射率不一致,而且传统的可流动膜中的耐稀释氢氟酸(DHF)性并不理想。循环连续沉积和固化工艺解决本文描述的问题以形成质量较高且寿命增长的膜。
  • 用于形成质量薄膜循环连续工艺

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