专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低泄漏电流的IGBT器件及其制备方法-CN202111265231.1有效
  • 邓高强;王俊;张倩 - 湖南大学
  • 2021-10-28 - 2023-06-02 - H01L29/739
  • 本发明属于功率半导体技术领域,具体是一种低泄漏电流的IGBT器件,包括N型半导体衬底;形成于N型半导体衬底正面的P阱层;形成于P阱层正面的高掺杂P+区和高掺杂N+发射区;形成于高掺杂N+发射区中部并在垂直方向上贯穿P阱层且底部位于N型半导体衬底内的沟槽栅;由沟槽栅中导电材料引出的栅电极;高掺杂P+区和高掺杂N+发射区共同引出的发射极电极;形成于N型半导体衬底背面的P型集电区;在P型集电区引出的集电极,P型集电区顶部引入具有电场截止作用的N型掺杂区,N型掺杂区包括形成于P型集电区顶部的一阶N型掺杂区和形成于一阶N型掺杂区顶部的二阶N型掺杂区。本发明可以减小器件的漏电流,提升器件的耐高温能力。
  • 一种泄漏电流igbt器件及其制备方法
  • [发明专利]一种具有集成NMOS管的LIGBT器件-CN202011593040.3有效
  • 杨可萌;戴恺纬;罗小蓉;马臻;邓高强;魏杰;李聪聪;张森;李杰 - 电子科技大学
  • 2020-12-29 - 2023-05-02 - H01L27/07
  • 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成NMOS管的LIGBT器件。本发明主要特征在于:在P+集电区附近引入一个N+集电区,并在集电区上方集成了NMOS管,该MOS管通过一层绝缘介质与下方的集电区隔离开,一端与集电极P+短接,另一端通过导电材料与集电极N+短接。新器件在反向导通时,集成NMOS管为电流提供了通路,新器件具有更好的反向恢复特性。在正向导通时,本发明通过提高集成NMOS管中P型沟道区的浓度提高阈值电压并防止该MOS管的穿通,即可有效抑制snapback效应。在器件关断时,集成NMOS管为电子抽取提供了路径,使新器件具有更小的关断时间和更低的关断损耗。本发明的有益效果为,相比于传统LIGBT,本发明可实现反向导通的功能且关断损耗更低。
  • 一种具有集成nmosligbt器件
  • [发明专利]一种氮极性GaN/InAlGaN异质结材料及其生长方法-CN202310022834.1在审
  • 张源涛;马皓天;邓高强;杨世旭 - 吉林大学
  • 2023-01-08 - 2023-03-28 - H01L29/778
  • 一种氮极性GaN/InAlGaN异质结材料及其生长方法,属于半导体材料外延生长技术领域。从下至上依次由衬底层、高阻GaN模板层、InAlGaN背势垒层、GaN沟道层构成;该异质结材料中各层极性均为氮极性,即平行于c轴成键方向由氮原子指向金属原子,且异质结材料的InAlGaN背势垒层是由与GaN沟道层的a轴晶格匹配的四元InxAlyGa1‑x‑yN材料构成,其In与Al的组分比为1:4~6。本发明提出的异质结材料具有更易制备、在器件等比例缩小的情况下可以进一步提高2DEG限域性的优点,能够进一步减小栅沟间距,提高栅控能力,从而抑制短沟道效应,可用于高频GaN基HEMT器件的制备。
  • 一种极性ganinalgan异质结材料及其生长方法
  • [发明专利]一种低噪声、高响应Ga2-CN202211630179.X在审
  • 董鑫;焦腾;陈威;张源涛;邓高强;张宝林 - 吉林大学
  • 2022-12-19 - 2023-03-17 - H01L31/18
  • 一种低噪声、高响应Ga2O3基雪崩光电二极管(APD)及其制备方法,属于属于半导体光电探测器技术领域。依次由p‑Si衬底、低厚度n‑Ga2O3薄膜、高厚度UID‑Ga2O3薄膜、n+‑Ga2O3欧姆接触层、欧姆接触电极组成,薄膜外延全部由MOCVD工艺而成。本发明能够实现低噪声、高响应的Ga2O3基SAM‑APD制备,可以在mm2数量级的器件面积下,实现~104A/W的响应度。本发明克服了目前水平结构Ga2O3紫外探测器电流密度较低、响应低、工艺复杂的问题,能够有效提高Ga2O3紫外探测器的响应度,进而促进其实际应用。
  • 一种噪声响应gabasesub
  • [发明专利]一种沟槽型分裂栅IGBT-CN202211326158.9在审
  • 邓高强;王俊 - 湖南大学
  • 2022-10-27 - 2023-03-14 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种沟槽型分裂栅IGBT,包括:N型半导体衬底;形成于N型半导体衬底表面的N型掺杂层;形成于N型掺杂层表面的P阱层;形成于P阱层表面的高掺杂N+发射区和高掺杂P+发射区;在垂直方向上贯穿P阱层且底部位于N型半导体衬底内的沟槽;形成于沟槽底部的P型屏蔽区;形成于N型半导体衬底背面的P型集电区;沟槽沿器件垂直方向上具有分离的第一导电材料和第二导电材料,第一导电材料和第二导电材料分别由绝缘介质包裹;P+发射区在水平方向上与沟槽接触,且与第二导电材料在纵向方向上相交叠;N+发射区在水平方向上与沟槽接触,且与第一导电材料在纵向方向上相交叠。可降低IGBT的饱和电流,最终实现更宽正向安全区。
  • 一种沟槽分裂igbt
  • [发明专利]一种高速工业总线芯片自诊断方法-CN202211344304.0在审
  • 冯旭;邓高强 - 苏州芯旺丰智能科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-02-03 - H04L12/40
  • 本发明公开了一种高速工业总线芯片自诊断方法,包括超链总线,网络通信采用双向全双工的通信方式,采用双端口结构,当接入任意端口时,实现数据帧的处理和转发;超链总线采用环形拓扑网络,环形拓扑网络中包含一台主机和若干台从机;主机周期性对从机发送请求信息进行问询,从机收到后自检并发送响应信息进行答复,如发现运行状态异常,响应信息会携带自动报错的信息;从机如发现运行状态异常,也随时发送从属信息主动上报主机,从属信息携会携带报错信息。采用此发明实现了网络线性或者环形拓扑的构建。实现网络链路质量和健康状态的在线监测、故障诊断与自愈恢复,大大缩短自愈恢复时间。
  • 一种高速工业总线芯片诊断方法
  • [发明专利]一种分布式同步总线去抖方法-CN202211344321.4在审
  • 冯旭;邓高强 - 苏州芯旺丰智能科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-31 - H04L43/087
  • 本发明公开了一种分布式同步总线去抖方法,包括超链总线,同步采用分布时钟;所有支持分布时钟的从站节点共享相同的时钟信息;将分布时钟控制寄存器分为接收时间和分布时钟控制环两个部分;超链总线通信核中维护了两种类型的时钟,包括本地时间、本地系统时间;分布时钟控制环寄存器维护了本地系统时间和控制环参数,本地系统时间是本地时间在传输延时寄存器和时间偏移寄存器的基础之上计算而来,其中时间偏移也由主站计算写入从站而来;当从站获得时钟控制环的输入之后,将进行同步环控制;根据分时复用驱动策略的分布时钟同步设计控制流程。采用此发明具备良好的兼容性,极高的实时稳定性和优越的同步特性。
  • 一种分布式同步总线方法
  • [发明专利]p-NiO为盖层的GaN可见光发光管和激光器及其制备方法-CN202211245717.3在审
  • 杜国同;张源涛;邓高强 - 吉林大学
  • 2022-10-12 - 2023-01-10 - H01L33/14
  • 一种p‑NiO为盖层的GaN可见光发光管和激光器及其制备方法,属于半导体发光器件及其制备技术领域。器件依次由衬底、GaN缓冲层、n型掺Si的AlyGa1‑yN外延下限制层、InxGa1‑xN材料多量子阱有源发光层、p型掺Mg的AlzGa1‑zN电子限制层、p‑NiO盖层、上电极和下电极构成。本发明利用了p‑NiO高空穴浓度、低电阻率、带隙宽和有比AlGaN材料折射率低的特点,可以使器件有良好的空穴注入,同时有良好的光限制和载流子限制,可以降低器件的工作电压,减少高温生长GaN盖层时对量子阱有源发光层的影响,提高器件性能,实现GaN材料系长波长可见光激光发射,拓展器件的应用范围。
  • nio盖层gan可见光发光激光器及其制备方法

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