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[实用新型]溅射挂具及溅镀装置-CN201821411263.1有效
发明人： 赵武彦;牛士瑞;王庆年;程俊;许伟;陈彪;刘瑞星 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种溅射挂具及溅镀装置，所述溅射挂具包括卡扣底座、第一限位件、第二限位件及挂钩，所述第一限位件和所述第二限位件相对设置，所述第一限位件的第一端、所述第二限位件的第一端与所述卡扣底座连接，所述第一限位件和所述第二限位件设置有相对的限位槽，用于安装溅镀治具，所述挂钩套设于所述第一限位件和所述第二限位件的第二端，用于将溅镀治具固定，从而可以将溅镀治具安装在溅射挂具，可以转换方向对待溅镀的工件进行完整的溅镀，保障待溅镀的工件的溅射爬深。
限位件溅镀溅射挂具治具溅镀装置卡扣底座第一端本实用新型相对设置挂钩套限位槽挂钩转换

[实用新型]一种陶瓷基板镀铜用挂具-CN201821377939.X有效
发明人： 赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;欧新耀;李宗超;夏后雨;陈润源 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷基板镀铜用挂具，涉及电镀铜技术领域。其中，这种陶瓷基板镀铜用挂具，包括导电的挂具本体，所述挂具本体上开设多个用于安装陶瓷基板的安装孔，所述挂具本体表面设置绝缘层，且所述挂具本体的边缘处周设有多个开孔。在挂具上涂覆绝缘物，屏蔽掉陶瓷基板放置位置以外的区域，并通过在挂具上的四周进行穿孔，分散陶瓷基板边缘区域电流，使挂具在整个陶瓷基板上的电流分布更加均勻，得到更为均匀的金属铜层。
陶瓷基板挂具挂具本体镀铜表面设置绝缘层基板边缘区域本实用新型电流分布放置位置分散陶瓷金属铜层安装孔边缘处电镀铜绝缘物穿孔导电开孔屏蔽涂覆

[实用新型]一种折粒机送料装置-CN201821223817.5有效
发明人： 赵武彦;牛士瑞;王庆年;程俊;许伟;陈彪;刘瑞星 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种折粒机送料装置，涉及片式电阻加工技术领域。其中，这种折粒机送料装置，用于输送装有片式电阻的治具至加工工位，并输出加工后的治具，包括：机架、上料机构、出料机构以及平移机构。上料机构包括传送导轨和设在所述传送导轨上的输送带；出料机构包括传送导轨并排设置的出料导轨和推料组件。平移机构包括横移导轨和横移组件，横移导轨包括位于所述传送导轨端部的移送工位以及位于出料导轨端部的加工工位，横移组件推动治具从所述移送工位横向移动至所述加工工位。相比位于现有技术中的采用转盘进行工件加工，本技术采用导轨进行治具的输送，可以实现多个治具同时上料，加工完成后自动出料，省时省力。
治具传送导轨加工工位送料装置折粒机出料导轨出料机构横移导轨横移组件片式电阻平移机构上料机构工位输送带加工技术领域本实用新型并排设置工件加工技术采用推料组件自动出料导轨上料省力省时转盘加工输出

[实用新型]一种研磨机构-CN201821173999.X有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;吴术爱;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨机构，涉及研磨技术领域。其中，这种研磨机构，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，下磨盘的研磨表面设有保护垫，保护垫上放置有具有容腔的调整环，调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、磨料区以及固定垫，升降装置驱动上磨盘移动至调整环内，并与固定垫接触，以配合下磨盘对工件进行研磨。通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，克服现有的砂带研磨均匀度差的问题，且在上磨盘和工件之间设有固定垫，避免磨盘对工件造成损伤，且保证工件研磨均匀。
研磨研磨机构调整环固定垫上磨盘下磨盘软金属层升降装置硬脆材料保护垫磨盘容腔本实用新型研磨均匀度工件研磨研磨表面磨料区容置区砂带损伤驱动移动配合保证

[发明专利]一种低阻值电阻器及其制作工艺-CN201811441343.6在审
发明人： 赵武彦;刘冰芝;杜杰霞;彭荣根;陈飞;柴春燕 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种低阻值电阻器及其制作工艺，低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。
电阻层电极层低阻值电阻器第二金属层第一金属层侧面电极方向相对铜镍合金正面电极制作工艺基板简化加工工艺背面电极减少材料绝缘基板依次连接保护层金属层遮蔽

[发明专利]一种电流检测电阻器及其制造工艺-CN201811441704.7在审
发明人： 赵武彦;王腾毅;吴术爱;廖光磊;刘树林 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01C3/10 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种电流检测电阻器及其制造工艺，电流检测电阻器包括：金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层，绝缘层和第一金属层均附着在金属板的外表面，绝缘层覆盖于金属板的中间部分，第一金属层附着于金属板的两端以及两端的侧边，第二金属层覆盖于第一金属层的外表面，第三金属层覆盖于第二金属层的外表面，第二金属层和第三金属层均与绝缘层的两端搭接，且第二金属层将第一金属层全部覆盖，第三金属层将第二金属层全部覆盖。金属板同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用，作为电极的三层金属层依次附着于金属板的两端，从而金属板产生的热量能够很容易地传递到两边的电极，能够有效解决电阻器散热不良的问题。
金属板第二金属层第一金属层金属层绝缘层电流检测电阻器附着制造工艺覆盖电阻器电极绝缘层覆盖有效解决电阻层散热侧边搭接三层两边传递

[发明专利]一种LED支架的镀银方法-CN201810836593.3在审
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;欧新耀;李宗超;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明提供一种LED支架的镀银方法，涉及镀银技术领域。该镀银方法包括：前处理：对LED线路基板进行除油处理；抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光；预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中浸泡0.5～2min；镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中泡3～8min；钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。该制备方法，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。而且该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。
镀银基板浸入抛光预浸制备浸泡工业化应用化学抛光液抗氧化能力基板表面镀银液钝化液结合力前处理预浸液除油镀层钝化烘干银层光滑

[实用新型]一种电流检测电阻器-CN201821018276.2有效
发明人： 赵武彦;王建国;吴术爱;廖冬梅;姚熙;郑宇新;王祚军;黄国原;李宗超;许伟 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电流检测电阻器，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
绝缘基板背面电极电阻片侧面电极电流检测电阻器镍层铜层锡层保护层搭接本实用新型电阻器技术左右侧面电极上表面下表面粘合胶挂镀滚镀溅射覆盖

[实用新型]一种插件电阻熔接机用焊盘-CN201820922443.X有效
发明人：王建国;赵武彦;韩占康;冯银 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01C17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插件电阻熔接机用焊盘，包括盘状本体，所述盘状本体的外圆面上均匀设有多个V型槽，所述V型槽的两个侧壁上均凹设有容置电阻焊点的凹槽。该焊盘通过在V型槽两侧壁设置凹槽，避免在作业过程中合金线焊点与V型槽的侧壁直接接触，一方面可以避免由于合金线焊点与V型槽接触的不确定性而造成的电阻引线中心位置偏离的问题，另一方面也形成了对焊点的保护作用，防止熔接过程中合金线脱落现象的发生；另外也有效避免了熔接过程中发生虚焊、假焊等现象；可有效提升熔接生产的良品率、增强绕线电阻规模化生产过程的顺畅性和可靠性，同时提升了加工效率及良率，增强了产品在市场上的竞争力，也有利于企业形象的提升。
焊点焊盘熔接插件电阻盘状本体熔接机中合金侧壁本实用新型规模化生产不确定性电阻焊点电阻引线加工效率企业形象绕线电阻作业过程合金线良品率两侧壁顺畅性假焊良率容置外圆虚焊偏离生产

[发明专利]大电流软保护电阻器及其制造方法-CN201810615935.9在审
发明人： 赵武彦;彭荣根;徐玉花;孟妍妍;曹锐 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：一种大电流软保护电阻器及其制造方法包括：采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合的大电流软保护电阻器，电阻层(4)左右两端分别搭接在分布于下端的两个正面电极(3)上，采用U型或L型镭射切割进行阻值调整；绝缘基板(1)背面贴装温度传感器(8)，双列直插结构有效隔绝PCB散热对大电流软保护电阻器的影饷保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下对称切割，保证了电阻发热点居中，能更准确的检测及反映电路负载情况，产品具有设计结构巧妙,性能稳定可靠，工艺成熟,适合批量生产，能有效解决电机或大电流负载等产品的过负荷软保护问题。
大电流软保护电阻器温度传感器电路负载过负荷电阻电路制造双列直插结构大电流负载安装工艺激光修正绝缘基板镭射切割灵敏感应上下对称设计结构双列直插有效解决正面电极阻值调整电阻层发热点散热搭接贴装背面切割电机保证检测成熟生产

[发明专利]LED软灯条专用电阻器及其制造方法-CN201610662318.5有效
发明人： 赵武彦;张军会;牛士瑞;吴术爱;杨贺贺 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED软灯条专用电阻器及其制造方法，该电阻器包括绝缘基板，绝缘基板背面两侧上对称印刷有背面电极，背面电极包括间隔设置的背面电极一部和背面电极二部，绝缘基板背面中部印刷有搭接在背面电极的边缘上的电阻层，电阻层上印刷有绝缘保护层；绝缘基板两个侧立面上分别溅射有侧面电极，侧面电极向绝缘基板正面延伸搭接在绝缘基板正面边缘上，作为正面电极；侧面电极上形成有一层镀镍层，镀镍层上形成有完全覆盖住镀镍层的镀锡层，且镀锡层与绝缘保护层的端面相接。本发明电阻完整性、稳定性、散热性好，提高了电阻器的焊接牢固性，有利于贴片电阻功率的进一步提升。
led 软灯条专用电阻器及其制造方法

[实用新型]厚膜高压贴片电阻器-CN201720691226.X有效
发明人：彭荣根;郝涛;赵武彦;徐玉花;杜杰霞 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：厚膜高压贴片电阻器，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgPd电极(3)外侧由里到外先后包覆有镍电镀层(7)和锡电镀层(8)。精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构，降低生产成本，增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能及提升产品的电压系数，扩大产品的应用范围及领域。
高压电阻器

[实用新型]平电极排列贴片电阻器-CN201720691227.4有效
发明人：齐正荣;刘冰芝;郝涛;赵武彦;徐玉花 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：平电极排列贴片电阻器，绝缘基板(1)正反面相对二边缘对应有正面电极(3)和背面电极(2)，在这二侧相对边缘的外侧壁上有侧面导电层(7)，在绝缘基板(1)正面二侧正面电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)外至少局部包覆有第一保护层(5)，在电阻层(4)或第一保护层(5)外包覆有第二保护层(6)，在正面电极(3)、背面电极(2)和侧面导电层(7)外由里到外包覆有镍层(8)和锡层(9)。优化改进结构设计，采用专用遮蔽治具制造，便于在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，易于制造，产品性能稳定且制造成本低，同时可适用于批量性的生产。
电极排列电阻器

[实用新型]LED软灯条专用电阻器-CN201620875142.7有效
发明人： 赵武彦;张军会;牛士瑞;吴术爱;杨贺贺 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED软灯条专用电阻器，该电阻器包括绝缘基板，绝缘基板背面两侧上对称印刷有背面电极，背面电极包括间隔设置的背面电极一部和背面电极二部，绝缘基板背面中部印刷有搭接在背面电极的边缘上的电阻层，电阻层上印刷有绝缘保护层；绝缘基板两个侧立面上分别溅射有侧面电极，侧面电极向绝缘基板正面延伸搭接在绝缘基板正面边缘上，作为正面电极；侧面电极上形成有一层镀镍层，镀镍层上形成有完全覆盖住镀镍层的镀锡层，且镀锡层与绝缘保护层的端面相接。本实用新型电阻完整性、稳定性、散热性好，提高了电阻器的焊接牢固性，有利于贴片电阻功率的进一步提升。
led 软灯条专用电阻器

[发明专利]贴片电阻器的制造方法-CN200910233137.0有效
发明人：王毅;冯会军;张军会;赵武彦;彭荣根;刘冰芝;张明华 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
电阻器制造方法