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[发明专利]半导体封装-CN201611144375.0有效
发明人： 许文松;林子闳;于达人 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装。该半导体封装包括：基板；导线，设置于所述基板上；导电柱状凸块，设置于所述导线上，其中所述导电柱状凸块耦接至芯片；以及阻焊层，设置于所述基板上，且具有延伸部分，所述延伸部分覆盖所述导线的部分，且所述延伸部分沿所述导线延伸进所述基板与所述芯片之间的重叠区域。本发明所提供的半导体封装，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN201810763930.0有效
发明人：张洪仁;陈仁川;王学德;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构及其形成方法，该半导体封装结构包括：封装层；封装基板，包括装置区域和边缘区域，封装层覆盖装置区域，封装基板包括：绝缘层，绝缘层包括第一部分和第二部分；以及第一导电图案层，位于绝缘层的第一层级中，第一导电图案层包括在边缘区域中并且沿着边缘区域延伸的多个第一导体，第一部分的一部分从多个第一导体之间暴露；半导体晶粒，布置在封装基板的装置区域上并由封装层包围；以及导电屏蔽层，覆盖并围绕封装层并电连接到所多个第一导体。在制造过程中，第一导体可以阻止激光将绝缘层击穿，而后形成的导电屏蔽层就会被第一导体阻止而无法继续向下延伸，防止导电屏蔽层污染其他部位。
半导体封装结构及其形成方法

[实用新型]智能医废消毒无害化处理粉碎机-CN202020379161.7有效
发明人：眭世荣;许文松 -专利权人：惠州市新一代工业互联网创新研究院;广东新一代工业互联网创新技术有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B02C18/14 文献下载
摘要：本实用新型适用于医疗垃圾处理领域，提供了一种智能医废消毒无害化处理粉碎机，其包括壳体，壳体内部由上之至下分为投料仓、粉碎仓和出料仓；投料仓上下端开口，上端开口活动盖合有盖板，仓内设有紫外线臭氧灯管，下端开口连通于粉碎仓顶部；粉碎仓内设有粉碎转子及位于粉碎转子下方的筛网，粉碎转子由电机带动旋转，粉碎仓下端连通于出料仓顶部，连通处活动封口有挡板；挡板下方的出料仓内设有可移动的收集槽，出料仓开有可拉出收集槽的取料口。该装置可用于对装袋后的医院固体废物进行消毒、粉碎和装袋处理，利于后续的运输、填埋和焚烧等处理。
智能消毒无害化处理粉碎机

[发明专利]半导体封装-CN201810171315.0有效
发明人：陈泰宇;许文松;郭圣良;潘麒文;陈仁川 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和底表面；中间体，安装在所述封装基板的上表面上；第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，以并排的方式安装在所述中间体上；以及加强环，安装在所述封装基板的上表面，其中所述加强环围绕所述第一半导体晶粒和第二半导体晶粒，所述加强环包括横跨所述中间体的加强筋。采用这种方式，使用加强环和加强筋对半导体晶粒进行加固，减少对半导体晶粒的覆盖和封闭，半导体晶粒产生的热量不会被其他阻挡物阻挡而影响半导体封装的散热，从而提高半导体封装的散热速度和散热能力。
半导体封装

[发明专利]一种真三轴剪切实验装置及其使用方法-CN201710264185.0有效
发明人： 许文松;赵光明;王超;余涛;李冠军;江山 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01N3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种真三轴剪切实验装置，包括机架，所述机架的低端设置有第二垂直油缸，且第二垂直油缸的顶端放置有下固定件，所述下固定件的上部设置有第二剪切盒体，且第二剪切盒体的上部设置有第一剪切盒体，所述第一剪切盒体和第二剪切盒体的端部分别设有试件放置槽，且试件放置槽内放置有试件，所述试件的顶端放置有上固定件，且上固定件的顶端设有框架，所述框架内设有转轴，所述框架的上部设有第一垂直载荷油缸，所述第一剪切盒体的左端设置有第一水平载荷油缸，且第二剪切盒体的右端设置有第二水平载荷油缸。该发明通过水平方向施加力进行剪切，其余两个方向对试件施加载荷，结构简单新颖，大大提高工作效率。
一种真三轴剪切实验装置及其使用方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN201910849994.7在审
发明人：齐彦尧;刘乃玮;于达人;林子闳;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒，具有第一表面，与所述第一表面相对的第二表面，以及邻接在所述第一表面和所述第二表面之间的第三表面；第一保护绝缘层，覆盖所述半导体晶粒的第一表面和第三表面；重分布层结构，电耦合到所述半导体晶粒并由所述半导体晶粒的第一表面上的第一保护绝缘层围绕；第一钝化层，覆盖所述第一保护绝缘层和所述重分布层结构；以及至少一个导电结构，穿过所述第一钝化层并电耦合到所述重分布层结构。第一保护绝缘层覆盖或封装半导体晶粒，以保护半导体晶粒免受环境影响，从而防止半导体晶粒由于例如应力，化学物质和/或湿气而损坏，并且在随后的制程期间保持半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法-CN201510582242.0有效
发明人： 许文松;于达人 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法。其中芯片封装包括封装基板和芯片；所述封装基板包括：介电层、无源元件和第一电路层；所述无源元件嵌于所述介电层中并接触所述介电层，所述第一电路层嵌于所述介电层中并且具有第一表面，所述第一表面与所述介电层的第二表面对齐；所述芯片设置于所述封装基板上并电连接所述第一电路层和所述无源元件。本发明实施例，由于无源元件置于介电层中，因此无需设置核心层，因此能够降低芯片封装和封装基板的制造成本。
芯片封装制造方法

[发明专利]半导体封装及半导体封装基座的制造方法-CN201610206320.1有效
发明人：林子闳;许文松;于达人;张垂弘 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；导电结构，直接接触该导线；以及半导体装置，安置于该导线上方并且连接至该导电结构；其中，该导线作为该基座的互连导线，用于该半导体装置的输入/输出连接。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。
半导体封装基座制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201811366052.5在审
发明人： 许文松;郑道;陈南诚;周哲雅;吴文洲;吕彦儒;洪志铭;许维修 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。
半导体封装层结构第一层天线层第一基板结构形成天线封装天线集成集成度减小

[发明专利]一种除臭清香型非乳胶高弹绷带的制备方法-CN201610736571.0有效
发明人：赵晋;吴义香;高为民;许文松 -专利权人：安徽省康富医疗用品有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： A61L15/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种除臭清香型非乳胶高弹绷带的制备方法，包括如下步骤：S1、绷带制备：选择纬纱是100％全棉纱线，经线由裸露氨纶丝、肤色涤纶低弹丝和本白氨纶制成作为面料基布，将面料基布在液流染色机内的高温水以及面料基布在加工过程中的经纱、纬纱均处于松弛状态来获得弹性，将经线整经上架，再穿线，压人压紧滚筒，更换纬密齿轮，开机生产出的绷带进入定型机械进行定型；S2、浸泡：对S1制备好的绷带放入浸泡液中进行浸泡处理；S3、烘干：烘干浸泡处理后的无纺布基材；S4、曲缩：对烘干后的无纺布基材进行曲缩处理后得到自粘性弹性绷带。本发明制备得到的绷带弹力达到了300％以上，且能够有效抑制绷带上药物的臭味。
一种除臭香型乳胶绷带制备方法

[发明专利]半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法-CN201610614500.3有效
发明人： 许文松;林世钦;郑道 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法。其中，该半导体封装包括：基底；第一电子元件，设置在该基底上；第一导电层；第一柱层，连接该第一导电层及该基底；以及第一封装体，封装该第一导电层、该第一柱层及该第一电子元件；其中，该第一导电层嵌入于该第一封装体中。由于将第一导电层嵌入于第一封装体中，因此可以降低半导体封装的厚度。
半导体封装半导体设备制造方法

[实用新型]拉链切割机-CN201821053623.5有效
发明人：金晨;许文松;刘丽 -专利权人：大连双彬缝纫设备有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种拉链切割机，包括支架、支撑于该支架上的一气缸、连接设于该气缸的活塞杆下端的压板、连接设于该压板下方的加热板及设于加热板的下表面的切刀，所述切刀为竖直设置的半圆筒状，其底端形成渐缩状的刀刃部。该拉链切割机通过气缸带动压板向下移动，使压板带动加热板及切刀向下移动，同时通过加热板对切刀加热，使具有一定热度的切刀对拉链进行切割，从而达成拉链切割的目的，操作简便快捷，提高生产效率。
切刀加热板拉链切割机压板向下移动拉链支架切割本实用新型半圆筒状气缸带动生产效率竖直设置压板带动刀刃部活塞杆渐缩状下表面底端气缸热度加热支撑

[实用新型]拖布轮结构-CN201821054746.0有效
发明人：金晨;许文松;刘丽 -专利权人：大连双彬缝纫设备有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： D05B27/10 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种拖布轮结构，包括支架、设于支架上的主轴、连接设于主轴一端的从动轮、设于主轴另一端并使其顶端与主轴固定连接的连杆、与连杆的底端可转动连接的连接套、设于连接套上的单向轴承及支撑于单向轴承上的滚轮，连杆的顶端与主轴偏心连接，从动轮通过传动件与缝纫机上的主动轮连接，该连接套于远离滚轮的一侧设有一拉杆，该拉杆的两端分别与支架及单向轴承的中心轴可转动连接，该支架上还穿设并螺合有一压紧螺杆，压紧螺杆于支架下方的杆体上套设有弹簧，该压紧螺杆的底端抵压于拉杆上。该拖布轮结构可对缝纫机上加工布料施加向后的牵引力，免于靠人工拖拽的费力。
支架单向轴承压紧螺杆连接套拖布轮拉杆可转动连接从动轮缝纫机底端滚轮牵引力本实用新型偏心连接主轴固定主轴一端传动件中心轴主动轮弹簧穿设抵压杆体螺合上套拖拽向后布料费力施加支撑加工

[实用新型]缝纫机拖布轮结构-CN201821053639.6有效
发明人：金晨;许文松;刘丽 -专利权人：大连双彬缝纫设备有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： D05B33/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种缝纫机拖布轮结构，包括支架、设于支架上的主轴、连接设于主轴一端的从动轮、设于主轴另一端并使其顶端与主轴固定连接的连杆、与连杆的底端可转动连接的连接套、设于连接套上的单向轴承及支撑于单向轴承上的滚轮，连杆的顶端与主轴偏心连接，从动轮通过传动件与缝纫机上的主动轮连接，该支架上于主轴上方还通过一轴体可转动地设有一横梁，该横梁上方设有一凸轮，该凸轮的可转动地设于支架上，该凸轮连接有一可带动凸轮转动的电机，该横梁对应滚轮上方的端部设有一拉动杆，该拉动杆的底端与连接套固定。该缝纫机拖布轮结构可对缝纫机上加工布料施加向后的牵引力，免于靠人工拖拽的费力。
缝纫机支架连接套拖布轮横梁单向轴承从动轮可转动拉动杆底端滚轮牵引力本实用新型可转动连接偏心连接凸轮连接凸轮转动主轴固定主轴一端传动件主动轮拖拽向后一轴布料费力电机施加支撑加工

[实用新型]缝纫机拖布轮装置-CN201821053656.X有效
发明人：金晨;许文松;刘丽 -专利权人：大连双彬缝纫设备有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： D05B33/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种缝纫机拖布轮装置，包括支架、设于该支架上的主轴、连接设于该主轴一端的从动轮、设于该主轴另一端并使其顶端与主轴固定连接的连杆、与该连杆的底端可转动连接的连接套、设于该连接套上的单向轴承及支撑于该单向轴承上的滚轮，连杆的顶端与主轴偏心连接，从动轮通过传动件与缝纫机上的主动轮连接，该支架上于主轴上方还通过一轴体可转动地设有横梁，横梁上方设有操作杆，操作杆的可转动地设于支架上，操作杆的底端设有凸轮，横梁对应滚轮上方的端部设有拉动杆，拉动杆的底端与连接套相固定。该缝纫机拖布轮装置可对缝纫机上加工布料施加向后的牵引力，免于靠人工拖拽的费力。
缝纫机支架操作杆连接套拖布轮横梁底端单向轴承从动轮可转动拉动杆滚轮牵引力本实用新型可转动连接偏心连接主轴固定主轴一端传动件主动轮拖拽向后一轴布料费力施加支撑加工