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- [发明专利]成膜装置-CN202310735016.6在审
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西垣寿;吉村浩司
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-03-25
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2023-08-01
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C23C14/34
- 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
- 装置
- [发明专利]成膜装置-CN202310735009.6在审
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西垣寿;吉村浩司
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-03-25
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2023-08-01
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C23C14/54
- 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
- 装置
- [发明专利]成膜装置-CN202110002315.X有效
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西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优
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芝浦机械电子装置株式会社
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2018-11-09
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2023-07-14
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C23C14/34
- 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
- 装置
- [发明专利]成膜装置-CN202110002323.4有效
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西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优
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芝浦机械电子装置株式会社
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2018-11-09
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2023-05-05
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C23C14/34
- 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
- 装置
- [发明专利]成膜方法、树脂层形成装置、成膜装置以及电路基板-CN202211190744.5在审
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西垣寿
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-09-28
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2023-04-04
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H05K9/00
- 本发明提供一种既能防止电磁波屏蔽膜与接地配线的连接不良，又能实现薄型化的成膜方法、树脂层形成装置、成膜装置以及电路基板。实施方式的成膜方法是对具有电子零件(120)与接地配线(110)的电路基板(100)形成覆盖电子零件(120)的电磁波屏蔽膜(150)的成膜方法，所述成膜方法包括：树脂层形成工序，形成树脂层(140)，所述树脂层(140)通过第一树脂来密封金属框(130)的内部，所述金属框(130)包围所述电路基板(100)上的电子零件(120)且与接地配线(110)接触；以及成膜工序，以与金属框(130)接触的方式使覆盖树脂层(140)的顶面的电磁波屏蔽膜(150)成膜。
- 方法树脂形成装置以及路基
- [发明专利]保护膜形成装置-CN202211038278.9在审
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西垣寿
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-08-29
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2023-03-03
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H01L21/67
- 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部(32)，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂(R)；基板保持部(33)，保持被供给有固化性树脂(R)的基板；支承部(34)，与基板保持部(33)相向地设置；带供给部(35)，向基板保持部(33)与支承部(34)之间供给防附着带(T)；按压部(36)，朝向支承部(34)按压基板，将被供给至基板的固化性树脂(R)按抵至防附着带(T)，使固化性树脂(R)在基板上延展；固化部(37)，使在基板上延展的固化性树脂(R)固化；以及固化部(38)，设于支承部(34)的周围，使固化性树脂(R)固化。
- 保护膜形成装置
- [发明专利]保护膜形成装置-CN202211038292.9在审
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西垣寿
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-08-29
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2023-03-03
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H01L33/52
- 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的、搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及抵接部，通过按压部来按压基板，当基板保持部与支承部抵接时，在基板的被供给有固化性树脂的面与防附着带的表面之间形成规定的间隙。
- 保护膜形成装置
- [发明专利]保护膜形成装置-CN202211038315.6在审
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西垣寿
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-08-29
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2023-03-03
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H01L33/52
- 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及固化控制部，在通过按压部来按压基板并通过按压部将固化性树脂按抵至防附着带且使其在基板上延展的期间内，进行控制以提高固化部使固化性树脂固化的速度。
- 保护膜形成装置
- [发明专利]成膜装置及埋入处理装置-CN202010974944.4有效
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西垣寿
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芝浦机械电子装置株式会社
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2020-09-16
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2023-02-24
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C23C14/34
- 本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护片按压贴合。
- 装置埋入处理
- [发明专利]成膜装置-CN202210300223.4在审
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西垣寿;吉村浩司
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-03-25
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2022-10-04
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C23C14/34
- 本发明提供一种能够抑制预处理的影响而实现稳定的成膜的成膜装置。本发明的实施方式的成膜装置(1)具有：腔室(2)，可以将内部设为真空；搬送体(3)，设置在腔室(2)内，以圆周的轨迹循环搬送工件(W)；成膜部(8)，设置在腔室(2)内，通过溅镀对由搬送体(3)循环搬送的工件(W)进行成膜处理；加载互锁室(6)，在维持腔室(2)内的真空的状态下从大气空间搬入搬出工件(W)；以及预处理部(7)，设置在腔室(2)的邻接于加载互锁室(6)的位置，对从加载互锁室(6)搬入的工件(W)在与搬送体(3)隔离的状态下进行预处理。
- 装置
- [发明专利]成膜装置-CN202111155074.9在审
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西垣寿
-
芝浦机械电子装置株式会社
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2021-09-29
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2022-04-12
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C23C14/56
- 本发明提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。实施方式的成膜装置(1)包括：腔室(2)，能够使内部为真空；靶材(5a)，经由设置于腔室(2)的开口(23)与腔室(2)内相向，能够装卸地设置于腔室(2)且是包含通过溅射而堆积于工件(W)的成膜材料而形成；密封体(32)，将开口(23)密封；以及搬送体(3)，在维持腔室(2)内的真空的状态下，在工件(W)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态和密封体(32)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。
- 装置
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