[发明专利]成膜装置及零件剥离装置有效
| 申请号： | 202111090638.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN113774320B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 零件 剥离 | ||
【主权项】：
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