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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成膜装置及成膜方法-CN202180055657.6在审
发明人： 松中繁树;藤田笃史 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/203 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以高生产率形成GaN膜的成膜装置及成膜方法。实施方式的成膜装置1包括：腔室20，能够使内部为真空；旋转台31，设置于腔室20内，保持工件10，以圆周的轨迹循环搬送工件10；GaN成膜处理部40A，具有包含含有GaN的成膜材料的靶、及将导入至所述靶与所述旋转台之间的溅射气体G1等离子体化的等离子体产生器，通过溅射使含有GaN及Ga的成膜材料的粒子堆积于由旋转台31循环搬送的工件10；以及氮化处理部50，使在GaN成膜处理部40A中堆积的成膜材料的粒子在由旋转台31循环搬送的工件10氮化。
装置方法

[发明专利]电磁波衰减体及电子装置-CN202010068778.1有效
发明人：喜喜津哲;黑崎义成;山田健一郎;松中繁树 -专利权人：株式会社东芝;芝浦机械电子株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供能够提高电磁波的衰减特性的电磁波衰减体及电子装置。根据实施方式，电磁波衰减体包括多层构件及磁性构件。所述多层构件包括多个磁性层和导电性的多个非磁性层。从所述多个磁性层中的一个磁性层向所述多个磁性层中的另一个磁性层的方向沿着从所述多层构件向所述磁性构件的第1方向。所述多个非磁性层中的一个非磁性层位于所述多个磁性层中的所述一个磁性层与所述多个磁性层中的所述另一个磁性层之间。所述磁性构件的沿着所述第1方向的厚度为所述多层构件的沿着所述第1方向的厚度的1/2以上。
电磁波衰减电子装置

[发明专利]电磁波衰减体及电子装置-CN202010026390.5有效
发明人：喜喜津哲;黑崎义成;山田健一郎;松中繁树 -专利权人：株式会社东芝;芝浦机械电子株式会社
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：提供能够使电磁波的衰减特性提高的电磁波衰减体及电子装置。根据实施方式，电磁波衰减体包括多个磁性层和导电性的多个非磁性层。从所述多个磁性层中的一个磁性层向所述多个磁性层中的另一个磁性层的方向沿着第1方向。所述多个非磁性层中的一个非磁性层位于所述多个磁性层中的所述一个磁性层与所述多个磁性层中的所述另一个磁性层之间。所述多个磁性层中的所述一个磁性层的沿着所述第1方向的第1厚度为所述多个非磁性层中的所述一个非磁性层的沿着所述第1方向的第2厚度的1/2倍以上。所述多个磁性层的数量为3以上。
电磁波衰减电子装置

[发明专利]电磁波衰减体、电子装置、成膜装置及成膜方法-CN202110327289.8在审
发明人：西垣寿;藤田笃史;田边昌平;加茂克尚;松中繁树 -专利权人：芝浦机械电子株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高电磁波的衰减特性的电磁波衰减体、电子装置、成膜装置及成膜方法。具体而言，根据实施方式，电磁波衰减体包含第1结构体。所述第1结构体包含：第1部件，包含交互设置在层叠方向即第1方向上的第1磁性层及导电性的第1非磁性层；第2部件，包含交互设置在所述第1方向上的第2磁性层及导电性的第2非磁性层；及第3部件，包含导电性的第3非磁性层。从所述第3部件向所述第1部件的方向是沿着所述第1方向。从所述第3部件向所述第2部件的方向是沿着所述第1方向。所述第1磁性层的沿着所述第1方向的第1磁性层厚度比所述第2磁性层的沿着所述第1方向的第2磁性层厚度更厚。
电磁波衰减电子装置方法

[发明专利]电子零件的制造装置及电子零件的制造方法-CN201710893463.9有效
发明人：伊藤昭彦;加茂克尚;松中繁树;藤田笃史 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种形成于封装体上的磁性体的电磁波屏蔽膜可获得良好的屏蔽特性的电子零件、电子零件的制造装置及电子零件的制造方法。一种电子零件(10)，其在将元件(11)密封的封装体(12)的顶面形成有电磁波屏蔽膜(13)，且封装体(12)的顶面中的电磁波屏蔽膜(13)的膜厚为0.5μm～9μm，封装体(12)的顶面的粗糙度曲线要素的平均高度(Rc)与电磁波屏蔽膜(13)的膜厚(Te)的关系为Rc≤2Te。
电子零件制造装置方法

[发明专利]成膜装置-CN201711281075.1有效
发明人：伊藤昭彦;加茂克尚;松中繁树;藤田笃史 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：搬送部，在腔室内循环搬送电子零件；成膜处理部，成膜于电子零件；托盘，由搬送部搬送，具有载置面；及载置部，载置于载置面，用来搭载电子零件，载置部包括：保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及密接片，一面具备密接于非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，粘着面具有用来贴附电子零件的贴附区域，第1密接面至少跨及与贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接。
装置

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