专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电驱精量水稻直播排种器-CN202111232761.6有效
  • 颜丙新;李汉青;孟志军;凌琳;武广伟;肖跃进;付卫强;梅鹤波 - 北京市农林科学院智能装备技术研究中心
  • 2021-10-22 - 2023-03-14 - A01C7/20
  • 本发明提供一种电驱精量水稻直播排种器,包括:壳体、播种盘、驱动装置和播量控制机构;播种盘设有多个通道,多个通道均沿播种盘的径向方向延伸形成,通道上均设有开口,多个通道沿播种盘的周向方向依次布设;播量控制机构与通道一一对应,播量控制机构设于通道内,播量控制机构可使通道的体积发生变化;壳体设有充种口和导种口,播种盘可相对转动地设于壳体内,驱动装置与播种盘连接;在驱动装置的驱动下,播种盘相对于壳体转动,以使由充种口进入通道内的种子通过导种口排出。通道的体积不同,代表其能够容纳的种子的数量不同,通过播量控制机构调节通道的体积,以使落入通道内的种子的数量达到目标数量,从而实现对播种量的精准控制。
  • 电驱精量水稻直播排种器
  • [实用新型]精量水稻直播排种器-CN202122552392.0有效
  • 颜丙新;李汉青;孟志军;凌琳;肖跃进;武广伟;付卫强;梅鹤波 - 北京市农林科学院智能装备技术研究中心
  • 2021-10-22 - 2022-05-03 - A01C7/20
  • 本实用新型涉及农业机械技术领域,提供一种精量水稻直播排种器,包括:壳体、播种盘和播量控制机构;播种盘设有多个通道,通道均设有开口,多个通道沿播种盘的周向方向依次布设;播量控制机构设于通道内,播量控制机构可使通道的体积发生变化;壳体设有充种口和导种口,播种盘可相对转动地设于壳体内;播种盘设有动力轴,动力轴用于与外部动力源动力耦合连接,在外部动力源的驱动下,播种盘相对于壳体转动,以使由充种口进入通道内的种子通过导种口排出。通道的体积不同,代表其能够容纳的种子数量的不同,通过播量控制机构调节通道的体积,以使落入通道内的种子的数量达到目标数量,从而实现对播种量的精准控制。
  • 水稻直播排种器
  • [发明专利]农机区段控制的方法、装置及系统-CN202111192803.8在审
  • 颜丙新;凌琳;孟志军;李汉青;肖跃进;武广伟;付卫强;梅鹤波 - 北京市农林科学院智能装备技术研究中心
  • 2021-10-13 - 2022-03-01 - G05D1/02
  • 本发明涉及农机作业控制技术领域,提供一种农机区段控制的方法、装置及系统。本发明提供的农机区段控制的方法,包括:获取目标地块的边界点位置信息;基于边界点位置信息,将目标地块进行区域划分;判断农机的多个作业单元是否进入作业区,若进入作业区,则判断多个作业单元是否处于已作业行,若处于,则控制与已作业行相对应的作业单元停止作业。本发明提供的农机区段控制的方法,利用俯仰角和横滚角补偿定位位置,可以获得更为准确的定位数据,通过判断农机与作业区的位置关系,以及作业单元与已作业行之间的位置关系,提高了农机作业的精度,对于已作业行不会造成二次作业,避免了播种作业中二次开沟造成种子错位、破损的情况。
  • 农机区段控制方法装置系统
  • [实用新型]一种空调器用芯片封装结构-CN202120081208.6有效
  • 韩东;乔明;叶振雄;段颖;肖跃进;张小海;袁章亦安 - TCL空调器(中山)有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-09-21 - H01L23/02
  • 本实用新型公开了一种空调器用芯片封装结构,包括密封箱、空调器芯片和连接头,所述密封箱的一侧通过固定螺栓安装有盖板,所述密封箱的内部设有空调器芯片,且空调器芯片上下两侧设有配合使用的滑槽,所述密封箱内侧设用与滑槽配合使用的前挡板与下滑板,所述空调器芯片的顶部设有金属传感片,且金属传感片上连接有配合使用的金属导电头,所述金属导电头的端部连接有贯通密封箱的连接环,所述连接环的端部设有连接头。本实用新型公开了一种空调器用芯片封装结构,通过滑动的方式将空调器芯片推送到预设位置进行固定,从而保护空调器芯片,避免设备的损坏,通过封装结构对空调器芯片进行保护,从而提高设备的使用寿命。
  • 一种空调器用芯片封装结构

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