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[发明专利]一种化学镍溶液及其制备方法-CN202111496605.0有效
发明人：邹佳祁;廖润秋;简婷;杨晓晗 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镍溶液及其制备方法，每1升化学镍溶液包括以下组成：镍盐：镍离子浓度4.6‑5.0g/L；还原剂：16‑20g/L；稳定剂：15‑35mg/L；络合剂：3‑5g/L；缓冲剂：6‑10.5g/L；启镀剂：0.5‑3.5g/L；表面活性剂：0.05‑0.5ml/L；应力剂：50‑70mg/L；水:余量。本发明的化学镍溶液的镀镍效果好、镍面晶胞均匀，不会出现镍腐蚀、镍面晶胞不均匀和因应力导致裂缝的情况；本制备方法的操作简单，成本低，制备得到的化学镍溶液具有很好的镀镍效果。
一种化学溶液及其制备方法

[发明专利]一种防变色化学镀银液-CN202211052998.0有效
发明人： 廖润秋;唐国斌;张永谋;杨玉华;曾伟雄 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种防变色化学镀银液。该镀银液包括以下组分：氧化银、铜离子络合剂、复合防变色剂、氨基磺酸、稳定剂、加速剂、成核剂、润湿剂和去离子水；所述氧化银在防变色化学镀银液中的浓度为1.2~1.5g/L；所述复合防变色剂为聚苯乙烯磺酸钠和3,4‑乙烯二氧噻吩，重量比例为聚苯乙烯磺酸钠：3,4‑乙烯二氧噻吩=1:（3~5），所述复合防变色剂在镀银液中的浓度为1~3g/L。本发明提供的镀银液可以实现较好的镀液稳定性，形成的镀层平整均匀，具有良好的厚度以及白亮的金属光泽，并具有较好的耐候性。
一种变色化学镀银

[发明专利]一种电镀铜溶液及其制备方法-CN202111510980.6有效
发明人：邹佳祁;廖润秋;简婷;杨晓晗 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜溶液及其制备方法，每1升电镀铜溶液包括以下组分：铜离子：70‑90g/L；硫酸：200‑250g/L；载运剂：50‑90mg/L；光亮剂：25‑45mg/L；抑制剂：75‑105mg/L；除油剂：35‑100mg/L；整平剂：15‑45mg/L；去离子水：余量。本发明提供的电镀铜溶液具有很好的深镀能力，深镀能力可以达到76％以上，符合高质量线路板的电镀要求；使用本电镀溶液在电镀时不会出现阳极膜掉落的情况，有利于提高生产效率和降低成本；形成的镀层均匀、具有优良的热冲击性能，不会产生发雾、铜瘤的情况，高电流下的深镀能力仍能达到75％以上。
一种镀铜溶液及其制备方法

[发明专利]一种局部多频率兼容的高多层线路板制作方法-CN202211652664.7在审
发明人：张亚锋;张亚兵;廖润秋;夏国伟 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及所述制作方法为根据不同频率需求，在同一母板的线路板上对不同频率区域进行局部性的结构划分，对不同频率区域，分别单独制作各单元板；对母板制作，将母板分成内层和外层，内层作为一个整体，按普通高层板的内层制作工艺制备完成内层制备后，在对应频率区域进行与相应单元板相对应的控深成型形成板槽；将各单元板分别嵌入到母板中内层的各对应板槽中，然后将外层分别叠构在内层的顶部和底部进行叠构压合，实现各单元板与母板的结合得到局部多频率的多层线路板。本发明局部多频率兼容的高多层线路板制作方法具有工艺简单、成本低、品质高等优点。
一种局部频率兼容多层线路板制作方法

[发明专利]一种耐碱性油墨、制备方法及应用-CN202210577105.8有效
发明人：邹佳祁;廖润秋;杨晓晗;简婷 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C09D11/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐碱性油墨，每100g油墨为单位计，包括以下组分：主剂、固化剂、交联剂、催化剂、感光剂、抗腐蚀剂、粘接剂和分散剂；所述主剂为顺式‑1,4聚异戊二烯橡胶和聚吡咯，含量为60～75g；所述固化剂含量为10～15g；所述交联剂为三羟甲基丙烷‑三(3‑吖丙啶基丙酸酯)，含量为1～3g；所述催化剂含量为0.5～1g；所述感光剂为溴化银和氯化铵，含量为1～5g；所述抗腐蚀剂为苯并三氮唑，含量为0.5～1g；所述粘结剂为3,5‑二硝基水杨酸和咪唑啉，含量为2～10g；所述分散剂含量为1～5g。本发明的油墨具有很好的耐碱性，稳定性好；油墨曝光前后颜色变化明显；制备流程简单，容易进行批量生产；能够应用于PCB板的防焊处理，防焊效果好。
一种碱性油墨制备方法应用

[发明专利]一种磁悬浮线圈镶嵌板制作方法-CN202211201979.X在审
发明人：张亚锋;叶陆圣;廖润秋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁悬浮线圈镶嵌板制作方法，所述磁悬浮线圈镶嵌板由母板和子板构成，包括以下具体步骤：前流程——外层——防焊——化金——成型——组装——后流程，其中，所述防焊流程采用双色油墨分两次制作，对母板和子板分别进行印刷线圈，所述成型分两次成型分别对母板盲锣成型，再根据母板盲锣大小对子板进行锣板成型，在母板和子板分别锣板成型后，进行组装将子板嵌入母板得到整体子母板。本发明磁悬浮线圈镶嵌板制作方法通过将防焊流程分两次制作，分别对母板和子板印刷线圈，实现子板嵌入，其整体流程简单、实用，产品质量高、成本低，且能批量生产等优点。
一种磁悬浮线圈镶嵌制作方法

[发明专利]一种改善光电板金手指质量的制作方法-CN202211227835.1在审
发明人：张亚锋;叶陆圣;王祖芳;廖润秋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善光电板金手指质量的制作方法，依次包括以下制作步骤：开料、内层图形、压合、钻孔、外层线路、外检、防焊、文字、化金、成型和后工序；防焊：对PCB进行防焊，PCB板上设有金手指区域，防焊时设有金手指区域的PCB表面朝上；在防焊前，对PCB板进行超粗化处理，超粗化处理时，设有金手指区域的PCB表面朝下；防焊后，进行曝光和显影，显影前，通过过滤器对显影槽内的药水进行过滤；化金，在文字后的6小时内需要对金手指区域进行化金；化金前进行前处理。本发明在原工艺方法的基础上，对步骤中具体操作进行优化，不影响效率，提高制作的金手指质量，提高良品率和制作PCB板的精度，降低成本，实现利润最大化，能避免板面异物。
一种改善电板手指质量制作方法

[发明专利]一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺-CN202210990218.0在审
发明人：李会霞;廖润秋;陈涛;赵启祥;戴居海 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种单面铝基板压铜柱PCB制作工艺，包括单面铝基板制作，所述单面铝基板制作后，进行FQC/FQA检查，待检查合格后进行包装入库，在FQC/FQA检查之前，先对单面铝基板进行钻大孔处理和压铜柱处理，所述钻大孔处理在单面铝基板上的元器件焊位处钻NPTH孔，然后对NPTH孔进行压铜柱处理，通过压合方式将铜柱压入NPTH孔内，使NPTH孔转变为PTH孔，用于焊接固定元器件脚。本发明单面铝基板压铜柱PCB制作工艺具有元器件焊接稳定、质量高等优点。
一种单面铝基板压铜柱 pcb 制作工艺

[发明专利]一种载板使用的活化后浸液及载板化学镀镍金方法-CN202210989906.5在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;黄玲;杨玉华;曾伟雄 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种载板使用的活化后浸液及载板化学镀镍金方法。所述载板使用的活化后浸液包括以下组分：钝化剂、络合剂、分散剂、无机盐和水；所述钝化剂所述钝化剂为硫脲和硫化钠，在所述活化后浸液中的浓度分别为3‑5g/L和0.5‑2g/L。本发明的活化后浸液可用于清洗高精密度线路（如载板）的油墨、pp片区域上吸附的离子钯，通过实施本发明可以实现较好的后浸效果，对于离子钯脱除效果良好，可以实现镀镍金后无渗镀漏镀现象。
一种使用活化浸液化学镀镍金方法

[发明专利]一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法-CN202210946138.5在审
发明人：邹佳祁;严清霞;廖润秋;简婷;刘恒发 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种蚀刻液冰粒化的蚀刻方法，依次包括以下步骤：将蚀刻液凝固成蚀刻冰块；将蚀刻冰块粉碎割离成蚀刻冰粒；将蚀刻冰粒向PCB板上需要蚀刻的区域进行喷射，同时在PCB板侧边对喷射中的蚀刻冰粒进行吹风，使喷射中的蚀刻冰粒部分液化形成喷射蚀刻液，没有液化的蚀刻冰粒和喷射蚀刻液继续喷射到PCB板上。本发明蚀刻冰粒和融化后的蚀刻冰粒温度比较低，降低了侧蚀率；蚀刻冰粒对PCB板面进行击打，提高了蚀刻液向下的咬蚀速度，提高了蚀刻的精度和均匀性。
一种蚀刻液冰粒化方法

[发明专利]一种激光辅助OSP微蚀方法-CN202210943921.6在审
发明人：邹佳祁;严清霞;廖润秋;简婷;刘恒发 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光辅助OSP微蚀方法，包括如下步骤，S1：清洁处理，先对线路板进行酸性除油处理，除油后的线路板进入水洗工序进行水洗处理，最后再通过超声工序对线路板进行超声震荡清洗，得到洁净的线路板；S2：微蚀处理，S1步骤处理完成的线路板，进入喷淋装置，所述喷淋装置的蚀刻槽液内设有激光发射器，激光发射器在喷淋装置向线路板喷淋的同时发生激光对线路板进行激光辅助微蚀；S3：上OSP膜，线路板经S2步骤微蚀处理后，进入OSP膜工序，对线路板表面进行上OSP膜处理。本发明激光辅助OSP微蚀方法具有极大地提高了微蚀刻的均匀性以及表面粗糙度，局部反应速率提高二至三个数量级等优点。
一种激光辅助 osp 方法

[发明专利]一种磁控溅射辅助沉铜的方法-CN202210719474.6在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;吴海辉;罗练军;杨玉华 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控溅射辅助沉铜的方法，依次包括以下步骤：钻孔和沉铜：将基板依次进行钻孔和沉铜处理；超声波清洗:超声波清洗去除基板表面和孔内没有稳定吸附的铜颗粒；干冰清洗：干冰粒子对基板表面进行喷射，去除基板表面残留的化学物质和氧化物；氮气冲氧：氮气对基板表面进行喷射，排出孔内的氧气；磁控溅射镀膜：采用磁控溅射镀膜机来镀铜膜。本发明通过磁控溅射进行镀膜，以增加铜的厚度，能够避免孔内无铜、漏镀的问题；氮气冲氧排出孔内的氧气，防止氧化铜面，以保证磁控溅射镀铜时新上的铜种子不易被氧化；方法容易操作，镀铜效果好。
一种磁控溅射辅助方法

[发明专利]一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺-CN202210712310.0在审
发明人：李会霞;夏国伟;廖润秋;李波;施世坤 -专利权人：南通胜宏科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺，先通过正常线路板制作工序进行前工序处理及板的压合制作，在压合制作得到压合板后，在压合板的两侧分别进行用于放置灯珠的3D半槽制作，3D半槽制作完成后，再按常规制作工序进行线路板的后工序处理，得到适用于3D全彩类LED贴片的PCB板。本发明适用于3D全彩类LED贴片的PCB制作工艺具有贴片稳定性好，使用寿命长，以及视解广度好等优点。
一种适用于全彩 led pcb 制作工艺

[发明专利]一种氨水辅助退膜方法-CN202210541743.4在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;罗练军;王哲毅 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种氨水辅助退膜方法，所述方法为在基板水平通过退膜槽时，氨水在以喷淋方式对板面进行喷淋，所述喷淋方向为上下向中间喷射氨水进行辅助退膜的方法。具体包括如下步骤，S1：氨水保存，将氨水保存在塑料桶中；S2：通过负压机接入导管，将氨水通入退膜槽中，氨水在力的作用下进入退膜槽；S3：在基板水平通过退膜槽时，氨水在碱性条件下使得氨水平衡左移释放出部分氨气，并在后续不断喷进的氨水打入挤压，氨气不断产生、不断挤压退膜药水垂直打向板面，氨气在板面不断放出的同时冲击未被腐蚀残留的退膜药水，完成退膜。本发明氨水辅助退膜方法具有退膜干净、不易被腐蚀和造成残留等优点。
一种氨水辅助方法

[发明专利]一种应用于PCB磁感应光标定位法-CN202210547203.7在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;陈涛;赵启祥;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于PCB磁感应光标定位法，所述方法为先通过在曝光程序中的设计资料进行优化设计，在曝光程序设计资料中，在板每面的工艺边的斜对角位置分别增设一个光标点；再在退膜工序中仅露出四个光标点，板面其它位置盖住，通过化学方式对板面进行化学镀钴，使四个光标点所在位置形成磁感应金属层，在各层板后续压合工序时，通过磁感应寻找定位点进行定位叠板的光标定位法。采用本发明应用于PCB磁感应光标定位法对板进行定位后压合，其偏移率低，板压合精度高，适用于高端阶层板的制作和压合。
一种应用于 pcb 感应光标定位

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