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[发明专利]垂直式晶片与水平式晶片的嵌入型封装结构及其制造方法-CN201810124823.3有效
发明人： 璩泽明 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直式晶片与水平式晶片的嵌入型封装结构及其制造方法，其包含：一基板，其具有一第一面及相对的一第二面，在该第二面上设有一第一电路层，在该第一面上钻孔成型至少一第一盲孔或至少一第二盲孔，且各盲孔分别穿过该基板厚度而连通至该第一电路层；至少一晶片，其包含垂直式晶片或水平式晶片；其中各晶片分别嵌入设在相对应的各第一盲孔内，并使第二表面上所设的各晶垫能凭借导电材以连结至该基板的第一电路层；之后再设一第二电路层，使设在该垂直式晶片的第一表面上的至少一晶垫能凭借该第二电路层以电性连结至该第一电路层；如此完成一嵌入型封装结构，达成厚度大幅减少、制程相对简化、导电信赖度提升的优点。
垂直晶片水平嵌入封装结构及其制造方法

[发明专利]具有六面式保护层的晶片封装结构及其制造方法-CN201810941243.3在审
发明人： 璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有六面式保护层的晶片封装结构及其制造方法，其利用第一、第二、第三保护层分别遮覆在一矩形晶片的第一、第二表面及四个侧表面上，矩形晶片是由一晶圆凭借分割道分割形成，晶圆的第一面上设有第一保护层、多个矩形晶片及多条凹槽，该多条凹槽可利用第一保护层的绝缘材同时填满以形成各分割道；该晶圆是由其第二面进行研磨以显露出各矩形晶片的第二表面及各分割道的底面供用以形成第二保护层；其中各分割道的宽度是大于分割耗损宽度，使各分割道在分割之后能在二相邻的矩形晶片的二相对的侧表面上分别保留一剩余宽度供作为第三保护层。
具有六面式保护层晶片封装结构及其制造方法

[发明专利]微发光二极管显示器的发光单元共平面结构-CN201810368257.0在审
发明人： 璩泽明;庄峰辉 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种微发光二极管显示器的发光单元共平面结构，该微发光二极管显示器是由多个发光单元在一基板上排列形成一阵列所构成，该发光单元是由红、绿、蓝LED芯片排列设在一载板上所构成，其中：在该发光单元所包含的红、绿、蓝LED芯片中至少有一LED芯片的高度相对大于其余各LED芯片的高度以致其间形成一高度差，其中在该载板第一面上设有至少一凹槽供容置该高度相对较大的LED芯片，其中各凹槽具有一深度且该深度近乎等于该高度差，藉此该红、绿、蓝LED芯片能在该载板上形成共平面状态以增进该微发光二极管显示器在不同视角的发光均匀度。
发光单元微发光二极管显示器蓝LED芯片共平面载板高度差发光均匀度基板容置视角

[实用新型]具有六面式保护层的晶片封装结构-CN201821338068.0有效
发明人： 璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有六面式保护层的晶片封装结构，其利用第一、第二、第三保护层分别遮覆在一矩形晶片的第一、第二表面及四个侧表面上，矩形晶片是由一晶圆凭借分割道分割形成，晶圆的第一面上设有第一保护层、多个矩形晶片及多条凹槽，该多条凹槽可利用第一保护层的绝缘材同时填满以形成各分割道；该晶圆是由其第二面进行研磨以显露出各矩形晶片的第二表面及各分割道的底面供用以形成第二保护层；其中各分割道的宽度是大于分割耗损宽度，使各分割道在分割之后能在二相邻的矩形晶片的二相对的侧表面上分别保留一剩余宽度供作为第三保护层。
矩形晶片分割道保护层晶圆晶片封装结构第一保护层第二表面侧表面六面分割本实用新型第二保护层研磨第二面绝缘材底面填满遮覆显露保留

[发明专利]芯片卡及其承载用载板与成型方法-CN201410730424.3有效
发明人：宋大崙;璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G06K19/063 文献下载
摘要：一种芯片卡及其承载用载板与成型方法，其包含：提供一片体式芯片基体，由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成，该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通；提供一承载用载板，于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线，供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用，且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽；将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡。
芯片及其承载用载板成型方法

[实用新型]微发光二极管显示器的发光单元共平面结构-CN201820586776.X有效
发明人： 璩泽明;庄峰辉 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微发光二极管显示器的发光单元共平面结构，该微发光二极管显示器是由多个发光单元在一基板上排列形成一阵列所构成，该发光单元是由红、绿、蓝LED芯片排列设在一载板上所构成，其中：在该发光单元所包含的红、绿、蓝LED芯片中至少有一LED芯片的高度相对大于其余各LED芯片的高度以致其间形成一高度差，其中在该载板第一面上设有至少一凹槽供容置该高度相对较大的LED芯片，其中各凹槽具有一深度且该深度近乎等于该高度差，藉此该红、绿、蓝LED芯片能在该载板上形成共平面状态以增进该微发光二极管显示器在不同视角的发光均匀度。
发光单元微发光二极管显示器蓝LED芯片共平面载板高度差本实用新型发光均匀度基板容置视角

[实用新型]垂直式晶片与水平式晶片的嵌入型封装结构-CN201820221036.6有效
发明人： 璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种垂直式晶片与水平式晶片的嵌入型封装结构，其包含：一基板，其具有一第一面及相对的一第二面，在该第二面上设有一第一电路层，在该第一面上钻孔成型至少一第一盲孔或至少一第二盲孔，且各盲孔分别穿过该基板厚度而连通至该第一电路层；至少一晶片，其包含垂直式晶片或水平式晶片；其中各晶片分别嵌入设在相对应的各第一盲孔内，并使第二表面上所设的各晶垫能凭借导电材以连结至该基板的第一电路层；之后再设一第二电路层，使设在该垂直式晶片的第一表面上的至少一晶垫能凭借该第二电路层以电性连结至该第一电路层；如此完成一嵌入型封装结构，达成厚度大幅减少、制程相对简化、导电信赖度提升的优点。
晶片电路层垂直式盲孔封装结构嵌入型水平式基板本实用新型第二表面第一表面电性连结导电材第二面信赖度导电制程钻孔连通嵌入成型连结穿过

[发明专利]晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法-CN201410690179.8有效
发明人：宋大崙;璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司;厦门市明晟鑫邦科技有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡；如此制造端能以分开的制程分别量产化制作该晶片封装件及该晶片卡体而再简易组合成一体，不但避免现有制程技术所必备的专用机台的限制，又能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。
晶片封装及其成型片状方法

[实用新型]晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板-CN201420719090.5有效
发明人：宋大崙;璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡。本实用新型能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。
晶片封装及其成型片状

[实用新型]芯片卡及其承载用载板-CN201420758147.2有效
发明人：宋大崙;璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G06K19/063 文献下载
摘要：一种芯片卡及其承载用载板，其包含：一片体式芯片基体，其由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成；一承载用载板，于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线，供使用者可藉由该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用，且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽；其中该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡；藉此制造端能以分开的工艺分别产业化制作该片体式芯片基体及该承载用载板而再简易组合成一体，从而提升智能卡工艺的经济效益。
芯片及其承载用载板

[发明专利]半导体芯片封装的导接线路的形成方法-CN201210514307.4有效
发明人： 璩泽明;马嵩荃 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是一种半导体芯片封装的导接线路的形成方法，包含：在芯片的焊垫表面上涂布一第一层介电质层并以曝光显影方式分别在各焊垫上形成一对应凹槽；再涂布一第二层介电质层并以曝光显影方式对应各焊垫及其凹槽分别形成一线路凹槽；再于各线路凹槽内填入导电金属质如利用银膏印刷以分别形成一导接线路；再涂布一第三层介电质层并以曝光显影方式在各导接线路的一端形成一对应凹槽可供填入导电金属质以分别形成一焊点以显露于外层介电质层外面；如此，可提升半导体芯片封装结构的精密度，并促进芯片上可布线空间的有效利用，以提高晶圆的使用效率并大幅提升封装制程的合格率。
半导体芯片封装接线形成方法

[实用新型]USB记忆卡碟结构-CN201120127835.5有效
发明人：卢旋瑜;璩泽明;朱贵武 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： G11B33/12 文献下载
摘要：一种USB记忆卡碟结构，包括有一电路板、一控制单元及一记忆单元，该电路板一面上设有电路布局层，而另一面上设有USB连接器；该控制单元连接于电路板的一面上，且该控制单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫；该记忆单元连接于电路板的一面上，且该记忆单元的一面上设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使控制单元及记忆单元与电路板间具有最短化的封装线路，而达到简化制程、产出速度较快、封装成本较低以及工作速率较快的功效。
usb 记忆结构

[实用新型]印刷电路板与晶粒连接结构-CN201120063489.9有效
发明人：卢旋瑜;璩泽明;朱贵武 -专利权人：讯忆科技股份有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种印刷电路板与晶粒连接结构，其包含一面上设有电路布局层的电路板；以及一连接于电路板一面上的晶粒，该晶粒的一面上具有输入/输出接点，且该输入/输出接点的一面上设有接线层，并于该接线层设有多数与电路布局层连接的接垫。藉此，可使电路板与晶粒间具有最短化的封装线路，而达到产出速度较快、封装成本较低、工作速度较快以及工作频率更高的功效。
印刷电路板晶粒连接结构

[实用新型]直通硅穿孔连接结构-CN201020509932.6有效
发明人：赖东昇;璩泽明 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种直通硅穿孔连接结构，其包含两面上分别设有一电路布局区的晶粒，且该晶粒上设有多数贯穿电路布局区的直径为100um以内的穿孔；以及分别填充于各穿孔中的导电膏，使晶粒两面上的电路布局区相互导通。藉此，可使晶粒利用穿孔与导电膏的配合，进而导通晶粒两面的电路布局区，而达到易于制作以及节省制作成本的功效。
直通穿孔连接结构

[实用新型]影像集成电路结构-CN201020131043.0有效
发明人： 璩泽明;马嵩荃 -专利权人：茂邦电子有限公司
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像集成电路结构，其包含一影像处理晶粒；一设于影像处理晶粒一面上的导电层；多数设于影像处理晶粒另一面上的第一光学单元；以及一叠设于各第一光学单元一面上的第二光学单元。藉此，本实用新型可不需搭配电路板即可进行使用，且体积小、生产良率高、易于生产。
影像集成电路结构

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