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[发明专利]一种电子元件-CN202111552112.4在审
发明人：洪立桀;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元件，包括载板，载板包括多层重布线层。多层重布线层包括第一参考层、第一讯号层与第二参考层，第一参考层、第一讯号层与第二参考层间隔堆叠排列；第一参考层包括第一部分、与第一部分间隔设置的第二部分以及连接第一部分与第二部分的第三部分，第一部分、第二部分和第三部分限定暴露部分第一讯号层的多个第一开口。
一种电子元件

[发明专利]包含双面重布层之堆栈半导体封装组件-CN201810573661.1有效
发明人：陈慈佑;约翰·理查德·杭特;洪志斌;王陈肇;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体装置封装，其包括一底部电子装置、一中介层模块、一顶部电子装置及一双面重布层(RDL)结构。中介层模块包含复数个导电通孔。顶部电子装置具有一主动面且设置于底部电子装置之上及中介层模块之上。双面RDL结构系设置于底部电子装置与顶部电子装置之间。底部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。顶部电子装置之主动面朝向双面RDL结构。双面RDL结构将底部电子装置之主动面电连接至顶部电子装置之主动面。双面RDL结构将顶部电子装置之主动面电连接至中介层模块。
包含双面重布层堆栈半导体封装组件

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201910988186.9有效
发明人：叶昶麟;高仁杰;黄志亿;朱富成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含衬底、第一电性组件、磁导性组件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述磁导性组件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分、从所述第一部分突出的第二部分、及设置在所述磁导性组件的所述第二部分上并与所述第二部分接触的第三部分。所述第一电性组件设置在所述衬底上且被所述磁导性组件的所述第二部分环绕。所述线圈设置在所述衬底上且环绕所述磁导性组件的所述第二部分。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]布线封装和其制造方法-CN202110834073.0在审
发明人： 黄志亿;王陈肇;洪宓君 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的至少一些实施例涉及一种布线结构和一种用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、第一扇出结构和第二扇出结构。所述第一扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第一电路层。所述第二扇出结构安置在所述导电结构上，且包含第二电路层。所述第一电路层的厚度与所述第二电路层的厚度不同。
布线封装制造方法

[发明专利]封装结构和测试方法-CN202110212120.8在审
发明人：王陈肇;蔡宗唐;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：提供一种封装结构和测试方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构。所述测试电路结构安置成邻近于所述导电电路层的互连部分。所述第一电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置经由所述导电电路层的所述互连部分电连接到所述第一电子装置。
封装结构测试方法

[外观设计]耳机（十五）-CN201930510885.3有效
发明人： 黄志亿;赵盈 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：耳机（十五）。;2.本外观设计产品的用途：主要用于播放声音；例如，连接手机、手环、手表等，为用户播放语音、音乐、影片等。;3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体造型。;4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
耳机（十五）

[外观设计]耳机（十五）-CN201930189610.4有效
发明人： 黄志亿;赵盈 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：耳机（十五）。;2.本外观设计产品的用途：主要用于播放声音；例如，连接手机、手环、手表等，为用户播放语音、音乐、影片等。;3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体造型。;4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
耳机（十五）

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201711459163.6有效
发明人：叶昶麟;高仁杰;黄志亿;朱富成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述第一封装主体包封所述衬底的所述第一表面。所述磁导性元件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分及设置在所述封装主体上的第二部分。所述线圈在所述第一封装主体内。
封装主体衬底第一表面半导体封装装置磁导包封制造

[发明专利]半导体封装构造及其制造方法-CN200910202940.8有效
发明人：郑宏祥;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体封装构造及其制造方法，该半导体封装构造包括基板、芯片、多个焊线、封胶体和导电金属层。基板具有第一表面和第二表面，该第二表面与第一表面相对设置，基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于第一表面。芯片设置于基板的第二表面。多个焊线用以将芯片电连接于基板。封胶体用以包封焊线，覆盖基板的第一表面，并裸露电性接点。导电金属层设置于封胶体的表面，并电连接于电性接点。本发明的半导体封装构造的焊线内所传递的信号与封胶体表面的导电金属层的接地参考面或电源参考面之间具有较近的距离，因此可以有效地对在半导体封装构造的焊线内所传递的高速信号布线进行阻抗匹配，以提升能源效益。
半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法-CN200910138993.8有效
发明人： 黄志亿;郑宏祥;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板及其制造方法，该基板包括芯层、第一导电层、第二导电层、至少一开窗及至少一穿导孔。该开窗包括第一贯穿孔及第三导电层，该第一贯穿孔贯穿该基板且具有第一侧壁，该第三导电层形成于该第一侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。该穿导孔包括第二贯穿孔及第四导电层，该第二贯穿孔贯穿该基板且具有第二侧壁，该第四导电层形成于该第二侧壁上且连接该第一导电层及该第二导电层。由此，该基板可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。
开窗型球栅阵列封装结构及其制造方法

[发明专利]堆叠式封装构造及其制造方法-CN200910202942.7有效
发明人：郑宏祥;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-22 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式封装构造及其制造方法，该堆叠式封装构造包括基板、第一晶片、第二晶片、多个导电元件和黏胶。所述第一晶片配置于所述基板上方，并电性连接至所述基板。所述第二晶片配置于所述第一晶片上方，并具有主动表面。所述导电元件承载所述第二晶片，用于将所述第二晶片电性连接至所述基板，其中所述导电元件是由第一导线和第二导线构成的。所述黏胶用于将所述第二晶片固定于所述导电元件的表面，所述黏胶限定开口。所述第二导线由所述第二晶片的主动表面通过所述开口延伸至所述第一导线，且所述第一导线由所述开口外侧通过所述第一晶片和第二晶片之间延伸至所述基板，所述第一导线是通过一体成型制得的。本发明利用已成形或未成形的导线架，并使用表面黏着技术或打线接合技术完成第二晶片与基板的电性连接。可大大地减低导电元件的长度与高度以及其所造成的寄生电感，进而提高产品的信号完整性与效能。
堆叠封装构造及其制造方法

[发明专利]具有导体层的芯片的封装结构-CN200910137182.6有效
发明人：郑宏祥;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明关于一种具有导体层的芯片的封装结构。该封装结构包括一基板、一芯片、至少一第一电性连接组件及至少一第二电性连接组件。该基板具有一第一表面及一第一线路层。该第一线路层位于该第一表面上。该芯片附着于该基板，该芯片具有一表面、至少一第一焊垫、数个第二焊垫及一导体层。该第一焊垫、该些第二焊垫及该导体层位于该表面上，且该导体层连接该些第二焊垫。该第一电性连接组件及该第二电性连接组件电性连接该基板至该芯片。藉此，该芯片的导体层可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。
具有导体芯片封装结构

[发明专利]电路基板-CN200910131142.0有效
发明人：郑宏祥;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路基板，其包括第一导电层，该第一导电层包括至少一电源/接地平面。该电源/接地平面具有至少一平面边缘及多条网格线，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面边缘间的距离大于该线宽的1.5倍。由此，可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。
路基

[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板-CN200910131144.X无效
发明人：郑宏祥;黄志亿;邱基综;李达钧 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板。该基板包括至少一开窗、第一导电层、第二导电层、介电层、多个第一穿导孔及多个第二穿导孔。该开窗贯穿该基板。该第一导电层具有多个导电指及至少一第一电源/接地平面，这些导电指位于该开窗的外围。该第二导电层具有至少一第二电源/接地平面。该介电层位于该第一导电层及该第二导电层之间。这些第一穿导孔电性连接该第一电源/接地平面至该第二电源/接地平面。这些第二穿导孔位于这些导电指与该开窗之间且电性连接部分这些导电指至该第二电源/接地平面。由此，该基板可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。
开窗型球栅阵列封装结构

[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板-CN200910131143.5无效
发明人：郑宏祥;黄志亿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，其包括至少一开窗、多个导电指(Finger)及至少一电源/接地线段(或电源/接地环)。该开窗贯穿该基板。这些导电指位于该开窗的外围。该电源/接地线段(或电源/接地环)位于这些导电指与该开窗之间，该电源/接地线段(或电源/接地环)用以接电源/接地。由此，该电源/接地线段(或电源/接地环)的设计有助于电流流动的顺畅以减低电源完整性的问题，且可降低热的产生。
开窗型球栅阵列封装结构

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