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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种矿山救护用支撑架-CN202320694587.5有效
发明人：王勇;李德章 -专利权人：王勇
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： E21D15/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种矿山救护用支撑架，包括支架，所述支架的顶部固定连接有沿水平方向设置的顶部防护板，在顶部防护板的顶部沿水平方向间隔连接有若干固定筒，在各固定筒内活动设有限位块，在各限位块的顶部固定连接有支撑杆，各支撑杆沿竖直方向活动穿过相应的固定筒且上端连接有防落石支板，在防落石支板与固定筒之间的支撑杆上套有支撑弹簧；本实用新型可对矿井通道的内顶部进行辅助支撑，从而不易有落石出现，进而不易将顶部防护板砸坏，使得救援通道内安全性较高，有利于矿山救护工作的进行。
一种矿山救护支撑架

[实用新型]一种展示板-CN202222647550.5有效
发明人：何龙;朱振;张媛;刘节允;栾绍辉;李德章 -专利权人：天宇工程咨询有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G09F15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种展示板，包括展示组件和支撑组件，所述支撑组件固定在展示组件下部，展示组件包括底条板和顶槽板，底条板和顶槽板之间安装有收放卷组件，收放卷组件上缠绕有透明卷带，透明卷带沿着长度方向设有若干透明插槽，底条板和顶槽板之间的背侧固定连接有后板，底条板和顶槽板之间的前侧两端均固定连接有透明板，两个透明板上均转动连接有透明窗；本实用新型通过透明卷带上的透明插槽放置表格，同时设置的透明窗和透明板能够避免外部灰尘进入到内部，有效避免表格受到污染，便于查看、修改，能够对透明卷带收卷移动，便于放置不同时期的进度表格，能够放置多种表格，且方便查看前期进度表，提高了使用的便捷性。
一种展示

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910530408.2有效
发明人：陈建桦;谢盛祺;王陈肇;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体设备封装包含第一玻璃载体、封装体、第一电路层和第一天线层。所述第一电路层安置于所述第一玻璃载体的第一表面上。第一电路层具有电连接到所述封装体的所述互连结构的重布层(RDL)。所述封装体安置于所述第一玻璃载体上。所述封装体具有穿透所述封装体且与所述第一电路层的所述RDL电连接的互连结构。所述第一天线层安置于所述第一玻璃载体的所述第二表面上。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]集成型无源组件和其制造方法-CN201810282079.X有效
发明人：张勇舜;李德章;陈建桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种集成型无源组件包括电容器、第一钝化层、电感器、绝缘层和外部接点。所述第一钝化层包围所述电容器。所述电感器在所述第一钝化层上并电连接到所述电容器。所述电感器包括多个导电柱。所述绝缘层在所述第一钝化层上并包围所述导电柱中的每一个。所述绝缘层包括邻近于所述第一钝化层的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述导电柱中的每一个的宽度与所述导电柱中的每一个的高度的比是约1:7。所述外部接点电连接到所述电感器并接触所述绝缘层的所述第二表面和所述绝缘层的所述侧表面。
集成无源组件制造方法

[发明专利]一种连接悬挂钢柱的装配式耗能节点及其安装方法-CN201910654759.4有效
发明人：王静峰;张坤;李德章;丁敬华;郭磊 -专利权人：合肥工业大学;合肥市重点工程建设管理局
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： E04B1/24 文献下载
摘要：本发明涉及建筑工程领域，具体是涉及一种连接悬挂钢柱的装配式耗能节点及其安装方法。该耗能节点包括端板、耗能节点腹板、耗能节点翼缘，耗能节点翼缘彼此相对设置，耗能节点腹板彼此相对设置，端板安装在耗能节点翼缘和耗能节点腹板二者的顶端，耗能节点腹板位于彼此相对的耗能节点翼缘之间；耗能节点腹板和耗能节点翼缘用于固定住悬挂钢柱。发生风荷载或者地震荷载时，耗能节点能够消耗它们产生的能量，减小悬置在悬挂钢柱上的填充子楼层与主体结构之间发生的层间位移差，能够提高子楼层的抗震性能，使得子楼层的安全性能得到保障。
一种连接悬挂装配式耗能节点及其安装方法

[发明专利]半导体封装装置-CN202111213555.0在审
发明人：柯伯贤;李德章;洪志斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置，该半导体封装装置包括：线路层；第一芯片和第二芯片，相邻设置于所述线路层上；阻挡结构，设置于所述线路层上，位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，所述阻挡结构的上表面高于所述第一芯片上表面，或者，所述阻挡结构的上表面与所述第一芯片上表面基本共面。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202111242496.X在审
发明人：张勇舜;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，桥接芯片可以采用穿透模塑通孔(Through Mold Via，TMV)技术制作，即桥接芯片为塑料封装材料，相较于半导体材料可以降低插入损耗。另外，利用光刻技术可以直接形成较大直径的导电柱，由此提高电力传输能力。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体器件封装-CN201710174532.0有效
发明人：陈建桦;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件封装，其包括一衬底、一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一介电层、一第三图案化导电层和一连接器。该衬底具有一顶表面。该第一图案化导电层位于该衬底的该顶表面上。该第二图案化导电层与该第一图案化导电层接触。该第二图案化导电层包括一第一部分、一第二部分和一第三部分。该第二部分连接在该第一部分和该第三部分之间。该介电层位于该衬底的该顶表面上。该介电层覆盖该第一图案化导电层并且围绕该第二图案化导电层的该第二部分和该第三部分。该第二图案化导电层的该第一部分设置在该介电层上。该第三图案化导电层位于该第二图案化导电层上，以及该连接器直接位于该第三图案化导电层上。
半导体器件封装

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202110973979.0在审
发明人：张勇舜;李德章;洪志斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，引线键合直接焊在重布线结构中最下层的重布线层，不会受到有机材料的影响，或者引线键合焊在具有支撑结构的焊盘上，支撑结构可以增加结构强度，以达到提升承受打线力道的效果。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装-CN201710969639.4有效
发明人：陈建桦;林弘毅;孔政渊;李德章;林轩宇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体装置封装，其包含介电层、第一RDL、第二RDL、电感器、第一电子组件和第二电子组件。所述第一RDL邻近于所述介电层的第一表面，并且所述第一RDL包含第一导电零件。所述第二RDL邻近于所述介电层的第二表面，并且所述第二RDL包含第二导电零件。所述电感器安置于所述介电层中。所述电感器包含感应柱，其中穿过所述介电层安置感应柱中的每一个，并且感应柱中的每一个在第一RDL的第一导电零件中的相应一个与第二RDL的第二导电零件中的相应一个之间互连。第一电子组件和第二电子组件在第一RDL与第二RDL之间，并且通过电感器电连接到彼此。
半导体装置封装

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202011586893.4在审
发明人：张勇舜;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括布线结构、至少一个电子装置、加强结构、多个导电通孔和封装体。所述布线结构包括至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述电子装置电连接到所述布线结构。所述加强结构设置在所述布线结构的表面上，并且包括热固性材料。所述导电通孔设置在所述加强结构中。所述封装体覆盖所述电子装置。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202110022223.8在审
发明人：张勇舜;谢孟伟;李德章 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括半导体裸片及至少一个柱结构。所述半导体裸片具有上表面，且包括设置为邻近所述上表面的至少一个导电衬垫。所述柱结构电连接所述半导体裸片的所述导电衬垫，且界定从所述柱结构的侧表面凹入的凹入部分。所述柱结构的导电率大于所述导电衬垫的导电率。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202110147418.5在审
发明人：张勇舜;李德章;谢孟伟;陈道隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：再分布层；第一管芯和第二管芯，位于再分布层上方；底部填充物，位于第一管芯和第二管芯与再分布层之间以及第一管芯与第二管芯之间；以及应力缓冲层，嵌入在再分布层内并且位于底部填充物下方，应力缓冲层的热膨胀系数小于再分布层的热膨胀系数。止述技术方案至少能够避免封装结构中的裂纹产生。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体设备封装和其封装方法-CN202010067272.9在审
发明人：张勇舜;李德章;杨盛文 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体设备封装和其封装方法。其中，该半导体设备封装包含第一半导体设备；第二半导体设备；以及第一重新分布层，其安置在所述第一半导体设备上且具有限定暴露所述第一半导体设备的开口的侧壁。所述第一重新分布层的所述侧壁具有高达2微米(μm)范围内的平均表面粗糙度(Ra)。
半导体设备封装方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN202010419630.8在审
发明人：陈瑭原;施孟铠;李德章;唐心陆;洪志斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置封装，其包含第一导电层、第二导电层和第三导电层。所述第一导电层具有第一间距。所述第二导电层具有第二间距并且布置在所述第一导电层的两个不同的侧面处。所述第三导电层具有第三间距并且安置在所述第一导电层和所述第二导电层上方。所述第三导电层电连接到所述第一导电层。所述第一间距小于所述第三间距，并且所述第三间距小于所述第二间距。
半导体装置封装及其制造方法

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