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- [实用新型]BGA芯片顶部加热器及加热系统-CN202120775476.8有效
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王选平
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库尔特机电设备(上海)有限公司
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2021-04-15
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2021-12-14
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H05K3/34
- 本申请提供一种BGA芯片顶部加热器及加热系统,涉及半导体制造技术领域。所述BGA芯片顶部加热器包括壳体、吸件装置、热风装置、红外辐射装置和对流机构,吸件装置沿壳体的纵向轴向伸出壳体的底部开孔,热风装置的出风口朝向底部开孔,红外辐射装置设置在底部开孔上方,对流机构设置在热风装置和红外辐射装置之间;吸件装置吸取待加热芯片,热风装置输出气流,红外辐射装置用于对通过对流机构的气流加热以形成热风对待加热芯片进行加热,红外辐射装置还用于对待加热芯片进行红外加热。该顶部加热器通过结合红外和热风两种加热源的特殊加热热方式,无需喷嘴即可进行非接触式加热,不会有热风流动吹走邻近器件,能够提高器件加热的准确性。
- bga芯片顶部加热器加热系统
- [发明专利]BGA芯片顶部加热器及加热系统-CN202110408276.3在审
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王选平
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库尔特机电设备(上海)有限公司
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2021-04-15
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2021-06-18
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H05K3/34
- 本申请提供一种BGA芯片顶部加热器及加热系统,涉及半导体制造技术领域。所述BGA芯片顶部加热器包括壳体、吸件装置、热风装置、红外辐射装置和对流机构,吸件装置沿壳体的纵向轴向伸出壳体的底部开孔,热风装置的出风口朝向底部开孔,红外辐射装置设置在底部开孔上方,对流机构设置在热风装置和红外辐射装置之间;吸件装置吸取待加热芯片,热风装置输出气流,红外辐射装置用于对通过对流机构的气流加热以形成热风对待加热芯片进行加热,红外辐射装置还用于对待加热芯片进行红外加热。该顶部加热器通过结合红外和热风两种加热源的特殊加热热方式,无需喷嘴即可进行非接触式加热,不会有热风流动吹走邻近器件,能够提高器件加热的准确性。
- bga芯片顶部加热器加热系统
- [实用新型]冶金车辆转向架调整装置-CN201620090126.7有效
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李连俊;王选平;闫永强;曹喜国;王俊明
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山西太钢不锈钢股份有限公司
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2016-01-29
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2016-09-21
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B61F5/50
- 一种冶金车辆转向架调整装置,它包括一个卡爪及与卡爪固定在一起的长杆,其特征是:所述的长杆是调整螺杆,调整螺杆的长度1500mm±200 mm,调整螺杆有两个焊接端,前焊接端焊接在卡爪连接板,还设置着推拉杆,后焊接端焊接着推拉杆,推拉杆长200 mm±20 mm,推拉杆与调整螺杆垂直;所述的卡爪呈η型,前面为卡爪前钩,后面为卡爪连接板,卡爪连接板与卡爪前钩平行,之间由卡爪钩背连接,卡爪连接板与于卡爪前钩之间有间隔构成卡爪凹口;卡爪连接板的长度大于卡爪前钩的长度。本冶金车辆转向架调整装置,用该装置冶金工况车辆检修时,避免将车体吊装,人工推车转向架时人员进入吊物底下的安全风险。
- 冶金车辆转向架调整装置
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