专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种枝接聚乙烯醇改性材料及制备方法-CN202210917605.1有效
  • 王毅;罗森凯;林建辉;谭贵良;王悦辉;徐梦雪;朱岸东 - 电子科技大学中山学院
  • 2022-08-01 - 2023-05-09 - C08F16/06
  • 本发明公开了一种枝接聚乙烯醇改性材料及制备方法,枝接聚乙烯醇改性材料由如下重量份数的原料制成:聚乙烯醇100份;均相溶剂20‑40份;单体12‑25份;催化剂PMLCl 0.1‑1份;酰氯2‑10份;蒸馏水40份;无水乙醇10份,制备方法是先将聚乙烯醇在一定温度下溶解于均相溶剂中,加入接枝单体,在温度和催化剂的作用下利用单体上的羰基与聚乙烯醇进行反应,将单体引入聚乙烯醇的主链上,再进行聚合延长接枝物的链段,之后加入封端剂,聚乙烯醇未反应的羟基封端得到聚乙烯醇改性树脂,能有效的减低聚乙烯醇的熔融温度和提高其热分解温度,同时保留生物可降解性,热塑可加工窗口拓宽至60‑100℃;在湿润的土壤中可在三周到五周内得到有效降解,制备方法操作方便,工艺流程简单,可批量生产。
  • 一种枝接聚乙烯醇改性材料制备方法
  • [发明专利]一种耐高温丙烯酸亚敏胶的制备装置-CN202310057483.8在审
  • 江波;王悦辉;林凯文;林建辉 - 江门市和盈新材料科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - B01F33/82
  • 本发明涉及耐高温丙烯酸亚敏胶技术领域,且公开了一种耐高温丙烯酸亚敏胶的制备装置,包括主体机构、快速下料预存机构和混合制备机构,所述快速下料预存机构位于主体机构的上端,所述混合制备机构位于快速下料预存机构的上方,所述主体机构包括固定底座、支撑脚、预存箱和制备箱,所述支撑脚固定安装在固定底座的下端。该耐高温丙烯酸亚敏胶的制备装置,使得该制备装置在对耐高温丙烯酸亚敏胶混合制备后,可将其排入指定容器与预存,而制备装置可再次制备耐高温丙烯酸亚敏胶,使得制备装置的制备效率大大提高,且预存的耐高温丙烯酸亚敏胶可保持不凝结,在需要使用时快速排出进行使用,使用的方便性高,实用性强。
  • 一种耐高温丙烯酸亚敏胶制备装置
  • [发明专利]一种基于负性光刻胶的光学胶带及其生产工艺-CN202310057429.3在审
  • 江波;王悦辉;林凯文;林建辉 - 劲钧新材料科技(广东)有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - C09J7/29
  • 本发明涉及基于负性光刻胶的光学胶带技术领域,公开了一种基于负性光刻胶的光学胶带及其生产工艺,包括主体机构、耐用机构和便于使用机构,所述耐用机构位于主体机构的内部,所述便于使用机构位于耐用机构的左右两端,所述主体机构包括控制手柄、橡胶垫和连接器,所述橡胶垫固定安装在控制手柄的外端,所述连接器固定安装在橡胶垫的左侧。该基于负性光刻胶的光学胶带及其生产工艺,过对于耐用机构的安装,实现了钢纤维的抗拉强度高,可以防止光学胶带断裂,聚酯纤维具有很高的强度和弹性,起到了防水的作用,碳纤维的主要用途是作为增强材料与树脂、金属、陶瓷及炭等复合,制造先进复合材料,提高了光学胶带的使用寿命。
  • 一种基于光刻光学胶带及其生产工艺
  • [发明专利]一种提高印刷电路板灌孔率的方法-CN202211257779.6在审
  • 郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-03-07 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种提高印刷电路板灌孔率的方法,涉及印刷电路板加工技术领域,包括以下步骤:将电路板放入冲模中冲孔形成待灌孔的通孔,将电路板放入导电浆灌孔装置中的限位框内,通过导电浆灌孔装置中的电路板固定组件将电路板固定在限位框内;预先在电路板通孔内放入灌孔中心柱,且可以将电路板通孔底部封闭严实,在限位盖内注入导电浆,可以将环形灌浆间隙内快速灌满,配合限位盖内加压可以使环形灌浆间隙内气泡溢出,不会由于第二冲针板二次冲模挤出通孔内的导电浆,电路板上留置的导电浆不会在冲模时增多,且可以通过导电浆冷却组件使环形灌浆间隙内的导电浆快速冷却凝固,提高了灌孔加工的效率,此种方式也保证了印刷电路板的灌孔率。
  • 一种提高印刷电路板灌孔率方法

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