专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板的高压测试装置-CN202223592963.4有效
  • 吕杰;郑小红;苏南兵;丁顺强 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-10-27 - G01R31/12
  • 一种电路板的高压测试装置,包括底座和高压测试仪,底座的表面设置有支架和下模,支架上固定有竖向驱动组件,竖向驱动组件与上模相连;下模包括下模板以及沿竖向分布的多块下导板,下模板的表面固定有多根下导杆和下测试针,下导板与下导杆滑动连接,且下导板设置有贯穿其自身的下穿孔,相邻两块下导板之间设置有下弹性件;上模包括与竖向驱动组件相连的上模板以及沿竖向分布的多块上导板,上模板的表面固定有多根上导杆和上测试针,上导板与上导杆滑动连接,且上导板设置有贯穿其自身的上穿孔,相邻两块上导板之间设置有上弹性件;上测试针和下测试针均与高压测试仪电连接。本实用新型使测试针不容易歪斜,保障测试的准确性。
  • 一种电路板高压测试装置
  • [实用新型]一种保养维护便捷的显影喷盘-CN202223518619.0有效
  • 林松刚;郑小红;苏南兵;丁顺强 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-10-27 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及PCB线路板显影蚀刻技术领域,公开了一种保养维护便捷的显影喷盘,包括喷盘框架及一体设置于喷盘框架的若干喷盘条,喷盘条和喷盘框架相通,喷盘条及喷盘框架的内部均设置成圆弧面通道,喷盘条上方连接有若干喷嘴,喷盘框架的一侧固定设有若干进液管,进液管连通喷盘框架,显影液由进液管送入喷盘框架内通道,再分流经由喷盘条内通道通过喷嘴喷洒,喷盘框架的各通道端部、及喷盘条的两端端面均分别设有疏通孔,并在疏通孔上密封连接可拆卸盖帽;具有通道便于清洁疏通及通道内不易积累藏纳异物污垢、保养维护快捷方便的特点。
  • 一种保养维护便捷显影
  • [实用新型]一种电镀阳极装置-CN202222550943.4有效
  • 郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-07-21 - C25D17/12
  • 本实用新型公开了一种电镀阳极装置,涉及电镀技术领域,包括:钛篮开合单元,包含有安装架、中轴、螺纹杆、滑柱、滑动块和动力组件,所述安装架的内侧固定连接有两个竖向的滑柱,所述中轴的上下端分别固定连接有螺纹杆,两个螺纹杆的螺纹方向相反,中轴和两个螺纹杆构成动力杆,动力杆的上下端分别与安装架的上下端转动连接,且两个螺纹杆分别与两个滑动块上的螺孔螺纹连接;该电镀阳极装置,两个半阳极钛篮可以开合,方便包裹住较大的结构工件,且半阳极钛篮的开口不需要做的过大,可以提高包裹度,提高结构工件电镀的均匀度,半阳极钛篮开合过程可以对添加后的电镀液进行搅拌,提高电镀液的均匀度,利于电镀效率的提高。
  • 一种电镀阳极装置
  • [发明专利]一种提高印刷电路板灌孔率的方法-CN202211257779.6在审
  • 郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-03-07 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种提高印刷电路板灌孔率的方法,涉及印刷电路板加工技术领域,包括以下步骤:将电路板放入冲模中冲孔形成待灌孔的通孔,将电路板放入导电浆灌孔装置中的限位框内,通过导电浆灌孔装置中的电路板固定组件将电路板固定在限位框内;预先在电路板通孔内放入灌孔中心柱,且可以将电路板通孔底部封闭严实,在限位盖内注入导电浆,可以将环形灌浆间隙内快速灌满,配合限位盖内加压可以使环形灌浆间隙内气泡溢出,不会由于第二冲针板二次冲模挤出通孔内的导电浆,电路板上留置的导电浆不会在冲模时增多,且可以通过导电浆冷却组件使环形灌浆间隙内的导电浆快速冷却凝固,提高了灌孔加工的效率,此种方式也保证了印刷电路板的灌孔率。
  • 一种提高印刷电路板灌孔率方法
  • [实用新型]一种可自动升降的养板装置-CN202123455729.2有效
  • 郑小红;周兵;张麟;丁顺强;郑漫 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-09-13 - H05K3/22
  • 本实用新型公开了一种可自动升降的养板装置,包括养板池和控制器,所述养板池内设置有支撑架,支撑架上放置有用于放置电路板的电路板箱,所述支撑架的两侧均设置有凸出的连接板;所述养板池的两侧均设置有驱动组件,所述驱动组件包括设置在养板池顶部的驱动器以及竖向设置的丝杆,所述丝杆位于养板池内,丝杆的上端与驱动器相连,丝杆的下端与养板池的池底转动连接;两个连接板上均设置有贯穿的螺纹孔,两个丝杆分别穿设在两个连接板上的螺纹孔中以与连接板丝杆连接;两个驱动器均与控制器电连接。本实用新型可以在达到设定的养护时间后,自动将电路板从水中抬起。
  • 一种自动升降装置
  • [实用新型]一种PCB板的烘干装置-CN202123455699.5有效
  • 郑小红;周兵;张麟;丁顺强;郑漫 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-07-15 - F26B9/06
  • 本实用新型涉及电路板制造技术领域,公开了一种PCB板的烘干装置,包括箱体以及设于箱体内部的置板架,置板架用于放置PCB板,箱体的第一侧设置有箱门,箱体的第二侧设置有进风口,箱体的第三侧设置有出风口,箱体的第二侧和第三侧相对,进风口和出风口均与箱体的内部连通,出风口设有第一水分吸附层。置板架设于箱体内,使得PCB板的烘干环境处于封闭状态,能够减少能量的散耗,提高烘干效率,而且可以防止PCB板上的液体飞溅到外部环境中,避免对生产环境造成不良影响;在出风口设置的第一水分吸附层,用于吸附从PCB板上脱离的水分,防止从出风口排出的气体中含有大量水分,进一步减小了烘干过程对生产环境的影响。
  • 一种pcb烘干装置
  • [发明专利]一种电路板成型生产方法-CN202111655747.7在审
  • 郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;吕杰 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-10 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板成型生产方法,包括以下步骤:S1、在待成型的印刷电路板预设非工艺区域和成型区域,其中成型区域的周边比成品周边宽0.1mm;S2、根据保留区域的形状和大小制作合适的冲压模具,并安装在冲床上;S3、将待成型的印刷电路板放入冲床上进行啤板,剔除非工艺区域,得半成型印刷电路板;S4、将半成型印刷电路板进行锣板精修,保证印刷电路板周边的成型公差在±0.1mm之内,得成型印刷电路板。本发明工艺简单,加工方便,粗锣改为啤板啤出,减少1/2锣机粗锣耗时,能有效提高加工效率,节约锣刀成本。本发明中模具啤板后预留0.1mm,然后通过数控铣床进行锣板精修,从而有效保证成型精度,满足客户要求。而且节约人工成本。
  • 一种电路板成型生产方法
  • [发明专利]一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法-CN202111655756.6在审
  • 郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;吕杰 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-06 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于包括以下步骤:S1、钻沉头孔:在线路板的预定位置钻出沉头孔后,采用控深钻在沉头孔底部钻出纵剖面夹角为90°、底部为圆型台阶的锥台孔;S2、沉铜:对步骤S1中的线路板进行沉铜处理,使得沉头孔和锥台孔内形成一层铜层;S3、布设外层线路:在步骤S2中的线路板上布设外层线路;S4、电镀铜锡:对线路板进行电镀,使得外层线路、沉头孔、锥台孔内依次形成一层铜层和锡层;S5、控深锣处理:采用控深锣工艺,去除锥台孔上的镀层;S6、蚀刻:将步骤S5中的线路板进行蚀刻处理,将控深锣加工过程翘起的铜皮蚀刻掉。本发明工艺简单,加工方便,能有效降低熔锡品质风险,有效提高产品加工效率和产品成品率。
  • 一种金属化沉头孔底部生产方法
  • [发明专利]一种电路板丝印方法-CN202111655769.3在审
  • 郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;农永辉 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-06 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板丝印方法,包括步骤:S1、磨板:对电路板进行打磨处理;S2、丝印:调配油墨,使油墨中的主剂:固化剂比例为75:25%‑85%:15%,阻流剂添加量为3.5‑5ml/kg,油墨粘度140‑160dpa.s;采用30‑34T丝印网纱制作丝网模板,调整丝印刮刀角度至10‑12度,将丝网模板上的油墨漏印至线路板的表面从而形式相应的图案或文子;S3、预烤:将丝印后的电路板进行预烤处理;S4、曝光:在曝光机内进行曝光处理合;S5、显影:将曝光完毕的印刷电路板进行显影处理;S6、检板:检查显影后的电路板,剔除不良品;S7、后烤:将放入热风循环烘箱中进行烘烤。本发明工艺简单,加工方便,适用于面铜厚度≥3盎司的电路板,通过一次丝印便能达到油墨厚度,有效提高生产效率和节约油墨。
  • 一种电路板丝印方法
  • [发明专利]一种多层板TWOPIN钻孔方法-CN202111655770.6在审
  • 郑小红;丁顺强;张麟;张忠庆;黎军;刘雄 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-19 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括S1、将多层板统一正靶左下角方向,设置U形防呆槽;S2、配套铝片及垫板裁切;S3、组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;S9、设定钻孔参数,进行钻孔。本发明工艺简单,加工方便,孔位精度高,钻孔效率高。
  • 一种多层twopin钻孔方法
  • [实用新型]防火阀用感温驱动器-CN92233147.2无效
  • 杨士伟;丁顺强;谭石明;秦桂英 - 上海钢铁研究所
  • 1992-09-19 - 1993-07-14 - F16K31/70
  • 一种防火阀用形状记忆合金(SMA)感温驱动器,它在常温工作状态时其控制阀门用滑杆被防火阀卡扣卡住,阻止阀门关闭,当有火灾时一旦达到工作温度,此时SMA拉簧收缩将滑杆往下拉动,同时附加弹簧被压缩,使滑杆缓缓下移,以准确控温,并使防火阀迅速关闭。SMA为NiTi—SMA或不锈钢SMA。SMA拉簧可多次反复使用,本驱动器使用寿命长,控温准确,性能稳定使用可靠。可用于各种建筑物通风、空调和排烟系统中的防火阀。
  • 防火阀用感温驱动器

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