专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超疏水抗菌导电织物及其制备方法-CN202010371428.2有效
  • 王悦辉;卢永熠;钟建军;谢辉;张小宾;钟辉新 - 电子科技大学中山学院
  • 2020-05-06 - 2023-09-15 - D06M11/83
  • 本发明公开一种超疏水抗菌导电织物及其制备方法,其特征在于先在织物表面附着纳米银抗菌剂,赋予织物抗菌性,然后在抗菌织物表面涂覆纳米线墨水,不仅赋予织物良好的导电性,而且羟甲基纤维素与织物间牢固的结合能力,极大地提高了纳米银线与织物间的附着能力,同时作为阻隔层保护银纳米粒子,防止银纳米粒子被氧化以及在水洗及机械力的作用下脱落,从而大大提高了抗菌织物的稳定性。在抗菌导电织物表面再制作超疏水功能层,不仅赋予织物自清洁作用,提高织物应用领域,而且超疏水功能层作为阻隔层提高织物使用稳定性,防止纳米银线在机械力的作用下脱落。与现有技术相比,本发明的超疏水抗菌导电织物具有良好的导电性和电性能的稳定性、优异的抗菌作用和超疏水自清洁作用,且其制备工艺简单、可实现工业化生产。
  • 一种疏水抗菌导电织物及其制备方法
  • [发明专利]碳化硅基板及其制作方法、功率模块-CN202210163509.2在审
  • 张小宾;廖安谋;王云 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-02-22 - 2023-09-01 - H01L23/473
  • 本申请公开了一种碳化硅基板及其制作方法以及一种功率模块,与现有功率模块封装中采用热导率较低的覆铜陶瓷基板粘接内嵌有微通道的铜散热基板,使得功率器件的热量需经过两层铜金属层、陶瓷衬底及导热胶后才能到达内嵌有流通冷却液的微通道的铜散热基板相比,该碳化硅基板舍弃了热导率较低的陶瓷衬底,采用热导率更高的碳化硅衬底,并直接在碳化硅衬底内设置微通道,使得功率器件产生的热量只需经一层金属层就可以到达内嵌有流通冷却介质的微通道的碳化硅衬底,从而大大缩短了功率器件到达碳化硅衬底内嵌的微通道中流通的冷却介质的热传递路径,减小了热阻,提高了功率模块封装基板的散热效率,实现了快速降低功率器件结温的目的。
  • 碳化硅及其制作方法功率模块

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