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- [实用新型]一种半导体晶圆外观检测标记设备-CN202320503358.0有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2023-03-16
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2023-10-27
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H01L21/68
- 本实用新型提供一种半导体晶圆外观检测标记设备,属于半导体晶圆检测技术领域,解决传统工艺中需要人工手动进行外观检测,费时费力并且需要对不合格的晶圆挑出并进行分类,操作麻烦的问题,包括支架、输送带、检测机构、标记机构和壳体;所述支架的下端安装有四组支脚;所述输送带安装在支架的上端,输送带上安装有两组定位板;所述检测机构、标记机构和壳体安装在定位板上;将半导体晶圆放置在输送带上,通过定位板对晶圆的位置进行定位,控制二号电机以及三号电机对检测器的位置进行调整并对晶圆进行检测,若检测出晶圆不合格,则通过标记机构对晶圆进行涂墨标记,并通过烤灯对墨点进行烘干,实现自动化检测,效率高,便于客户使用。
- 一种半导体外观检测标记设备
- [实用新型]一种特性检测设备-CN202320327964.1有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2023-02-28
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2023-09-01
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G01R31/28
- 本实用新型提供一种特性检测设备,属于芯片检测技术领域,解决传统的检测设备检测效率低以及缺乏对芯片的保护结构的问题,包括底架、支杆和显示件;所述支杆设有两组,两组支杆的下端通过螺栓安装有两组连接座,连接座通过螺栓安装在在底架上;所述显示件安装在底架上;本实用新型的竖板上安装有直角座,直角座的下端安装有十字板,十字板上安装有四组检测器,检测器与显示器电性连接,在对半导体芯片进行检测时,通过四组检测器对芯片进行检测,与目前的检测设备相比,检测效率更高;通过转动调节杆使滑动块对压板进行挤压,使压板下压在半导体芯片上,实现芯片的固定,橡胶座起缓冲作用,实现对芯片的保护。
- 一种特性检测设备
- [实用新型]一种上粉擦粉装置-CN201921503168.9有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2019-09-10
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2020-06-26
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B05C19/04
- 本实用新型公开了一种上粉擦粉装置,涉及半导体器件加工技术领域。包括真空负压机、空心轴电机、负压管和吸盘,所述空心轴电机由旋转电机与旋转轴组成,所述旋转电机的一侧设有连接圆管,所述旋转轴安装在旋转电机的中部,所述旋转轴呈空心圆柱体,旋转轴的中空处与连接圆管连通,所述吸盘安装在旋转轴上,所述吸盘呈圆盘状,吸盘的中间设一个贯通孔,所述贯通孔与所述旋转轴连通,所述负压管的一端与所述连接圆管连通,所述负压管的另一端连接至真空负压机,本实用新型能够快速的对半导体器件进行快速的上粉擦粉,并且将上粉擦粉过程中多余的玻璃粉通过真空负压机抽出收集,防止玻璃粉散播至空气中造成粉尘污染。
- 一种擦粉装置
- [实用新型]扩散进气导流器-CN201921641901.3有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2019-09-29
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2020-06-26
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F27D7/02
- 本实用新型涉及晶圆加工装置技术领域,尤其涉及扩散进气导流器,解决现有技术中存在的晶圆在进行扩散工序时扩散不均匀的缺点,包括炉管、圆环和支撑柱脚,炉管中设有扩散舟,扩散舟上设有晶圆,炉管中设有固定板,圆环内通过转轴转动连接有多个间隔等距且平行的斜板,且斜板之间连接有螺旋杆,圆环的外侧设有固定块,且固定块位于最上端斜板的外侧,两个支撑柱脚分别焊接于圆环的下端外侧,且分别位于斜板中心线两侧,且支撑柱脚设置在固定板上,本实用新型结构简单,成本低廉,气流导向舟底部使舟底部富含气流,从而使扩散均匀,并且能够方便调节气流导向的角度。
- 扩散导流
- [实用新型]一种涂源吸盘装置-CN201921551672.6有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2019-09-18
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2020-06-26
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B05C13/02
- 本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域,公开了一种涂源吸盘装置,解决了在进行液态源涂覆工艺时,难以使晶圆中心与吸盘中心重合、易导致涂源不均匀的问题,包括吸盘本体、卡座与安装在吸盘本体、卡座之间的橡胶气密圈,吸盘本体的吸附面上设有不等距同心环形凹气槽和汇集于吸盘中心的直线凹气槽,且吸盘本体的外壁上还设置有定位爪,定位爪位于吸盘本体吸附面上直线凹气槽的延伸处,吸盘本体中心吸附面至背面开有贯通的通孔,且吸盘本体底面中心还设有与之一体的固定圆卡环,固定圆卡环末端两侧均开设有快拆销孔,通过在吸盘本体吸附面上的外侧设有定位爪,使晶圆中心与吸盘中心重合,吸盘带动晶圆旋转时是同心旋转,使涂源均匀。
- 一种吸盘装置
- [实用新型]一种供胶装置-CN201921383478.1有效
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王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋
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常山弘远电子有限公司
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2019-08-24
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2020-06-02
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B05C11/10
- 本实用新型公开了一种供胶装置,涉及半导体晶圆加工领域,针对现有软瓶反复上下颠倒,造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控,从而造成产品的外观和电性不良的问题,现提出如下方案,其包括容胶缸,所述容胶缸内安装活塞,所述活塞上侧面中部固定连接顶杆,所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面,所述顶杆上端固定连接气缸,所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管,所述排气管顶端安装排气阀,所述容胶缸外侧面底部设置出胶管,所述出胶管一端与容胶缸连通,所述出胶管另一端安装出胶阀,本实用新型构造简单,降低了造价成本,同时能够避免出胶气泡的产生,保证产品质量,实现定量连续供胶。
- 一种装置
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