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- [发明专利]影像传感器用试验装置-CN200480042647.5无效
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清川敏之
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株式会社爱德万测试
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2004-03-31
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2007-03-07
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G01M11/00
- 一种影像传感器用试验装置，一边对影像传感器(DUT)的感光面照射光，一边从接触部对影像传感器的输入输出端子输入输出电信号，试验影像传感器(DUT)的光学特性，其中：用第一摄像机(326)拍摄由接触臂(315)把持的状态的影像传感器(DUT)，由图象处理识别影像传感器(DUT)对于接触部的相对位置，在该相对位置加上预先计算的影像传感器(DUT)的光轴对于光源的光轴的偏移量，计算影像传感器(DUT)的对齐量，根据它，驱动驱动部(322)，在锁定和释放机构(318)成为不约束的状态下，使与可动台(321)接触的把持一侧臂(317)移动。
- 影像传感器用试验装置
- [发明专利]电子部件试验装置-CN02828489.5无效
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奥田广;清川敏之;中岛治希
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株式会社爱德万测试
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2002-12-03
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2005-06-01
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G01R31/26
- 使保持被试验IC的把持侧接触臂(317)位于调节装置(320)的调节用CCD照相机(326)的光轴(OP)上，把该被试验IC插入到形成在调节用可动部分(321)上的第1开口部分(321a)中，使把持侧接触臂(317)的搭接用构件(317d)搭接到调节可动部分(321)上，而且，由照相机(326)拍摄，通过进行图像处理计算用于被试验IC的位置修正的调节量，使第1接触臂(315a1)具备的锁定/释放单元(318)成为非约束状态，根据该调节量驱动可动部分驱动装置(322)，通过使搭接在调节用可动部分(321)上的把持侧接触臂(317)相对于基底侧接触臂(316)移动，进行被试验IC的位置调节。
- 电子部件试验装置
- [发明专利]IC搬运装置-CN96111900.4无效
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清川敏之
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株式会社爱德万测试
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1996-09-04
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1998-04-29
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G01R31/26
- 本发明提供了一种IC搬送装置。在定位用凹部中,形成了使落入该凹部的半导体器件可沿水平方向移动的缝隙。在吸着手段的周围,设置有导引以吸着半导体器件到规定的吸着位置。该导引具有向下突出的形状,其形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面相配合,而且上述导引向下的突出形状与上述定位用凹部朝上的倾斜面形成良好配合的同时,将与上述定位用凹部的上端面相配合的平坦部设置为上述导引的前述朝下突出形状的基部。
- ic搬运装置
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