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- [发明专利]一种应用于P波段大功率抗失配的方法-CN202311085860.5在审
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唐兴林;赵喻
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成都市凌巨通科技有限公司
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2023-08-28
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2023-10-03
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H01P1/26
- 本发明属于功率抗失配方法技术领域，具体涉及一种应用于P波段大功率抗失配的方法，首先根据产品的工作频率/功率大小选用合适的功率吸收负载，根据P波段射频信号的损耗选用50Ω射频线缆，然后对射频线缆进行加工处理，对PCB板和载板进行加工处理，再将射频线缆和功率吸收负载进行成型装配。最后对装配后的射频线缆焊接到PCB板以及将功率吸收负载烧结到载板，并将功率吸收负载的引线焊接到PCB板上。将功率吸收负载和射频线缆按照PCB板装配的方式进行装配，从而实现对P波段射频信号的吸收，进而实现P波段大功率抗失配，并且使得功率放大管在无驻波保护功能和输出功率全反射时功率放大管不会被损坏。
- 一种应用于波段大功率失配方法
- [发明专利]一种应用于矩形波导的匹配负载-CN202310811642.9在审
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张勇;朱华利;张月肖
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电子科技大学
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2023-07-04
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2023-09-05
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H01P1/26
- 本发明公开了一种应用于矩形波导的匹配负载，属于微波毫米波器件技术领域，包括标准矩形波导，设置在标准矩形波导末端两侧E面中心的开槽，以及横穿标准矩形波导并插入两侧开槽内部的负载基片；负载基片包括基片及其表面的金属镍结构，金属镍结构由锥状的阶梯渐变锯齿结构和周期锯齿状的人工表面等离激元构成，人工表面等离激元靠近标准矩形波导末端设置。本发明通过将金属镍的高射频传输损耗与人工表面等离激元的低通特性相结合，实现对电磁波的吸收，从而实现矩形波导的负载匹配，并采用与微波毫米波系统相同的薄膜电路加工工艺制备，在保证与现有技术等同的吸收效果的前提下，降低制备成本，加工更加容易，且稳定性和可靠性更优。
- 一种应用于矩形波导匹配负载
- [发明专利]一种基于薄膜电阻的射频同轴负载-CN201910222751.0有效
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贾世旺;韩威;杨甲斌
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西安雷航电子信息技术有限公司
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2019-03-22
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2023-09-01
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H01P1/26
- 本发明涉及射频同轴负载，具体涉及一种基于薄膜电阻的射频同轴负载，以解决现有射频同轴负载体积大、耐功率和使用频率低、加工难度大的技术问题。本发明的射频同轴负载包括壳体、绝缘介质、内导体、后盖、负载电阻；还包括毛纽扣、定位套；内导体的后端设置有盲孔；毛纽扣设置在盲孔内且后端略伸出盲孔；定位套为圆筒结构，设置在内导体和后盖之间；负载电阻为薄膜电阻；薄膜电阻包括板状基材、溅射在板状基材上的50Ω方阻、涂覆在板状基材上的接地线、微带线；板状基材嵌在定位套内；板状基材的长度与定位套的长度相同；微带线的前端与毛纽扣后端连接，其后端与50Ω方阻的前端连接；50Ω方阻的后端与接地线的前端连接；接地线的后端与后盖连接。
- 一种基于薄膜电阻射频同轴负载
- [实用新型]一种微型高频带引脚金刚石负载片-CN202223477589.3有效
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陈建良
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苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
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2022-12-26
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2023-06-16
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H01P1/26
- 本实用新型公开了一种微型高频带引脚金刚石负载片，包括金刚石基材，所述金刚石基材的正面溅射有电阻层，所述电阻层上溅射有导体层，所述导体层上蚀刻有焊盘、导线和接地线，所述电阻层上蚀刻有电阻，所述焊盘与所述导线连接，所述导线和所述接地线之间通过电阻连接，所述金刚石基材的反面溅射有导体层且作为接地导体，所述金刚石基材的侧面溅射有侧面接地，所述侧面接地把接地线和接地导体连接，所述金刚石基材的正面通过薄膜印刷有黑色保护膜，所述焊盘处焊接有引脚，所述引脚与所述焊盘的焊接点上设有保护膜胶。该微型高频带引脚金刚石负载片尺寸小，耐受功率能力好，避免烧坏，使用寿命长，使用方便快捷。
- 一种微型频带引脚金刚石负载
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