专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用了溶剂置换法的抗蚀剂图案涂布用组合物的制造方法-CN201780060916.8有效
  • 志垣修平;武田谕;柴山亘;中岛诚;坂本力丸 - 日产化学株式会社
  • 2017-10-02 - 2023-01-10 - G03F7/40
  • 本发明的课题是提供在溶剂显影光刻工艺中用于涂布在经图案化的抗蚀剂膜上而使图案反转的涂布用组合物的制造方法。解决手段是一种涂布于经图案化的抗蚀剂膜的组合物的制造方法,其包含下述工序:将水解性硅烷在非醇系亲水性溶剂中水解并缩合而获得水解缩合物的工序(A);对该水解缩合物进行溶剂置换,而将该非醇系亲水性溶剂置换成疏水性溶剂的工序(B)。一种半导体装置的制造方法,其包含下述工序:在基板上涂布抗蚀剂组合物而形成抗蚀剂膜的工序(1);将该抗蚀剂膜曝光和显影的工序(2);对工序(2)的显影中或显影后获得的经图案化的抗蚀剂膜涂布通过上述制造方法获得的组合物,而在图案间形成涂膜的工序(3);将经图案化的抗蚀剂膜蚀刻除去而使图案反转的工序(4)。一种制造方法,曝光使用ArF激光(波长193nm)或EUV(波长13.5nm)进行。一种制造方法,显影为采用有机溶剂的负型显影。
  • 使用溶剂置换抗蚀剂图案涂布用组合制造方法
  • [发明专利]膜形成用组合物-CN202180026228.6在审
  • 柴山亘;武田谕;志垣修平;石桥谦;加藤宏大;中岛诚 - 日产化学株式会社
  • 2021-03-31 - 2022-11-25 - G03F7/11
  • 本发明的课题是提供获得能够作为具有对作为上层而形成的抗蚀剂膜用的组合物的溶剂的耐性、针对氟系气体的良好的蚀刻特性、进一步良好的光刻特性的抗蚀剂下层膜而良好地起作用的膜的组合物。解决手段是一种膜形成用组合物,其特征在于,包含使用2种以上酸性化合物进行水解性硅烷化合物的水解和缩合而获得的水解缩合物、和溶剂,上述水解性硅烷化合物包含下述式(1)所示的含有氨基的硅烷。(在式(1)中,R1为与硅原子结合的基团,彼此独立地表示包含氨基的有机基,R2为与硅原子结合的基团,表示可以被取代的烷基、可以被取代的芳基、可以被取代的芳烷基、可以被取代的卤代烷基、可以被取代的卤代芳基、可以被取代的卤代芳烷基、可以被取代的烷氧基烷基、可以被取代的烷氧基芳基、可以被取代的烷氧基芳烷基、或可以被取代的烯基,或表示包含环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基或氰基的有机基,R3为与硅原子结合的基团或原子,彼此独立地表示烷氧基、芳烷基氧基、酰氧基或卤原子,a为1~2的整数,b为0~1的整数,且满足a+b≤2。)R1aR2bSi(R3)4‑(a+b)(1)。
  • 形成组合
  • [发明专利]膜形成用组合物-CN202180026667.7在审
  • 柴山亘;武田谕;志垣修平;石桥谦;加藤宏大;中岛诚 - 日产化学株式会社
  • 2021-03-31 - 2022-11-18 - G03F7/11
  • 本发明的课题是提供获得能够作为具有对作为上层而形成的抗蚀剂膜用的组合物的溶剂的耐性、对氟系气体的良好的蚀刻特性、进一步良好的光刻特性的抗蚀剂下层膜而良好地起作用的膜的组合物。解决手段是一种膜形成用组合物,其特征在于,是包含使用包含2种以上酸性基的酸性化合物将水解性硅烷化合物水解和缩合而获得的水解缩合物、和溶剂的膜形成用组合物,上述水解性硅烷化合物包含下述式(1)所示的含有氨基的硅烷。(在式(1)中,R1为与硅原子结合的基团,彼此独立地表示包含氨基的有机基,R2为与硅原子结合的基团,表示可以被取代的烷基、可以被取代的芳基、可以被取代的芳烷基、可以被取代的卤代烷基、可以被取代的卤代芳基、可以被取代的卤代芳烷基、可以被取代的烷氧基烷基、可以被取代的烷氧基芳基、可以被取代的烷氧基芳烷基、或可以被取代的烯基,或表示包含环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基或氰基的有机基,R3为与硅原子结合的基团或原子,彼此独立地表示烷氧基、芳烷基氧基、酰氧基或卤原子,a为1~2的整数,b为0~1的整数,满足a+b≤2。)R1aR2bSi(R3)4‑(a+b)(1)。
  • 形成组合
  • [发明专利]含硅抗蚀剂下层膜形成用组合物-CN202210831769.2在审
  • 柴山亘;志垣修平;中岛诚;武田谕;若山浩之;坂本力丸 - 日产化学工业株式会社
  • 2015-07-10 - 2022-09-06 - G03F7/16
  • 本发明的课题是提供在将上层抗蚀剂曝光并利用碱性显影液、有机溶剂进行显影时形成优异的抗蚀剂图案形状的抗蚀剂下层膜及其形成用组合物。本发明的解决方法是一种含有脂肪族多环结构的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含作为硅烷的水解性硅烷、其水解物、其水解缩合物、或它们的组合,脂肪族多环结构是式(1)(式(1)中,R1是含有脂肪族多环结构且通过Si‑C键与Si原子结合的有机基团。R3表示乙氧基。a表示1,b表示0~2的整数,a+b表示1~3的整数。)所示的水解性硅烷具有的结构、或者以可具有双键、羟基、或环氧基的脂肪族多环化合物、脂肪族多环式二羧酸、或脂肪族多环式二羧酸酐的形式添加的化合物中包含的结构。R1aR2bSi(R3)4‑(a+b) 式(1)。
  • 含硅抗蚀剂下层形成组合
  • [发明专利]膜形成用组合物-CN202080039710.9在审
  • 柴山亘;武田谕;志垣修平;石桥谦;加藤宏大;中岛诚 - 日产化学株式会社
  • 2020-03-24 - 2022-01-04 - C08G77/26
  • 本发明的课题是提供适合作为可以形成兼具对EUV抗蚀剂的良好的密合性、与良好的蚀刻加工性的抗蚀剂下层膜的抗蚀剂下层膜形成用组合物的、膜形成用组合物。解决手段是一种膜形成用组合物,其特征在于,其包含选自水解性硅烷化合物、其水解物和其水解缩合物中的至少1种,以及溶剂,上述水解性硅烷化合物包含分子内具有氰基的下述式(1)所示的水解性硅烷。(在式(1)中,R1为与硅原子结合的基团,并且表示包含氰基的有机基,R2为通过Si‑C键而与硅原子结合的基团,并且彼此独立地表示可以被取代的烷基等,R3为与硅原子结合的基团或原子,并且彼此独立地表示羟基、烷氧基、芳烷基氧基、酰氧基或卤原子,a表示1的整数,b表示0~2的整数,a+b表示1~3的整数。)R1aR2bSi(R3)4‑(a+b)(1)。
  • 形成组合
  • [发明专利]抗蚀剂图案金属化工艺用组合物-CN202080032980.7在审
  • 柴山亘;武田谕;志垣修平;石桥谦;加藤宏大;中岛诚 - 日产化学株式会社
  • 2020-03-27 - 2021-12-10 - G03F7/20
  • 本发明的课题是提供一种组合物以及使用该组合物的抗蚀剂图案的金属化方法,其能够通过使抗蚀剂图案的抗蚀剂金属化来改善抗蚀剂图案的粗糙度或塌陷,并提高耐蚀刻性。本发明是一种用于抗蚀剂图案金属化工艺的组合物以及使用该组合物提供于抗蚀剂中渗透有前述组合物成分的抗蚀剂图案的抗蚀剂图案金属化方法,所述组合物含有(A)成分:选自金属氧化物(1)、水解性硅烷化合物(2)、前述水解性硅烷化合物的水解物(3)、及前述水解性硅烷化合物的水解缩合物(4)中的至少一种;(B)成分:不含有羧基(‑‑COOH)的酸化合物;及(C)成分:水性溶剂。
  • 抗蚀剂图案金属化工艺组合

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