“栗山规由”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]刻划装置-CN201610096911.8有效
发明人： 栗山规由;青木仁宏;吉田圭吾 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B25H7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够自动且准确地修正载置在工作台上的圆形基板的倾斜的刻划装置。一种刻划装置(A)，将圆形基板(W)载置在能够旋转的工作台(1)，通过使用刀轮(10)或激光沿着表面的预定刻划线(S1、S2)进行刻划，从而形成分割用的龟裂，其中，在圆形基板(W)的边缘，在与预定刻划线(S1、S2)平行且通过圆中心点(P)的线上形成有切口部(K)，刻划装置(A)包括计算机(C)的控制部(18)，所述控制部(18)对由能够观察载置在工作台(1)上的圆形基板(W)而检测其外形形状的角度校正用摄像机(15)得到的图像数据进行分析处理，由此检测圆形基板(W)的预定刻划线(S1、S2)相对于刀轮(10)的刻划方向的倾斜角度(α)，对工作台(1)进行旋转操作，使得该倾斜角度(α)为零。
刻划装置

[发明专利]生产线系统-CN201610118593.0有效
发明人： 栗山规由;吉冈武志 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及一种生产线系统，其能够在由多个装置构成的生产线系统中汇总控制系统整体的电源。生产线系统设置有构成生产线系统的多个装置(10、20、30、40)、接通断开整体的电源的键开关(51)、电源管理控制器(52)及作为上位控制装置的系统控制器(53)。电源管理控制器(52)根据设置于各装置的紧急停止开关(13、23、33、43)及箱门开关(14、24、34、44)的状态来控制各装置的电源管理部(11、21、31、41)。由此能够通过1个键开关(51)进行生产线系统整体的电源的接通断开。
生产线系统

[发明专利]切断装置-CN201610088066.X有效
发明人： 栗山规由;武田真和;村上健二;桥本多市 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种能够不受半导体基板、保护膜、切割胶带的厚度的影响而维持适当的切断条的压入量的切断装置。所述切断装置将切断条(7)按压在表面形成有刻划线(S)的半导体基板(W)而使其分割，所述半导体基板(W)的一面被保护膜(3)所覆盖，相反侧的面贴附有切割胶带(2)，其中，所述切断装置的结构包括：工作台(4)，将半导体基板(W)与保护膜(3)及切割胶带(2)一起载置；位移计(10)，测定载置在工作台(4)的半导体基板(W)的上表面侧的保护膜(3)或切割胶带(2)的表面高度；以及计算机(C)的控制部(11)，在通过位移计(10)得到的测定数值相对于切断条(7)的压入开始位置存在偏移的情况下，对切断条(7)的规定压入量加减该偏移量而使切断条(7)进行升降工作。
切断装置

[发明专利]激光加工装置及光束旋转器单元-CN201911326219.X在审
发明人：林尚久;佐岛德武;前田宪一;栗山规由;熊谷透;清水政二 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明实现基于套料加工的无锥度加工。在本发明中，在从出射源到被加工物为止的激光的光路中，依次设置有光束旋转器、扫描振镜以及fθ透镜，对通过扫描振镜以照射位置成为例如圆等闭合曲线的扫描轨迹的方式使激光位移的动作、与通过光束旋转器和fθ透镜而使激光照射方向倾斜的同时使该照射方向旋转的动作进行同步，进而以激光的通过范围的最外侧相对于被加工物垂直而成的入射角使激光入射至被加工物。
激光加工装置光束旋转单元

[发明专利]切断装置及切断装置的脆性材料基板的切断方法-CN201510178420.3有效
发明人：五十川久司;宫木一郎;栗山规由;桥本多市;武田真和;村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
切断装置脆性材料方法

[发明专利]贴合基板的分断方法及分割刀-CN201510247574.3有效
发明人：武田真和;村上健二;田村健太;秀岛护;桥本多市;栗山规由;五十川久司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
贴合方法割刀

[发明专利]划线方法以及划线装置-CN201710164741.7在审
发明人： 栗山规由;林和夫;杉山元康;小川纯一;李日会 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种划线方法以及划线装置，其能够将刀轮相对于相机的偏移值设定为保持架的最佳位置来进行划线。在进行划线作业之前，在保持刀轮(4)的保持架(11)的左右的支承板(11a、11b)的间隔内，使刀轮(4)移动至一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的一端偏移值(ΔY1)，接着，使刀轮(4)移动至另一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的另一端偏移值(ΔY2)，将左右的最大移动地点处的偏移值的中心值作为相机(5)与刀轮(4)的行走线的中心偏移值(ΔY)而存储，基于该中心偏移值(ΔY)，使刀轮(4)下降到脆性材料基板(W)而进行划线。
划线方法以及装置

[发明专利]生产线系统-CN201610103016.4在审
发明人： 栗山规由;青木仁宏;吉冈武志 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种由多个装置构成的生产线系统，能够汇总显示系统整体的状态。生产线系统(10)具有多个装置(11～15)和作为上位控制装置的控制PC(21)以及对它们进行连接的通信线路(22)。在构成生产线系统(10)的至少1个装置中具有显示工作状态的指示器(31)。在连接于生产线系统(10)的多个装置的状态信息之中，指示器(31)优先进行错误显示。
生产线系统

[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置-CN201510399120.8在审
发明人： 栗山规由;村上健二;武田真和;五十川久司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种脆性材料基板的分断方法及分断装置。该分断方法是一种较佳地保护脆性材料基板的被抵接面，并且不会有粘着物等的附着、残留产生的脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法，具备以下步骤：在一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；将形成有刻划线的基板的一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；使对基板不具有粘着性的保护膜接触于基板的另一个主面整面，并且将保护膜的不与基板接触的部分粘贴在粘着膜的留白区域，借此将保护膜配置在基板上；以及，在从下方支承配置有保护膜的脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板。
脆性材料方法装置

[发明专利]贴合基板的分断方法及分断装置-CN201510350983.6在审
发明人：村上健二;武田真和;五十川久司;栗山规由;桥本多市;田村健太;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置。本发明提供一种可适宜地分断贴合基板的方法及装置。本发明是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式载置在弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。
贴合方法装置

[发明专利]激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法-CN201210247791.9有效
发明人： 栗山规由 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：提供一种即使光束轮廓相对于行进方向并非各向同性，亦可减少朝正交的两个方向进行加工时的加工精度不均的激光加工装置及使用激光加工装置的被加工物的加工方法。激光加工装置的光学系统包括：分支机构，使从激光光源出射的激光分成第一分支光及第二分支光；转换机构，使第二分支光的光束轮廓以行进方向为轴旋转90°；光路共通化机构，使第一分支光的光路及经过转换机构的第二分支光的光路在到达聚光透镜为止的一个照射用光路上共通化；以及选择性阻断机构，在分支机构与光路共通化机构之间，选择性地阻断第一分支光及第二分支光；且通过切换利用选择性阻断机构阻断的光，可以对固定在平台部的被加工物选择性地照射具有同一光束轮廓且朝向正交的2种激光中的任一种。
激光加工装置使用方法

[发明专利]被加工物载置固定用工作台及被加工物载置固定用玻璃夹盘-CN201110370056.2有效
发明人：冈岛康智;栗山规由;时本育住 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： B23K26/42 文献下载
摘要：本发明为被加工物载置固定用工作台及被加工物载置固定用玻璃夹盘，且本发明为加工容易且能稳定地保持被加工物的激光加工装置用的工作台及用于所述工作台的玻璃夹盘。激光加工装置中载置固定被加工物的工作台包含平板状的玻璃夹盘、及从外周保持玻璃夹盘的保持框，在玻璃夹盘的载置被加工物的被载置面，用以吸引固定被加工物的抽吸用槽以俯视时呈蜂窝状的配置而形成。
加工物载置固定用工玻璃

[发明专利]激光加工装置、定位装置、观察装置及观察方法-CN200810090313.5有效
发明人：小川纯一;栗山规由;林和夫;庭山博 -专利权人：雷射先进科技株式会社
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B23K26/03 文献下载
摘要：提供能够在观察像中明确地识别在透明基板上形成的不透明的器件图案的观察方法和观察装置。在形成有器件图案(3)的一侧粘贴粘接板(4)，将透明基板固定于透明的承载台(7)，从承载台(7)的上方重叠地照射同轴透射照明光(L1)和斜射透射照明光(L2)，通过使用背面观察单元(6)从承载台(7)的下方经由承载台(7)进行观察，在观察像中，对应于器件图案(3)观察到暗的(黑色的)器件图案像，和除器件图案像以外的明亮的部分。并且，对应于气泡的部分很明亮。从而能够在观察像中明确地确定器件图案(3)的形状。
激光加工装置定位观察方法

[发明专利]被分割体的分割起点形成方法、被分割体的分割方法以及用脉冲激光加工被加工体的加工方法-CN200580042244.5有效
发明人：长友正平;栗山规由;增尾纯一 -专利权人：雷射先进科技株式会社
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：提供适于被分割体的分割的起点形成方法，通过用激光照射被分割体的方式进行。用能量尚未达到以烧蚀作用形成刻划槽程度的激光，在其焦点从被分割体M的上表面向其内部散焦20μm～30μm的状态下，向被分割体M的所要分割部位进行照射。用吸收导致的急速加热和之后的急速冷却，形成具有细长剖面形状的变质区域T。切割处理能够实现该变质区域T的最下端部成为起点的良好切割。而且，若将在所使用激光的波长范围内激光吸收率比被分割体M更高的物质，预先赋予给所要分割的部位，则由于只有该部位的激光吸收率被提高，所以即使用本来不会产生吸收现象的弱脉冲能量的激光进行照射，也能够可靠地形成成为分割起点的变质区域。
分割起点形成方法以及脉冲激光加工

1
共 14 条