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[发明专利]刻划头及刻划装置-CN202211632260.1在审
发明人：冈岛康智;阪口良太;竹原春香 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种涉及刻划头单元的技术，在采用不具有密封构件的直线引导件时，能够通过空气吹扫可靠地防止粉尘向直线引导件的滑动部内侵入。本发明的刻划头(1)具有：夹持器保持部(2)，其对在脆性材料基板(F)形成刻划线的刻划工具(11)进行保持；直线引导件(30)，其以在上下方向移动自如的方式支承夹持器保持部(2)；以及保持构件(6)，其经由直线引导件(30)安装有夹持器保持部(2)，该刻划头(1)还具有吹扫机构，其包围直线引导件(30)的周围，吹扫粉尘以得防止粉尘向该直线引导件(30)进入。
刻划装置

[发明专利]刻划头和刻划装置-CN202211633168.7在审
发明人：冈岛康智;阪口良太;竹原春香 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种刻划头和刻划装置，在形成刻划线时，即使对夹持器接头绕着上下方向轴心的旋转进行锁定，刻划工具的响应性也高并且能够抑制摆动、振动。本发明的刻划头(1)具有：刻划工具(11)，其在脆性材料基板(F)上形成刻划线；夹持器接头(12)，其将该刻划工具(11)拆装自如地保持；以及夹持器接头保持部(13)，其配置在该夹持器接头(12)的上方且将该夹持器接头(12)以能够绕着上下方向轴心旋转的方式保持，在该夹持器接头保持部(13)设置有电磁制动部(16)，该电磁制动部(16)在不通电时对夹持器接头(12)的旋转进行锁定并保持，并且在通电时使夹持器接头(12)能够旋转。
刻划装置

[发明专利]激光加工方法、激光加工装置、以及太阳能电池的制造方法-CN202211042133.6在审
发明人：佐川雅彦;池田刚史;宫崎宇航 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工方法，对于具有第一层(201)和第一层(201)上的第二层(202)的层叠体(200)选择性地加工第二层(202)，该激光加工方法包括：(a)向第二层(202)照射具有第一聚光直径的第一激光，在第二层(202)形成第一槽(G1)的步骤；(b)向第一槽(G1)的内部的第一槽(G1)的中央的两侧分别照射具有比第一聚光直径小的第二聚光直径的第二激光，在第二层(202)形成第二槽(G2)的步骤；以及(c)向第二槽(G2)的内部照射具有比第二聚光直径大的第三聚光直径的第三激光，在第二层(202)形成第三槽(G3)的步骤。本发明在层叠体的选择性加工中能够实现锥度小的激光加工。
激光加工方法装置以及太阳能电池制造

[发明专利]贴合基板的刻划方法及刻划装置-CN201811569346.8有效
发明人：植田光寿;森亮 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C03B33/07 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。
贴合刻划方法装置

[发明专利]脆性材料基板的加工方法及分割方法-CN202111590663.X在审
发明人：泷田阳平;池内亮辅 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。
脆性材料加工方法分割

[发明专利]脆性材料基板的加工方法-CN202111114523.5在审
发明人：池内亮辅;森亮 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板加工方法，即使对板厚极薄的脆性材料基板，也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后，使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括：第一工序，将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点，并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，形成不伴有裂纹的沟槽线；以及第二工序，在同一表面上对沟槽线，按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线，使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。
脆性材料加工方法

[发明专利]刻划线形成方法、脆性基板的分割方法、刻划线形成装置以及小基板-CN202110826461.4在审
发明人：桥本崇;前田宪一;井上修一;宫崎宇航 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明的刻划线形成方法，沿着形成刻划线的加工线照射激光来形成能够容易地切出高品质的基板的刻划线。该刻划线形成方法具有：在基板(S)沿着形成刻划线的加工线，在每个规定的照射周期以规定的照射间隔对基板(S)照射具有规定的光束直径的加工激光(L1)的步骤，加工激光(L1)的照射间隔Xμm与照射周期Yμs满足Y≥6.0X的条件。
刻划线形成方脆性分割方法装置以及小基板

[发明专利]切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件-CN201610111073.7有效
发明人：金平雄一;村上健二;三谷卓朗 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种适合于基板载置部的构件，该基板载置部是将基板沿着刻划线切断的切断装置中的基板载置部。在将基板沿着刻划线切断的装置中，以水平姿势载置基板的载置部由板状的透明弹性体构成，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置基板的载置面的表面粗度为30nm以下。此外，通过加热成型及后续的抛光处理来得到这样的透明弹性体。
切断装置方法基板载置部用构件

[发明专利]刻划装置-CN201610096911.8有效
发明人：栗山规由;青木仁宏;吉田圭吾 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B25H7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够自动且准确地修正载置在工作台上的圆形基板的倾斜的刻划装置。一种刻划装置(A)，将圆形基板(W)载置在能够旋转的工作台(1)，通过使用刀轮(10)或激光沿着表面的预定刻划线(S1、S2)进行刻划，从而形成分割用的龟裂，其中，在圆形基板(W)的边缘，在与预定刻划线(S1、S2)平行且通过圆中心点(P)的线上形成有切口部(K)，刻划装置(A)包括计算机(C)的控制部(18)，所述控制部(18)对由能够观察载置在工作台(1)上的圆形基板(W)而检测其外形形状的角度校正用摄像机(15)得到的图像数据进行分析处理，由此检测圆形基板(W)的预定刻划线(S1、S2)相对于刀轮(10)的刻划方向的倾斜角度(α)，对工作台(1)进行旋转操作，使得该倾斜角度(α)为零。
刻划装置

[发明专利]定位装置及定位运送系统-CN202011332160.8在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B26D3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种能够通过简单的结构高效地进行基板定位的定位装置以及定位运送系统。本发明涉及的定位装置(10)具有：至少一对移动部(100A、100C)，其以能够在与基板(F)平行的方向接近及远离的方式被支承；销(110)，其分别配置在一对移动部(100A、100C)，将基板(F)的外周卡定；支承构件(120)，其配置在一对移动部(100A、100C)之间，被与基板(F)垂直的轴构件(124)轴支承；一对连杆(130A、130C)，其分别连结支承构件(120)和移动部(100A、100C)；驱动部(140)，其使支承构件(120)相对于轴构件(124)转动。
定位装置运送系统

[发明专利]刀轮-CN201610541681.1有效
发明人：福西利夫;林弘义;北市充;饭田纯平 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种单晶金刚石制的刀轮，该刀轮能够抑制刀刃部的抛光加工时的冲击导致的破损，并且其能够稳定地保持在抛光装置的锥形轴。该刀轮是在圆板状主体(1)的外周面设置有刀刃部(2)的单晶金刚石制的刀轮，采用如下结构：在圆板状主体(1)的中心贯通形成有轴承孔(3)，轴承孔(3)的两端开口缘部由被曲线状地切除而成的圆弧面(3a、3a)形成。
刀轮

[发明专利]刻划头及刻划装置-CN202110184554.1在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够抑制刀轮对基板的负荷的变动的刻划头和刻划装置。刻划头(10)具有：刀轮(101)，其用于在基板(F)的表面(F1)形成刻划线；驱动机构(600)，其使刀轮(101)抵接于基板(F)的表面(F1)，驱动机构(600)包括：伺服电机(610)；丝杠轴(631)，其通过伺服电机(610)绕轴旋转；螺母(632)，其与丝杠轴(631)旋合，通过丝杠轴(631)的旋转使刀轮(101)接近和离开基板(F)的表面(F1)，丝杠轴(631)和所述螺母(632)的正效率与逆效率相同。
刻划装置

[发明专利]基板翻转装置及分割系统-CN202011357103.5在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：本发明提供一种能够高效地且在更小的空间进行基板翻转的基板翻转装置及分割系统。基板翻转装置(11)具有：第一吸附部(30)，其吸附第一载置面(4a)上的基板(F)；第二吸附部(30)，其将基板(F)载置于第二载置面(6a)；第一联动机构(40)，其利用直线方向的第一驱动力使第一吸附部(30)移动；第二联动机构(40)，其利用直线方向的第二驱动力使第二吸附部(30)移动；以及，驱动部(20)，其对第一联动机构(40)和第二联动机构(40)分别赋予第一驱动力和第二驱动力；第一联动机构(40)在送入位置和交接位置之间使第一吸附部(30)移动，该交接位置是第一吸附部(30)和第二吸附部(30)在与第一载置面(4a)垂直的状态下彼此相向的位置，第二联动机构(40)在交接位置和送出位置之间使第二吸附部(30)移动。
翻转装置分割系统

[发明专利]接合物-CN202011534693.4在审
发明人：平栗阳辅 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B27F1/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种有助于良好地作用于对象物的接合物。本发明涉及的接合物(10)包括主体部(100)、顶端部(200)以及接合部(20)。主体部(100)支承顶端部(200)。顶端部(200)作用于对象物。接合部(20)包括接头(30)，通过机械接合的方式接合主体部(100)和顶端部(200)。
接合

[发明专利]分割头及分割装置-CN202011109215.9在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人： 三星钻石工业株式会社
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种分割头及分割装置，其能够容易地进行基板的对位，并且能够良好地分割基板。分割头(10)将以形成有刻划线(L)的面朝下的方式载置于载置台(2)的基板(F)沿刻划线(L)分割，该分割头(10)具有：推压构件(220)，其压住基板(F)的上表面并将基板(F)推压在载置台(2)；顶起构件(230)，其将被推压构件(220)以端部从载置台(2)向侧方突出的方式推压在载置台(2)的状态的基板(F)的端部从下表面侧顶起。
分割装置

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