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[发明专利]切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件-CN201610111073.7有效
发明人：金平雄一;村上健二;三谷卓朗 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种适合于基板载置部的构件，该基板载置部是将基板沿着刻划线切断的切断装置中的基板载置部。在将基板沿着刻划线切断的装置中，以水平姿势载置基板的载置部由板状的透明弹性体构成，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置基板的载置面的表面粗度为30nm以下。此外，通过加热成型及后续的抛光处理来得到这样的透明弹性体。
切断装置方法基板载置部用构件

[发明专利]脆性材料基板的切断方法-CN201510689784.8有效
发明人：武田真和;村上健二;木山直哉;田村健太;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
脆性材料切断方法

[发明专利]脆性材料基板的断开方法以及断开装置-CN201711206172.4有效
发明人： 村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种脆性材料基板的断开方法以及断开装置，将脆性材料基板保持于切割环，防止承载在工作台上时基板的弯曲。在粘贴于切割环(31)的粘着带(32)上保持蓝宝石基板(30)。在断开装置的玻璃工作台(12)上设置弹性支承板(40)，在其上方固定切割环(31)。通过使辊(22)对蓝宝石基板(30)推压并使其相对移动，使蓝宝石基板(30)紧贴在弹性支承板(40)上。接着，用监视摄像机识别划线，从划线的正上方使断开杆下降，分离脆性材料基板。
脆性材料断开方法以及装置

[发明专利]附金属膜衬底的分断方法-CN201980062177.5在审
发明人： 村上健二;武田真和;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种能够较好地分断附金属膜衬底的方法。分断附金属膜衬底的方法包括如下：切割工序，通过在规定的分断预定位置对设置有薄膜层的基材的第1主面侧进行切割，而使基材露出；刻划工序，通过刻划所露出的基材而形成划线，从划线起，沿分断预定位置，向基材的内部延展垂直裂纹；第1裂断工序，通过使裂断棒从设置有金属膜的第2主面侧与衬底抵接，而进一步延展垂直裂纹，由此，在分断预定位置将衬底中除金属膜以外的部分分断；以及第2裂断工序，通过使裂断棒从第1主面侧与衬底抵接，而在分断预定位置将金属膜分断。
金属膜衬底方法

[发明专利]粘接装置-CN201810386131.6有效
发明人： 村上健二;柴田到;多田悟 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接装置，该粘接装置能够抑制对具有台阶部的片材进行粘接时的工作效率的下降，且能够抑制因排出距离的变化导致的片材的粘接不良。粘接装置从喷嘴的排出口向配置于下布支承部的下布支承面的下布排出粘接剂。第二辊以下布处于该第二辊与第一辊之间的方式配置于第一辊的上侧且能够进行上下运动。当下布的台阶部经过第一辊和第二辊之间时，第二辊进行上下运动。磁传感器用于检测第二辊的上下位置。粘接装置的CPU基于由磁传感器检测到的第二辊的上下位置来使下布支承部进行上下运动。
装置

[发明专利]刻划轮-CN202010562708.1在审
发明人：留井直子;村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C03B33/10 文献下载
摘要：本发明提供寿命较长且被加工物的品质不易降低的刻划轮。刻划轮(10)包括金刚石制的刀尖部(30)。尖部(30)包括实施了倒圆角加工的前端部(40)、以及构成为在被按压于被加工物的状态下在与被加工物之间形成空间的接触抑制结构(50)。
刻划

[发明专利]树脂片的分断方法及分断装置-CN201410800462.1有效
发明人：田村健太;武田真和;村上健二;木山直哉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B26D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
树脂方法装置

[发明专利]金属积层陶瓷基板的分断方法-CN202010581467.5在审
发明人：武田真和;村上健二;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种金属积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板的一个表面的整个面上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法。用于将在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断。该分断方法包括：沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线利用图案化工具对金属膜进行沟槽加工而不对陶瓷基板进行刻划；沿着已去除上述金属膜的沟槽自上述陶瓷基板的面进行刻划；及使上述积层陶瓷基板与划线一致而进行折断。借由此方法，可将积层陶瓷基板完全分断。
金属陶瓷方法

[发明专利]切断装置-CN201610088066.X有效
发明人：栗山规由;武田真和;村上健二;桥本多市 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种能够不受半导体基板、保护膜、切割胶带的厚度的影响而维持适当的切断条的压入量的切断装置。所述切断装置将切断条(7)按压在表面形成有刻划线(S)的半导体基板(W)而使其分割，所述半导体基板(W)的一面被保护膜(3)所覆盖，相反侧的面贴附有切割胶带(2)，其中，所述切断装置的结构包括：工作台(4)，将半导体基板(W)与保护膜(3)及切割胶带(2)一起载置；位移计(10)，测定载置在工作台(4)的半导体基板(W)的上表面侧的保护膜(3)或切割胶带(2)的表面高度；以及计算机(C)的控制部(11)，在通过位移计(10)得到的测定数值相对于切断条(7)的压入开始位置存在偏移的情况下，对切断条(7)的规定压入量加减该偏移量而使切断条(7)进行升降工作。
切断装置

[发明专利]贴合基板的分割方法及分割装置-CN201610149585.2有效
发明人：武田真和;木山直哉;田村健太;村上健二;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
贴合分割方法装置

[发明专利]附金属膜的衬底的分断方法-CN201880069057.3在审
发明人： 村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种可良好分断附金属膜的衬底的方法。本发明的分断附金属膜的衬底的方法具备：通过在特定的分断预定位置对设有金属膜的第1主表面侧进行刻划而形成划线，分断金属膜且使垂直裂缝沿分断预定位置向衬底内部延展的步骤；及使裂断杆从未设金属膜的第2主表面侧与附金属膜的衬底抵接而使垂直裂缝进一步延展，由此，在分断预定位置分断附金属膜的衬底的步骤。
金属膜衬底方法

[发明专利]附金属膜衬底的分断方法-CN201880069036.1在审
发明人： 村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种可较佳地分断附金属膜衬底的方法。分断附金属膜衬底的方法具备如下步骤：在特定的分断预定位置，刻划未设金属膜的第1主面侧而形成划片槽，且使垂直裂纹沿分断预定位置向衬底内部扩展；通过使裂断杆从设有金属膜的第2主面侧对附金属膜衬底进行抵接而使垂直裂纹进一步扩展，由此，在分断预定位置将金属膜以外的部分分断；及通过使裂断杆从第1主面侧对附金属膜衬底进行抵接，而在分断预定位置将金属膜分断。
金属膜衬底方法

[发明专利]切断装置及切断装置的脆性材料基板的切断方法-CN201510178420.3有效
发明人：五十川久司;宫木一郎;栗山规由;桥本多市;武田真和;村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
切断装置脆性材料方法

[发明专利]粘接装置和粘接装置的控制方法-CN201711238060.7有效
发明人：皆川裕一朗;梅田和俊;柴田到;岩越弘恭;村上健二;国立高广 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本发明涉及粘接装置和粘接装置的控制方法，采用该粘接装置和粘接装置的控制方法，能够稳定地使粘接剂附着在片材的输送方向下游侧端部。粘接装置具有支承部和喷嘴。支承部能够从下侧支承下布。喷嘴设于相对于下布而言的与支承部所处那一侧相反的一侧。喷嘴具有能够使粘接剂向下方排出的排出口。喷嘴能够在第一相对位置与第二相对位置之间位移。在喷嘴处于第一相对位置时，排出口从上方与下布相对。在喷嘴处于第二相对位置时，排出口在比喷嘴处于第一相对位置时排出口所处的位置靠后侧处从上方与下布相对。在喷嘴从第一相对位置向第二相对位置移动的期间里，排出口向呈静止状态的下布排出粘接剂。
装置控制方法

[外观设计]注射器用筒-CN201930212773.X有效
发明人： 村上健二;宫田晃治;谷怜亮 -专利权人：普和希控股公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： 24-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：注射器用筒。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是装配于注射器的筒。3．本外观设计产品的设计要点：立体图1所示的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。5．“A‑A剖面图”以及“B‑B剖面图”为省略内部机构的剖面图，“参考图1”为表示将盖去除后的状态的立体参考图，“参考图2”为说明使用方法的参考图，“参考图3”为表示各部的名称的参考图。
注射器用

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