专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种DLC膜层的制备设备-CN202021242147.9有效
  • 张晓岚;谢丑相;王国昌;籍龙占 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-02-09 - C23C14/35
  • 本申请公开了一种DLC膜层的制备设备,包括设备主体,抽气组件,磁控溅射阴极,基片旋转架,位于设备主体内的等离子体增强化学气相沉积部件,电源接入端头;等离子体增强化学气相沉积部件包括外表面覆盖有导电层且交叉区域为中空状的X型绝缘主体框架,X型绝缘主体框架的四个延伸壁为空心板,交叉区域与空心板的连接处设置有第一通孔,且交叉区域与输气管路相连;位于每个空心板中的两个导电板,且电源接入端头与导电板电连接;与空心板的上表面连接的固定支架。该设备包括磁控溅射阴极和等离子体增强化学气相沉积部件,结合磁控溅射和等离子体增强化学气相沉积两种工艺制备DLC膜层,实现高速高质量的膜层制备。
  • 一种dlc制备设备
  • [实用新型]一种薄膜制备设备-CN202020324905.5有效
  • 吴历清;籍龙占;张晓岚;谢丑相;王国昌 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-11-10 - C23C14/34
  • 本实用新型提供了一种薄膜制备设备,镀膜室包括n个间隔排列的阴极靶、n个溅射电源、与阴极靶相对设置的基座、将每个阴极靶的镀膜区等分成n个沉积区的分区装置、控制装置,控制装置根据待制备薄膜n行m列个单元的膜厚数据、n个阴极靶的n个沉积区的沉积速率数据,计算出n个阴极靶在m个时间段的溅射功率,并根据计算结果控制对应的溅射电源具有相应的溅射功率,从而可以使得待制备薄膜的n行m列个单元中不同的单元具有不同的膜厚,进而可以根据实际情况灵活高效地制备n、m不同即膜厚分布不同的薄膜。
  • 一种薄膜制备设备
  • [实用新型]一种磁控溅射设备-CN202020347358.2有效
  • 籍龙占;张晓岚;吴历清;谢丑相;王国昌 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2020-11-03 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种磁控溅射设备,包括镀膜室,镀膜室内划分有第一镀膜区和第二镀膜区;第一镀膜区设置有多个第一阴极,第一阴极呈点阵状分布,任一第一阴极的中心对应待镀膜装置表面的一镀膜点,相邻第一阴极之间具有辉光交叠区,辉光交叠区不覆盖镀膜点;第二镀膜区设置有多个第二阴极,第二阴极呈点阵状分布,任一第二阴极的中心对应任一相邻第一阴极的辉光交叠区。在磁控溅射过程中,通过第一镀膜区以及第二镀膜区的设置,可以实现在磁控溅射过程中点对点的精确镀膜,从而实现二维精确可控的非均匀薄膜生产,并避免遮挡板或掩膜板的使用,从而可以减少表面薄膜材料的浪费。
  • 一种磁控溅射设备
  • [实用新型]一种金属管件内壁镀膜系统-CN202020337808.X有效
  • 张晓岚;谢丑相;籍龙占;王国昌 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-10-16 - C23C16/50
  • 本实用新型公开了一种金属管件内壁镀膜系统,包括:镀膜电源、固定装置、抽真空装置、左阳极板、右阳极板、工艺气路管道以及基座;工艺气路管道为一接地的导电性管道,与左、右阳极板共同组合以形成闭合阳极;通电状态下,工艺气体被离化为正离子和电子,在待沉积管件的内壁重新组合形成所需固态膜层。本实用新型提供的金属管件内壁镀膜系统,利用工艺气路管道参与阳极系统,与左、右阳极板共同组合,形成闭合阳极系统,在待沉积管件内形成均匀的电场分布,同时利用左、右抽气腔体真空控制系统维持待沉积管道内部气体的均匀分布,实现待沉积管件内壁固态膜层的均匀化,提高所形成的固态膜层的质量,以便应用于要求较高的场合。
  • 一种金属管内壁镀膜系统
  • [发明专利]一种磁控溅射设备及磁控溅射方法-CN202010193994.9在审
  • 籍龙占;张晓岚;吴历清;谢丑相;王国昌 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2020-06-05 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种磁控溅射设备,包括镀膜室,镀膜室内划分有第一镀膜区和第二镀膜区;第一镀膜区设置有多个第一阴极,第一阴极呈点阵状分布,任一第一阴极的中心对应待镀膜装置表面的一镀膜点,相邻第一阴极之间具有辉光交叠区,辉光交叠区不覆盖镀膜点;第二镀膜区设置有多个第二阴极,第二阴极呈点阵状分布,任一第二阴极的中心对应任一相邻第一阴极的辉光交叠区。在磁控溅射过程中,通过第一镀膜区以及第二镀膜区的设置,可以实现在磁控溅射过程中点对点的精确镀膜,从而实现二维精确可控的非均匀薄膜生产,并避免遮挡板或掩膜板的使用,减少表面薄膜材料的浪费。本发明还提供了一种磁控溅射方法,同样具有上述有益效果。
  • 一种磁控溅射设备方法
  • [发明专利]一种薄膜制备设备和薄膜制备方法-CN202010182755.3在审
  • 吴历清;籍龙占;张晓岚;谢丑相;王国昌 - 杭州朗旭新材料科技有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-05-29 - C23C14/34
  • 本发明提供了一种薄膜制备设备和薄膜制备方法,镀膜室包括n个间隔排列的阴极靶、n个溅射电源、与阴极靶相对设置的基座、将每个阴极靶的镀膜区等分成n个沉积区的分区装置、控制装置,控制装置根据待制备薄膜n行m列个单元的膜厚数据、n个阴极靶的n个沉积区的沉积速率数据,计算出n个阴极靶在m个时间段的溅射功率,并根据计算结果控制对应的溅射电源具有相应的溅射功率,从而可以使得待制备薄膜的n行m列个单元中不同的单元具有不同的膜厚,进而可以根据实际情况灵活高效地制备n、m不同即膜厚分布不同的薄膜。
  • 一种薄膜制备设备方法

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