专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]面发光型半导体激光元件的制造方法-CN201610769421.X有效
  • 早川纯一朗;村上朱实;近藤崇;城岸直辉;樱井淳 - 富士施乐株式会社
  • 2016-08-30 - 2019-07-19 - H01S5/183
  • 本发明提供了一种制造面发光型半导体激光元件的方法,该方法包括:第一工序:在衬底上形成半导体层,该半导体层包括第一导电类型的第一半导体多层反射镜、第一半导体多层反射镜上的粗糙表面形成层、粗糙表面形成层上的有源区、有源区上的第二导电类型的第二半导体多层反射镜、以及与有源区相邻的电流限制层;第二工序:蚀刻半导体层直至粗糙表面形成层被露出,从而形成半导体层的平台结构;第三工序:对包括电流限制层和暴露于所述平台结构的周围的粗糙表面形成层的区域进行氧化;第四工序:对包括氧化的粗糙表面形成层的区域进行酸处理,从而形成粗糙表面区;和第五工序:在包括粗糙表面区的区域上形成绝缘膜。
  • 发光半导体激光元件制造方法
  • [发明专利]制造光学半导体元件的方法-CN201610805765.1有效
  • 城岸直辉;樱井淳;村上朱实;近藤崇;武田一隆;早川纯一朗 - 富士施乐株式会社
  • 2016-09-06 - 2019-07-02 - H01S5/343
  • 本发明提供一种制造光学半导体元件的方法,该方法包括:第一步骤,在该第一步骤中,形成在半绝缘基板上形成的半导体层的圆柱结构;第二步骤,在该第二步骤中,在所述圆柱结构的外周暴露所述基板;第三步骤,在该第三步骤中,预处理包括所述第一接触层及所述基板的暴露表面的区域;第四步骤,在该第四步骤中,在所述第一接触层的所述暴露表面上形成第一电极;第五步骤,在该第五步骤中,在包括所述圆柱结构的侧面并且包括所述暴露表面的区域中形成中间层绝缘膜;第六步骤,在该第六步骤中,在所述中间层绝缘膜上形成第一电极配线;以及第七步骤,在该第七步骤中,在所述中间层绝缘膜上形成第二电极配线。
  • 制造光学半导体元件方法
  • [发明专利]光发射器件-CN201710433525.8在审
  • 城岸直辉;樱井淳;村上朱实;近藤崇;早川纯一朗 - 富士施乐株式会社
  • 2017-06-09 - 2018-01-19 - H01S5/026
  • 本发明涉及一种光发射器件,其包括第一台面结构,其包括光发射部分;第二台面结构,其通过共用的半导体层与第一台面结构连接,并且第二台面结构包括光接收部分,光接收部分接收来自光发射部分通过半导体层沿横向方向传播的光;检测器,其检测由光接收部分接收的光的量;以及氧化物限制层,其形成在第一台面结构和第二台面结构上,并且包括氧化区域和非氧化区域。
  • 发射器件

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