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[发明专利]曝光装置-CN202180092160.1在审
发明人： 村上晃一;滝上耕太郎;阿部哲也 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供能够实现微细图案成形的曝光装置。本发明的曝光装置具备射出曝光用光的光源、具有多个曝光用元件且配置在曝光用光的至少一部分的光路上的曝光图案形成装置、以及与曝光图案形成装置电连接的控制单元，控制单元通过将各曝光用元件切换成第1状态或者第2状态，对经由各曝光用元件的曝光用光是否照射至工件进行控制，使经由多个曝光用元件中的第1状态的第一曝光用元件的曝光用光的一部分光、以及经由多个曝光用元件中的与第一曝光用元件不同的第1状态的第二曝光用元件的曝光用光的一部分光伴随工件与曝光图案形成装置的相对移动，依次照射至预定曝光区域的规定区域，由此使规定区域中的曝光量累计。
曝光装置

[发明专利]MOSFET、MOSFET的制造方法以及电力转换电路-CN201780088751.5有效
发明人：新井大辅;北田瑞枝;浅田毅;铃木教章;村上晃一 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：MOSFET100，具备：半导体基体110，在n型柱形区域113以及p型柱形区域115构成超结结构；以及栅极电极122，通过栅极绝缘膜120形成，其中，在半导体基体110中，当将提供作为MOSFET的主要运作的区域设为活性区域A1、将保持耐压的区域设为外周区域A3、以及将位于活性区域A1与外周区域A3中间的区域设为活性连接区域A2时，在半导体基体110的活性区域A1、活性连接区域A2以及外周区域A3中，晶格缺陷仅被生成于活性区域A1以及活性连接区域A2。此外，电力转换电路，具备：用于制造MOSFET100的制造方法以及MOSFET100。本发明的MOSFET100能够减少恢复损失，并且与以往的MOSFET相比难以产生振动。
mosfet 制造方法以及电力转换电路

[发明专利]粉体涂料用树脂组合物、粉体涂料、具有该涂料的涂膜的物品-CN202180029540.0在审
发明人： 村上晃一;清家奈绪之;柴雄一郎 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C09D133/00 文献下载
摘要：提供一种粉体涂料用树脂组合物，其特征在于，其含有丙烯酸系树脂(A)，所述丙烯酸系树脂(A)以具有环氧基的丙烯酸系单体(a1)、下述通式(1)所示的丙烯酸系单体(a2)、上述丙烯酸系单体(a1)和上述丙烯酸系单体(a2)以外的不饱和单体(a3)为必须原料。该粉体涂料用树脂组合物能够得到外观、柔软性和耐丝状锈性优异的固化涂膜，因此适合用于粉体涂料。使用(通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子或碳原子数1～8的支链或非支链的烷基，R3表示碳原子数1～8的支链或非支链的烷基。)。
涂料树脂组合具有物品

[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物-CN201480040851.7有效
发明人： 村上晃一;宫垣敦志 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： C08G73/14 文献下载
摘要：本发明提供可溶于通用溶剂且能够得到从可见光区域至300nm附近的紫外线区域的透光性高的固化物(固化涂膜)的热固化型树脂组合物、以及能够适宜用于其制备的聚酰胺酰亚胺树脂。具体而言，涉及醇改性聚酰胺酰亚胺树脂、含有该聚酰胺酰亚胺树脂的固化型树脂组合物及其固化物，所述醇改性聚酰胺酰亚胺树脂如下得到使由具有脂肪族结构的异氰酸酯合成的异氰脲酸酯型多异氰酸酯(a1)与三羧酸酐(a2)反应而生成聚酰胺酰亚胺树脂(a)，然后使醇化合物(b)反应，从而得到。
聚酰胺亚胺树脂固化组合及其

[发明专利]热固化型树脂组合物、其固化物及印刷电路板用层间粘接薄膜-CN201280007267.2无效
发明人： 村上晃一;一之濑荣寿;宫垣敦志;三原崇;迫雅树 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供固化物的尺寸稳定性优异、半固化(B阶化)时的低温熔融性也优异、且完全固化后的阻燃性也优异的热固化型聚酰亚胺树脂组合物，该组合物的固化物，以及使用该组合物而得到的印刷电路板用层间粘接薄膜。提供：一种热固化型聚酰亚胺树脂组合物，其含有具有与五元环状酰亚胺骨架中的氮原子直接连接的联苯骨架且重均分子量(Mw)为3000～150000的热固化型聚酰亚胺树脂(A)、特定的通式(b1)或(b2)所示的磷化合物(B)、和环氧树脂(C)；该组合物的固化物；一种印刷电路板用层间粘接薄膜，其在载体薄膜上具有由该组合物形成的层。
固化树脂组合印刷电路板用层间粘接薄膜

[发明专利]多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物-CN200880020065.5有效
发明人：相坂刚充;织壁宏;横田忠彦;一之濑荣寿;石田英之;村上晃一 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供适于挠性多层印刷电路板的层间绝缘用的树脂组合物。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物，其含有以下的成分(A)、(B)、(C)：(A)在分子内具有聚丁二烯结构、氨基甲酸酯结构、酰亚胺结构，且在分子末端具有酚结构的聚酰亚胺树脂；(B)环氧树脂；(C)比表面积为18～50m²/g的无机填充剂。
多层印刷电路板绝缘树脂组合

[发明专利]热固性树脂组合物-CN200680052678.8无效
发明人：一之濑荣寿;石田英之;村上晃一 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能获得耐热性、电特性和柔软性优异的固化物且固化前的保存稳定性也优异的热固性树脂组合物，为了实现该目的，提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含具有下述通式(1)和/或下述通式(2)表示的结构的聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)。(式中，X表示从1分子中具有2个以上酚羟基的苯酚类化合物除去2个酚羟基的残基。)
热固性树脂组合

[发明专利]铸模的制造方法-CN200480005908.6有效
发明人：筑后一义;鹈饲英实;村上晃一;小川幸七 -专利权人：石川岛播磨重工业株式会社
申请日： 2004-03-04 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： B22C9/04 文献下载
摘要：本发明涉及制造铸模(70)的方法，特别是该铸模适合于制造在表面上具有多孔质层(94)的多孔质体(90)。该铸模(70)的制造方法包括：在作为消失模的蜡模(21)的周围形成可燃性粉粒体(32)的层(31)的步骤、在形成了该粉粒体(32)的层(31)的蜡模(21)周围涂覆陶瓷前驱体浆料(52)的膜(51)的步骤、进行加热处理而进行蜡模(21)的脱蜡的步骤、烧结浆料膜(51)而使浆料膜(51)内部的粉粒体(32)燃烧消失并形成壳体(71)的步骤。铸模(70)在壳体(71)的模腔表面(76)上具有多孔质层(74)。
铸模制造方法