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[发明专利]固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法以及半导体装置-CN202280012577.7在审
发明人：佐藤树生;古俣步 -专利权人：引能仕株式会社
申请日： 2022-02-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种用于得到耐热性高并且降低了成型收缩率和线膨胀率的固化物的、加热固化时的重量减少率低的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，本发明提供一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)苯并#imgabs0#嗪化合物、(B)环氧化合物、以及(C)酚系固化剂，(B)环氧化合物的环氧基数、(A)苯并#imgabs1#嗪化合物的苯并#imgabs2#嗪环数和(C)酚系固化剂的羟基数满足数学式(1)，且相对于上述(A)、(B)和(C)的合计，上述(B)脂环式环氧化合物的含有率为3～12质量％。
固化树脂组合制造方法以及半导体装置

[发明专利]酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜-CN202080007615.0有效
发明人：竹田幸平;新土诚实;大当悠太;北条健太郎;林达史;川原悠子;久保显纪子;高冈惠理奈 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。#imgabs0#
酯化树脂组合固化积层膜

[发明专利]导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物、液晶性圆盘状化合物-CN201880046559.4有效
发明人：人见诚一;高桥庆太;新居辉树;吉田有次 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种导热性优异的导热材料。并且，提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。本发明的导热材料包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物与具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物的固化物，所述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。
导热材料器件形成组合液晶圆盘化合物

[发明专利]热固性组合物、电子装置以及用于制造电子装置的方法-CN202280016680.9在审
发明人：小林祐贵;若生贵大 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本公开要解决的问题是提供一种能够实现长贮存期、出色的热固性、和允许暂时粘结的出色光固化性的热固性组合物。该热固性组合物含有：包含选自由以下各项组成的组中的至少一种基团的树脂(A)：环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基；阳离子热聚合引发剂(B)；阳离子光聚合引发剂(C)；和稳定剂(D)。稳定剂(D)包含表面活性剂(D1)、抗氧化剂(D2)或树脂改性剂(D3)中的至少一种。当稳定剂(D)包含相对于稳定剂(D)的总质量计的比例为X质量％的表面活性剂(D1)、比例为Y质量％的抗氧化剂(D2)和比例为Z质量％的树脂改性剂(D3)时，稳定剂(D)相对于100质量份的树脂(A)的比例为小于或等于(5.0×X+1.5×Y+20.0×Z)/100质量份。
热固性组合电子装置以及用于制造方法

[发明专利]增韧的双组分环氧组合物-CN202080036274.X有效
发明人： C·梅尔;T·米埃尔 -专利权人： SIKA技术股份公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及双组分环氧树脂组合物，其由以下组成：‑第一组分K1，其包含平均每分子含有多于1个环氧基团的至少一种环氧树脂A；和‑第二组分K2，其包含用于环氧树脂的固化剂B；其中所述双组分环氧树脂组合物在组分K和K2的任一者或两者中含有2‑35wt％，优选3‑25wt％，特别是5‑15wt％的至少一种抗冲改性剂I，基于组合物的总重量；其特征在于所述抗冲改性剂I是至少一种聚合物二醇、至少一种多异氰酸酯和腰果酚的反应产物。所述双组分环氧树脂组合物展现出优异的韧性和冲击剥离强度，并且非常适合作为结构粘合剂或用于复合材料粘合。
组分组合

[发明专利]在没有额外金属连接技术的情况下适用于预固化方法的热固化性环氧树脂组合物-CN202280011484.2在审
发明人： D·帕里珀维克;D·加罗;A·沃汽 -专利权人： SIKA技术股份公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及热固化性环氧树脂组合物，其含有芳族二羧酸二酰肼与二酰肼的混合物作为固化剂，其中所述二酰肼选自戊二酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、8,12‑二十碳二烯二酸‑1,20‑二酰肼和4‑异丙基‑2,5‑二氧代咪唑烷‑1,3‑二(丙酰肼)。所述环氧树脂组合物特别适用于汽车白车身粘结，其中在没有额外的金属连接技术的情况下感应预固化后，将已预固化的粘合剂在另一个步骤中在约180℃的温度下充分固化。
没有额外金属连接技术情况适用于固化方法环氧树脂组合

[发明专利]环氧树脂体系-CN202211081843.X有效
发明人： A·班萨尔;L·S·科利;D·塞帕尔维达-卡玛雷纳;J·W·钟;L·泰勒;A·黑尔 -专利权人：瀚森公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：提供了用于形成环氧树脂体系的组合物和方法。在一个实施方案中，提供了用于环氧树脂体系的组合物，该环氧树脂体系包含环氧树脂共混物和第二固化剂，该环氧树脂共混物包含环氧树脂、第一固化剂，第一固化剂选自聚亚芳基烷基膦酸酯、聚亚芳基芳基膦酸酯及其组合。
环氧树脂体系

[发明专利]热硬化性树脂组合物及电子零件装置-CN202280009046.2在审
发明人：姜东哲;山浦格;中村岳博;野泽博;洪昌勲;平嶋克至 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：热硬化性树脂组合物含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，且通过激光散射衍射法粒度分布测定装置对所述无机填充材进行测定而测得的在体积基准的粒度分布中从小径侧起的累积成为90％时的粒子径为25μm以下，180℃下的圆板流动超过110mm。
化性树脂组合电子零件装置

[发明专利]柔性器件用树脂组合物、柔性器件用膜状粘接剂、柔性器件用粘接片及柔性器件的制造方法-CN202280007520.8在审
发明人：坂井小雪 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：一种柔性器件用树脂组合物、使用了该柔性器件用树脂组合物的膜状粘接剂、和具有上述膜状粘接剂与柔性基材的层积结构的粘接片、以及柔性器件的制造方法，该柔性器件用树脂组合物含有环氧树脂和苯氧基树脂，其中，上述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为60℃以上，上述固化物的储能模量为5.0GPa以下。
柔性器件树脂组合用膜状粘接剂用粘接片制造方法

[发明专利]储存稳定的环氧树脂组合物-CN202280011283.2在审
发明人： D·兹格拉;P·迪金克;F·里特辛格 -专利权人：澳泽化学特罗斯特贝格有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及硼酸用于增加环氧树脂组合物的储存稳定性的用途以及包含环氧树脂和固化剂以及硼酸的环氧树脂组合物。
储存稳定环氧树脂组合

[发明专利]密封组合物及半导体装置-CN202280009048.1在审
发明人：姜东哲;井上依子 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：一种密封组合物，包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材、以及Mg离子与Al离子的摩尔比(Mg/Al)超过3.0的未煅烧水滑石化合物。
密封组合半导体装置

[发明专利]可固化的两部分树脂体系-CN202180086618.2在审
发明人： C·贝瑟尔;D·贝尔;F·格内丁格尔 -专利权人：亨斯迈先进材料许可（瑞士）有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化的两部分树脂体系，其包含：树脂部分，其包含至少一种环脂族环氧树脂，和固化剂部分，其包含：(i)至少一种脂环族酸酐和(ii)包含聚硅氧烷嵌段和有机嵌段的嵌段共聚物，还包含大于60wt％的无机填料。
固化部分树脂体系

[发明专利]一种双端氰基活性酯、热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202011164382.3有效
发明人：林伟;黄天辉;游江;范华勇 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种双端氰基活性酯、热固性树脂组合物以及制备方法和应用，所述双端氰基活性酯具有如式I所示结构，通过端氰基的引入及其与活性酯官能团的协同配合，使其具有较高的反应交联位点、低的介电损耗、低的介电常数和低的吸水率，能够作为固化剂与环氧树脂发生固化反应，得到的固化产物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数。包含所述双端氰基活性酯的热固性树脂组合物具有高Tg、优异的耐热性能、力学性能和粘结性能，及良好的介电性能和加工性能，能够广泛应用于半导体密封材料、预浸料、电路基板或积层薄膜中。
一种双端氰基活性热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]环氧树脂组合物-CN201980062849.2有效
发明人：尾崎充孝;郭思博 -专利权人：本州化学工业株式会社
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种不仅耐热性优异且介电特性也优异的环氧树脂组合物。作为解决方法，提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)特征为由式(1)及/或式(2)及/或式(3)所表示，且重均分子量(Mw)为500以上10,000以下的范围的聚碳酸酯寡聚物，和(B)1分子中具有2个以上环氧基的聚环氧化合物。
环氧树脂组合

[发明专利]成形用树脂组合物及电子零件装置-CN202180083043.9在审
发明人：山浦格;荒田道俊;中山亚裕美;近藤裕介;野口祐司 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：一种成形用树脂组合物，包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种，且所述无机填充材中，相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为60体积％～80体积％。
成形树脂组合电子零件装置

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