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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装基板、芯片封装体及集成电路芯片-CN202210037841.4在审
发明人：张文远;徐业奇;林高田 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种封装基板、芯片封装体及集成电路芯片，其中该封装基板具有一基板面及位于基板面的一芯片区。封装基板包括多个线路层、多个导电孔道及多个字节区排。这些线路层依序间隔地配置在基板面的下方。这些线路层的每一个具有多个走线。这些导电孔道的每一个连接这些线路层的至少两个。这些字节区排从芯片区的边缘朝向芯片区的中央依序并排。这些字节区排的每一个包括多个排成一排的字节区，这些字节区的每一个包括多个接垫，且这些接垫由最靠近基板面的线路层所构成。越靠近芯片区的边缘的字节区排的这些字节区的这些接垫经由越靠近基板面的线路层的这些走线从芯片区的正下方延伸至芯片区外的正下方。
封装芯片集成电路

[发明专利]晶片封装方法-CN201810156923.4有效
发明人：张文远;徐业奇;吕学忠;陈伟政 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种晶片封装方法，其包括下列步骤：将多个第一晶片配置在一载板上，其中各第一晶片具有一第一有源面，且多个第一导电柱配置在各第一有源面上；经由多个第二导电柱将一第二晶片的一第二有源面电连接这些第一晶片的这些第一有源面；形成一封装材料，封装材料覆盖这些第一晶片、这些第一导电柱、第二晶片及这些第二导电柱；部分地移除封装材料，以暴露出各第一导电柱；在封装材料上形成一重布线路结构，其中重布线路结构连接这些第一导电柱。本发明可提供较高的连接路径密度及较短的连接路径长度。
导电柱晶片封装材料重布线路结构连接路径晶片封装电连接移除载板种晶封装配置暴露覆盖

[发明专利]晶片封装结构及晶片封装结构阵列-CN201810156851.3在审
发明人：张文远;徐业奇;吕学忠;陈伟政 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种晶片封装结构及晶片封装结构阵列，该晶片封装结构包括多个第一晶片、多个第一导电柱、一第二晶片、多个第二导电柱、一封装材料及一重布线路结构。各第一晶片具有一第一有源面。各第一导电柱配置于对应的第一晶片的第一有源面上。第二晶片的一第二有源面经由这些第二导电柱电连接这些第一晶片的这些第一有源面。封装材料局部地覆盖这些第一晶片、这些第一导电柱、第二晶片及这些第二导电柱。重布线路结构配置在封装材料上并连接这些第一导电柱。本发明可提供较高的连接路径密度及较短的连接路径长度。
晶片导电柱晶片封装结构封装材料重布线路结构连接路径封装结构电连接配置种晶覆盖

[发明专利]线路基板-CN201410752742.X有效
发明人： 徐业奇;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，且接触上述第一导通孔插塞；一第一增厚导体图案，设置于上述焊垫的远离于上述焊锡凸块侧表面的一表面上。
线路

[发明专利]线路基板和半导体封装结构-CN201410752828.2有效
发明人： 徐业奇;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种线路基板和半导体封装结构。上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一第一导线图案和相邻上述第一导线图案的一第二导线图案，设置于上述芯片侧表面上；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，其中上述第一导通孔插塞直接接触且部分重叠于上述第一导线图案及上述焊垫，且上述第一导线图案、上述第二导线图案、上述第一导通孔插塞用于传递相同的信号。
线路半导体封装结构

[发明专利]芯片封装结构-CN201210009930.4无效
发明人：张文远;徐业奇;赖威志 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电连接至该载板。
芯片封装结构

[发明专利]接垫结构、线路载板及集成电路芯片-CN201110176388.7有效
发明人：陈昱恺;徐业奇 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种接垫结构、线路载板及集成电路芯片，该接垫结构适用于一线路载板或一集成电路芯片。接垫结构包括一内部垫、一导电块及一外部垫。导电块连接内部垫。外部垫连接导电块以适于连接一导电球或一导电凸块。外部垫的外径大于内部垫的外径。
结构线路集成电路芯片

[发明专利]集成电路芯片封装体及实体层界面排列件-CN201010524639.1有效
发明人：张文远;陈昱恺;徐业奇;李颖妮;赖威志 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路芯片封装体及实体层界面排列件。该集成电路封装体包括一集成电路芯片与一封装载板。集成电路芯片包括一基底及一配置在基底的一有源面上的集成电路层。集成电路层包括一第一实体层界面及一第二实体层界面。第一实体层界面包括多个第一凸块垫及多个分别电连接至这些第一凸块垫的内部垫。第二实体层界面包括多个第二凸块垫及多个分别电连接至这些第二凸块垫的内部垫。这些第二凸块垫为这些第一凸块垫相对于一垂直于有源面的第一几何平面的镜像，而这些第二内部垫为这些第一内部垫相对于第一几何平面的镜像。
集成电路芯片封装实体界面排列

[发明专利]线路板及其制作方法及芯片封装结构-CN200910128522.9有效
发明人：张文远;陈伟政;徐业奇 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2009-03-16 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了线路板及其制作方法及芯片封装结构。该线路板的制作方法如下所述。提供基底、顶接垫、底接垫、顶防焊层与底防焊层，顶接垫与底接垫分别配置于基底的相对的顶面与底面上，且顶接垫与底接垫电性连接，顶防焊层与底防焊层分别配置于顶面与底面上，顶防焊层具有暴露出部分顶接垫的第一开口，底防焊层具有暴露出部分底接垫的第二开口。接着，在底面上形成覆盖底防焊层与底接垫的导电层，其与底接垫电性连接。然后，在导电层上形成具有第三开口的阻镀层。之后，通过第三开口对导电层施加电流，以电镀预凸块于顶接垫上。接着，移除阻镀层与导电层。根据本发明，可有效缩小预凸块的尺寸以及凸块间距。
线路板及其制作方法芯片封装结构

[实用新型]芯片结构与芯片封装结构-CN200720157103.4有效
发明人： 徐业奇;蔡政村 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2007-07-17 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种芯片结构，其包括一基材、至少一非接地接垫、至少一接地接垫、一电路结构与至少一电路保护元件。基材具有一表面。非接地接垫配置于表面上，且接地接垫配置于表面上。电路结构配置于基材内，且非接地接垫通过电路结构而电性连接至接地接垫。电路保护元件配置于表面上。非接地接垫通过电路保护元件而电性连接至接地接垫，且电路保护元件与电路结构并联。
芯片结构封装

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