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[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202210406558.4在审
发明人： 彭满芝;刘瑞武 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一封装基板，包括第一基板以及间隔设置于第一基板的至少一第一电子元件和至少一导电柱，第一基板包括相对设置的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括第一连接垫，导电柱的一端连接第一连接垫；提供第二封装基板，包括第二基板和设置于第二基板的至少一第二电子元件，第二基板包括相对设置的第三线路层和第四线路层，第三线路层上包括第二连接垫，第四线路层上包括第三连接垫；将导电柱连接于第三连接垫，第一电子元件和第二电子元件相对设置，导电柱的高度大于第一电子元件和第二电子元件的厚度之和；设置导线连接第一连接垫和第二连接垫，获得封装结构。本申请还提供一种封装结构。
封装结构及其制作方法

[发明专利]镜头模组及其制作方法-CN202080065036.1有效
发明人： 彭满芝;刘瑞武;李嘉禾 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：一种镜头模组，包括：基板，所述基板开设有容置孔；感光芯片，所述感光芯片设置于所述基板上且与所述容置孔相对；安装支架，所述安装支架设置于所述基板上，所述安装支架开设有通孔，所述通孔的内壁向所述通孔的中轴线方向延伸而形成一载台，所述安装支架靠近所述载台的一侧向外延伸而形成一连接部，所述安装支架围绕所述通孔通过LDS形成多层线圈、电容及电阻，所述线圈在所述安装支架上由内至外形成环绕所述通孔的多层环绕式电感构成；滤光片，所述滤光片设置于所述载台上且容置于所述通孔中；镜头，所述镜头安装于所述通孔中；及电路板，所述电路板通过所述连接部与所述安装支架连接。还公开了一种镜头模组的制作方法。
镜头模组及其制作方法

[发明专利]中介板、中介板的制作方法及电路板组件-CN201980100868.X有效
发明人： 彭满芝;刘瑞武;熊思;高琳洁 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种中介板，用于连接两电路板，包括：内层(10)、外层(20)及防护层(50)，内层(10)包括一第一基层(11)及形成于第一基层(11)表面上的第一线路层(131)，外层(20)包括第二基层(21)及形成于第二基层(21)一表面上的第二线路层(231)，第二基层(21)覆盖于第一线路层(131)上，第一线路层(131)与第二线路层(231)的线路中至少有一条线路的一端延伸至中介板(100)的侧面，另一条线路的一端延伸至中介板(100)的另一侧面，第一线路层(131)与第二线路层(231)通过导电盲孔(41)电连接，形成从中介板(100)的一侧面至另一侧面的通路以连接两电路板，防护层(50)覆盖于第二线路层(231)外。
中介制作方法电路板组件

[发明专利]具内埋散热件的电路板及其制作方法-CN202010152419.4有效
发明人：何明展;杨景筌;彭满芝 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具内埋散热件的电路板，包括：内层线路基板，所述内层线路基板包括内层导电层；至少形成在所述内层线路基板一侧的外层导电层；以及贯穿所述具内埋散热件的电路板的相背两个表面的贯穿孔；所述贯穿孔中设置有散热件且所述散热件与所述贯穿孔形成预定间隙；所述间隙中填充有导电填充物。本发明还涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法。
具内埋散热电路板及其制作方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202010470380.0有效
发明人： 彭满芝 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板，包括：中间层，所述中间层包括贯穿孔及导电块，所述贯穿孔贯穿所述中间层，所述导电块设置于所述贯穿孔中；第一线路层，所述第一线路层包括第一导电线路，所述第一导电线路包括多个朝同一侧凸起的第一蚀刻柱；第二线路层，所述第一线路层包括第二导电线路，所述第二导电线路包括多个朝向同一侧凸起的第二蚀刻柱；所述第一线路层及所述第二线路层分别设置于所述中间层相背的两侧，所述第一蚀刻柱及所述第二蚀刻柱与所述导电块电性连接。本申请还提供一种线路板的制作方法。
线路板及其制作方法

[发明专利]封装结构及封装结构的制造方法-CN202111228403.8在审
发明人： 彭满芝;周雷;刘瑞武 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供封装基板，所述封装基板包括第一基材层、内侧线路层及内埋电子元件，所述内侧线路层设置于所述第一基材层上，所述内埋电子元件设置于所述内侧线路层上。于所述内埋电子元件的外围包覆屏蔽膜，所述屏蔽膜包括导电粉体。激光照射所述屏蔽膜，使得至少部分所述导电粉体聚集并形成导电屏蔽壳，获得所述封装结构。本申请提供的封装结构的制造方法可实现对内埋电子元件的选择性电磁屏蔽。另外，本申请还提供一种封装结构。
封装结构制造方法

[发明专利]电路基板及其制造方法、电路板-CN202010426480.3有效
发明人： 彭满芝;刘瑞武 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路基板，包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，绝缘层设置于第一线路层及第二线路层之间，绝缘层设有多个导通柱，导通柱包括与第一线路层连接的第一端部和相对第一端部设置的第二端部，第二端部凸出设置于绝缘层。第二线路层中开设有线路开口，线路开口对应第二端部及围绕第二端部的部分绝缘层，线路开口中填充有导电块，导电块用于电性连接导通柱及第二线路层。另，本发明还提供一种电路基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。
路基及其制造方法电路板

[发明专利]摄像头模组及其制造方法-CN202010432148.8有效
发明人： 彭满芝;刘瑞武 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：一种摄像头模组的制造方法，包括步骤：提供一电路板，于所述电路板中开设一贯穿的开槽。提供一补强板，所述补强板采用导热材料制成，所述补强板包括一凹槽，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁。将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间。在所述收容空间内安装一图像感测器并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触。以及提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。另，本发明还提供一种摄像头模组。
摄像头模组及其制造方法

[发明专利]具有屏蔽功能的线路板结构及其制作方法-CN202111039991.0在审
发明人： 彭满芝;周雷;刘瑞武 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种具有屏蔽功能的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一焊垫；在所述第一焊垫上电性连接第一电子元件；在所述第一导电线路层上形成第一覆铜基板，所述第一覆铜基板中设有收容槽；在所述收容槽中形成封装体；在所述第一覆铜基板中开设沟槽；在所述沟槽中形成第一屏蔽层；在所述第一铜箔层、所述封装体和所述第一屏蔽层上形成镀铜层；蚀刻所述第一铜箔层和所述镀铜层以形成第三导电线路层；以及在所述第三导电线路层上依次形成第二绝缘层和第四导电线路层，从而得到所述线路板结构。本申请具有较强的电磁屏蔽的功能。本申请还提供一种由所述方法制作的具有屏蔽功能的线路板结构。
具有屏蔽功能线路板结构及其制作方法

[发明专利]封装体及其制造方法-CN202110827219.9在审
发明人： 彭满芝;周雷;刘瑞武 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装体及其制造方法，该制造方法包括步骤：提供电路基板，电路基板包括基层及线路层，基层包括封装区及连接区；于线路层对应封装区的表面贴装电子元器件；于线路层对应连接区的表面形成胶体，胶体围成一容纳腔；于容纳腔内形成封装层，电子元器件和线路层内嵌于封装层，从而获得所述封装体。本申请提供的封装体的制造方法无需使用专门的设备，成型过程无需加压，不会导致电子元器件错位，焊线变形、脱开或断裂等不良，提高了产品的可靠性和良率；封装层的成型工艺简单，便于操作，成型效率高，且封装材料利用率几乎100％，降低材料成本；得到的封装体还可增层形成屏蔽层，工艺简单，成型效率高，且成本低廉。
封装及其制造方法

[发明专利]半挠折线路板及其制作方法-CN202010359080.5有效
发明人：何明展;彭满芝;钟浩文;李彪 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。
折线及其制作方法

[发明专利]可弯折电路板及其制作方法-CN202010391937.1有效
发明人：何明展;钟浩文;李彪;彭满芝 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可弯折电路板，包括依次层叠设置的第三刚性线路板、第二挠性膜层、第二刚性线路板、电路基板、第一挠性膜层和第一刚性线路板，所述电路基板为刚性双面线路板，所述第一刚性线路板对应所述第一挠性膜层开设有第一开窗区，所述第一挠性膜层从所述第一开窗区露出，所述第三刚性线路板对应所述第二挠性膜层开设有第二开窗区，所述第二挠性膜层从所述第二开窗区露出。本发明还提供上述可弯折电路板的制作方法。
可弯折电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及所述电路板的制作方法-CN202010231983.5有效
发明人：何明展;杨景筌;彭满芝 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，包括:线路基板，线路基板包括至少一个容置槽，容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁；容置框，容置框设置于容置槽中，容置框包括框体及限位部，框体与侧壁接触，限位部设置于框体远离侧壁一侧；电感元件，电感元件设置于容置槽中，框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离，进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动，避免因错位导致的焊接失败及电连接失效；限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点，定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点，进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。
电路板制作方法

[发明专利]板对板连接结构及其制备方法-CN202010808798.8在审
发明人：何明展;彭满芝 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：一种板对板连接结构及其制备方法，该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接器，连接器包括外壳、位于外壳外的第一电连接部和位于外壳中且电连第一电连接部的第二电连接部；第一电路板包括第一外侧线路层及第一导电层；第二电路板包括第二外侧线路层；连接器通过第一电连接部连接第一导电层，第二电路板设置于外壳中，第二电连接部电连于第二外侧线路层。本发明提供的板对板连接结构采用连接器将两电路板于侧边进行电连接，保证了电路板连接后厚度不增加，有利于电子产品轻薄化。另，本发明还提供一种板对板连接结构的制备方法。
连接结构及其制备方法

[发明专利]一种板对板连接结构及其制备方法-CN202010839013.3在审
发明人：刘瑞武;彭满芝 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种板对板连接结构及其制备方法，该结构包括第一电路板和第二电路板。第一电路板包括层叠的第一电路基板、胶粘层和第二电路基板。第一电路基板包括第一基层、第一内侧线路层和第一外侧线路层，第一内侧线路层包括第一连接垫，胶粘层和第一外侧线路层中设有用于暴露第一连接垫的容置空间。第二电路基板包括绝缘层和第二外侧线路层，第二电路基板中设有电性连接两个第二外侧线路层的导通孔。第二电路板包括第二基层和设置于第二基层相对两表面的第三外侧线路层，第三外侧线路层包括第二连接垫。第二电路板插接于容置空间中，两个第二连接垫分别导通导通孔和第一连接垫。本申请能够改善电路板连接后厚度增加的问题。
一种连接结构及其制备方法

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