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[发明专利]一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法-CN202310868656.4在审
发明人：信召建;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法，属于PCB设计技术领域，所述多层PCB板包括多层PCB板本体；多层PCB板本体设有若干过孔；每个过孔设有纵向间隔排布的内层孔盘；相邻过孔的内层孔盘在PCB板本体的层间交叉，且纵向设有重叠区域。本发明在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
一种防止内层开裂多层 pcb 设计方法

[发明专利]一种制作含有台阶的线路板的方法及制作的线路板-CN202310900768.3在审
发明人： 张永甲;宋玉娜;王新刚 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制作含有台阶的线路板的方法和制作的线路板，制作方法包括：对单面覆铜板覆铜一面铜层加厚，并对加厚的单面覆铜板按照台阶槽开槽区域制作铜模块；制作内层图形，在需要压合的层次放置所述铜模块并进行层压；在台阶槽第一面预设位置钻出第一盲孔，并在台阶层装上垫片；在台阶槽第二面预设位置钻出第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔关于所述铜模块对称，所述第一盲孔和所述第二盲孔组成对盲孔；以及取出所述垫片并制作外层图形，并将所述对盲孔钻成通孔。本发明采用埋入铜块对钻导通结构，实现了台阶槽内孔的制作，不会出现常规制作工艺中出现的堵孔、孔变形、孔开裂开路等问题，很好的解决了台阶槽内金属化孔导通和散热功能。
一种制作含有台阶线路板方法

[发明专利]表面贴装器件焊接方法、装置及印刷电路板-CN202310787510.7在审
发明人：池浩;张永甲;程晓光 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种表面贴装器件焊接方法、装置及印刷电路板，该方法包括：根据表面贴装器件的引脚尺寸数据，确定第一尺寸数据和第二尺寸数据；将第一尺寸数据对应的各个铜皮铺设在各个第一焊盘上，形成各个第二焊盘；根据第二尺寸数据，在各个第二焊盘的表面涂覆阻焊层，形成阻焊开窗区域；基于阻焊开窗区域，焊接表面贴装器件的引脚；其中，第一尺寸数据为铜皮的尺寸数据，第二尺寸数据为阻焊开窗区域的尺寸数据，第一焊盘为表面贴装器件的引脚在印刷电路板上对应的表层焊盘；第二尺寸数据大于表层焊盘的尺寸数据，且小于第一尺寸数据。本发明可防止表面贴装器件从印刷电路板上脱落，大大降低板卡报废的风险。
表面器件焊接方法装置印刷电路板

[发明专利]一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板-CN202111591507.5有效
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板金属化孔加工领域，具体公开一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，钻孔结构在金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。金属化孔加工方法基于钻孔结构进行加工。本发明通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
一种 pcb 金属化钻孔结构加工方法

[发明专利]焊盘及焊盘的制作方法-CN202310618345.2在审
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种焊盘及焊盘的制作方法，其中，该焊盘包括：基板，具有第一表面；铜箔，铜箔贴装在第一表面上，铜箔具有远离第一表面的第二表面；至少一个金属化盲孔，金属化盲孔自第二表面延伸至基板中；油墨，油墨覆盖第二表面中的第一区域，以使第二表面中的第二区域裸露，第二区域用于焊接表面贴装器件，第一区域位于第二区域的外周，或第一区域位于第二区域的相对两侧。通过本申请，解决了焊盘容易脱落的问题，改善了由于表面贴装部件脱落基板带来的电路板报废现象，从而提升产品良率和可靠性，并降低了制造成本。
制作方法

[发明专利]一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法-CN202210590291.9有效
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法，涉及PCB工艺技术领域。结构包括：平行于PCB厚度方向的相邻第一压接孔和第二压接孔；第一压接孔和第二压接孔成形有第一腔体，第二腔体和第三腔体，第一腔体和第二腔体内壁附着有铜层，该铜层使压接孔与其所贯穿的相应内层信号层电信连接。通过实施本发明公开的一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法，增加相邻压接孔之间的孔壁间距，使孔壁间距符合可靠性设计，保障了PCB双面压接光模块的良率和可靠性。
一种用于双面元件 pcb 结构及其制造方法

[发明专利]一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备-CN202111355809.2有效
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。
一种 hdi 加工方法电子设备

[发明专利]PCB的制作方法及PCB-CN202310619159.0在审
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，该方法包括：提供PCB子板，PCB子板具有相对的两个表面，并在PCB子板上开设贯穿PCB子板的两个表面的第一通孔；在所第一通孔的侧壁上和PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，得到内层板；在内层板的两个表面上形成初始外层，使得第一通孔形成盲孔；刻蚀去除部分的初始外层，以对盲孔开窗，形成第二通孔，并去除部分内层板和剩余的部分初始外层，形成位于第二通孔一侧的第三通孔。本申请解决了PCB覆盖盲孔的铜箔或者保护膜在制作过程中容易破损导致盲孔品质异常的问题。
pcb 制作方法

[发明专利]板卡的制作方法及板卡-CN202310574176.7在审
发明人： 张永甲;宋玉娜;高国辉 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种板卡的制作方法及板卡，其中，该方法包括：在预备板卡的第一表面设置半固化部，且使得半固化部覆盖预备板卡的第一通孔的第一端；对半固化部进行处理，以使半固化部进入对应的第一通孔；在预备板卡的第二表面的设置粘合层，以使粘合层覆盖第一通孔的第二端；将元件的引脚通过第二通孔伸入至第一通孔内，以使元件的引脚与第一通孔的内壁连接，形成板卡。通过本申请，解决了现有技术中PCB孔防腐蚀制作方法品质差的问题。
板卡制作方法

[发明专利]交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法-CN202211518401.7有效
发明人： 张永甲;王新刚 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法，涉及电路板设计技术领域，电路板包括多层板体，多层板体间设有连接孔，连接孔内设有电连接结构，该电连接结构包括沿连接孔内壁间隔分布的导电壁，导电壁与多层板体中不同板体上的线路图形电连接，以实现不同板体之间的电导通，也就是说，不同层板体上的线路图形的互联方式都是通过导电壁实现的。上述电路板可以将不同网络的导通圆孔都变成了一面面竖直分布的导电壁，任一导电壁可以作为独立的导通单元，用于实现不同板层之间线路图形的互联，这样可以提高阻抗的连续性，进而提升信号传输质量；同时，导电壁相较于导通圆孔来说占据的空间更小，可以进一步提升布线密度。
交换机车辆设备电路板制造方法

[发明专利]一种印刷电路板侧壁焊盘制作方法及印刷电路板制作方法-CN202111139378.6有效
发明人：宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板侧壁焊盘制作方法及印刷电路板制作方法，进行钻孔操作时，在侧壁焊盘所在侧壁上钻出第一固定孔，第一固定孔位于侧壁焊盘相对应的非功能性位置处；基于第一固定孔进行固定定位，在印刷电路板的侧壁上铣出侧壁槽孔；并在铣侧壁槽孔后在侧壁槽孔侧边钻第二固定孔；进行外层图形制作时，在相应印刷电路板表层上制作出侧壁焊盘的表层线路；且在外层图形制作过程中，将侧壁槽孔曝光、显影出来；进行图形电镀时，需将侧壁槽孔同时电镀；将侧壁槽孔进行断开操作，使相邻侧壁焊盘之间的金属去掉，形成侧壁焊盘。本发明利用印刷电路板侧面的空间实现焊接功能，从而达到印刷电路板与印刷电路板之间直连的功能。
一种印刷电路板侧壁制作方法

[发明专利]一种PCB板的制作方法、系统、设备以及介质-CN202111678555.8有效
发明人： 张永甲;宋玉娜;汪亚军 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；对所述第二铜区域进行刻蚀；对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
一种 pcb 制作方法系统设备以及介质

[发明专利]一种单丝导线微动疲劳试验装置及其使用方法-CN202211357616.5在审
发明人：李国兴;党朋;黄阳;张永甲 -专利权人：上海电缆研究所有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01N3/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种单丝导线微动疲劳试验装置，包括：夹持组件，包括两个立柱、可沿两个立柱上下移动的横梁以及设置在立柱底部的底座，横梁上设有角位移传感器、扭转控制器、上力传感器和上夹头；底座上设有下夹头、下力传感器和轴向控制器；加载组件，包括支撑板、轨道、与轨道滑动连接的滑块一和滑块二，滑块一的第一侧和滑块二的第二侧均通过负载传感器与载荷控制器相连接，滑块一的第二侧设有转动件，滑块二的第一侧设有线夹和角度控制器。本发明还提供了一种前述单丝导线微动疲劳试验装置的使用方法。本发明能够模拟架空线在实际应用时导线层与层之间、线与线之间的微动疲劳情况，减少传统金属疲劳试验中试样加工时产生的不利影响。
一种单丝导线微动疲劳试验装置及其使用方法

[发明专利]一种PCB板铜面前处理方法及PCB板-CN202211395153.1在审
发明人： 张永甲;宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，包括将PCB板铜面酸洗、水洗、微电镀、水洗、烘干。本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。
一种 pcb 面前处理方法

[发明专利]一种PCB埋铜块的方法及PCB板-CN202210754206.8在审
发明人：汪亚军;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB埋铜块的方法及PCB板，方法包括将两铜箔经第一半固化片压合成阴阳铜双面板，在其一铜箔上部分区域用干膜保护，将未保护区域铜箔蚀刻，退膜后得到具有散热铜块的阴阳铜基板；取芯板与第二半固化片进行开槽，所述开槽的大小大于所述散热铜块的大小；取第三半固化片和一张铜箔，将所述阴阳铜基板、第二固化片、芯板、第三半固化片和一张铜箔顺序压合，所述开槽对应所述散热铜块。通过先制作阴阳铜基板再蚀刻厚铜面方式将铜块位置固定，再将中间芯板和PP开槽，最后压合，可以有效的避免铜块位置偏移，保证信号在内层线路正常传输，提高PCB埋铜块制作良率，降低生产成本，提高时效性。
一种 pcb 埋铜块方法

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