专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防填平的激光孔靶标孔-CN201720160470.3有效
  • 常选委;陈世金;韩志伟;徐缓;陈际达;陈苑明;周国云 - 博敏电子股份有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-10-20 - H05K3/42
  • 本实用新型涉及一种防填平的激光孔靶标孔,包括双层线路板,所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层,所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层,所述铜箔层设置有靶标孔,所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层,所述上铜层设置有镂空区,所述靶标孔设置于镂空区内。本实用新型有效解决了电路板内激光孔在填孔电镀时被填平的品质隐患,从而有效提高了线路使用LDI曝光机激光孔定位效率,避免了通孔因披锋、孔损导致的对位识别误差,而且操作简便稳定,生产品质大幅提高。
  • 一种填平激光靶标
  • [发明专利]PTFE基板上印制阻焊的方法-CN200910107272.0有效
  • 黄建国;王强;常选委 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-05-08 - 2009-10-07 - H05K3/28
  • 本发明公开一种PTFE基板上印制阻焊的方法,其包括有如下步骤:a.于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层;b.对已印制防磨阻焊层的PTFE基板进行磨板;c.于已完成磨板的PTFE基板上印制阻焊层。在进行磨板之前,先于PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置印制防磨阻焊层,这样,在后续的磨板工序中,不会直接对PTFE基板的非铜区上需覆盖阻焊层的位置进行加工,避免出现PTFE基板表面过于光滑的情况,从而增强阻焊层与PTFE基板的结合度。
  • ptfe基板上印制方法
  • [实用新型]一种PCB板过孔塞油装置-CN200920130704.5有效
  • 王强;陆景富;黄坤平;常选委;黄李海;曾分田 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-13 - 2009-09-09 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及一种PCB板过孔塞油装置,特别是一种能使油墨充分塞满过孔且油墨不会粘在丝印机台面上的PCB板过孔塞油装置。本实用新型是在PCB板与丝印机台面之间另外设置一块带孔垫板,网版、PCB板、垫板三者面与面垂直重合,叠放在丝印机台面上。本实用新型使用了带孔垫板使油墨有了更高的落差空间,使油墨更容易进入被塞油的过孔及塞油比较饱满,且油墨不会沾在丝印机台面上,形成交叉污染,使产品有了品质保障,消除了现有技术存在的质量隐患。
  • 一种pcb孔塞油装置

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