专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种适用于针栅阵列陶瓷封装的平行缝焊方法-CN202311007674.X在审
  • 牛玉成;苏德志;王福鑫;马朝辉;李文浩 - 山东航天电子技术研究所
  • 2023-08-11 - 2023-10-24 - B23K1/14
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种适用于针栅阵列陶瓷封装的平行缝焊方法。设计专用工装夹具,设计加工专用“异形”电极;将工装夹具安装在平行缝焊设备的载物台上;将一对“异形”电极分别安装在平行缝焊设备的水平电极轴上,将外壳安装在工装夹具的凹槽内;根据焊接起始点位置、焊接距离和电极装配位置,进行焊接轨迹模拟仿真、调试工作;将确定的工艺参数输入焊接软件,盖板与外壳预点焊固定;调整电极,实现X轴方向上的“可障碍规避”式的焊接;再次调整电极,实现Y轴方向上的“可规避障碍”式的焊接,完成全部平行缝焊。本发明电极可以实现与封接面周围障碍物的完美规避,避免焊接过程局部物理干涉、过熔、欠焊问题。
  • 一种适用于阵列陶瓷封装平行方法
  • [发明专利]一种光MOS继电器的封装方法-CN202311007604.4在审
  • 牛玉成;管培杰;王全文;程浩;王洪琨;林喜涛 - 山东航天电子技术研究所
  • 2023-08-11 - 2023-10-03 - H01L21/60
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种光MOS继电器的封装方法。包括:第一步、在陶瓷外壳装片区形成一层金镀层;第二步、在MOS管晶圆片背面焊接面形成一层Ti‑Ni‑Ag镀层,并晶圆划片成独立的芯片;第三步、在外壳焊接区点涂合金焊料,采用自动贴片机进行MOS芯片的拾取、贴装,然后放入真空共晶炉设备中,焊接后进行助焊剂清洗;第四步、发光二极管、光敏二极管采用导电胶分别粘接固定在小陶瓷基板和陶瓷外壳粘接区;第五步、引线键合;第六步、采用专用倒扣夹具实现小陶瓷基板的180°翻转、自动贴片;第七步,在平行缝焊设备内进行封盖,完成光MOS继电器的封装。本发明焊料选用铅铟银焊料,避免了器件使用环节的二次熔化问题。
  • 一种mos继电器封装方法

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